知名IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科在八月份公布的二季報(bào)中顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.1%、環(huán)比增長(zhǎng)21.8%，尤其讓人驚喜的是凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)239.3%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科還進(jìn)一步公布了芯片出貨量超過1億片，出貨動(dòng)能強(qiáng)勁。不少分析師皆預(yù)測(cè)這位巨頭在經(jīng)歷了2016年下半年開始的低谷之后，已經(jīng)重新找到了發(fā)力的方向。
這幾年全球智能手機(jī)業(yè)務(wù)鎖緊，這也導(dǎo)致全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化加劇。聯(lián)發(fā)科同高通在智能手機(jī)芯片的博弈一直都是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，經(jīng)過這幾年的戰(zhàn)略調(diào)整，二者的市場(chǎng)策略也已經(jīng)略有差異。目前高通主要鎖定高端旗艦系列，譬如驍龍8系列以及定位中端的驍龍6/7系列，而目前聯(lián)發(fā)科則專注中高端手機(jī)市場(chǎng)，持續(xù)布局Helio P的演進(jìn)，先后將雙攝、全面屏、AI人工智能等技術(shù)帶入中端市場(chǎng)，該理念也獲得了一眾廠商的認(rèn)可，Helio P60就獲得了OPPO、vivo等頭部品牌的廣泛采用，海內(nèi)外好評(píng)一片。
手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)雖激烈，但從全局來看，智能手機(jī)頹勢(shì)難挽，泛終端已成為科技行業(yè)的新興未來，聯(lián)發(fā)科因此很早就開啟領(lǐng)域拓展，而是放眼更廣闊的數(shù)字化市場(chǎng)。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在被公認(rèn)為是下一個(gè)千億級(jí)市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)找到了切入機(jī)會(huì)，悄然在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并未察覺關(guān)注的領(lǐng)域構(gòu)筑起了一座堅(jiān)實(shí)的壁壘。
根據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺(tái)左右，同時(shí)也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對(duì)終端市場(chǎng)銷售業(yè)績(jī)則將達(dá)成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟(jì)附加價(jià)值。當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí)，但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)適合自己的發(fā)展模式和機(jī)遇，對(duì)于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科早先在3G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙等無線連結(jié)晶片解決方案就積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，基于多媒體技術(shù)，再加上與眾多手機(jī)、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)做到了提前布局。
聯(lián)發(fā)科的布局似乎已經(jīng)遠(yuǎn)超我們想象，以智能音箱為例，在2014年亞馬遜Echo智能音箱問世后，其與眾不同的語音交互和連接各種智能家居設(shè)備的中樞功能為用戶帶來了全新的體驗(yàn)，這也引發(fā)了智能音箱產(chǎn)品在北美和中國(guó)地區(qū)的搶購(gòu)熱潮。而在這塊領(lǐng)域上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)先拔頭籌，目前高達(dá)60%-70%的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科解決方案，而聯(lián)發(fā)科也因出眾的產(chǎn)品能效變現(xiàn)，獲得了亞馬遜、阿里巴巴這類科技巨頭的青睞，實(shí)現(xiàn)在了手機(jī)領(lǐng)域外的又一次品牌成功擴(kuò)展。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科在智能音箱上芯片上的領(lǐng)軍地位，美國(guó)國(guó)際財(cái)經(jīng)時(shí)報(bào)(ibtimes)也對(duì)此做出了樂觀的預(yù)計(jì)：“隨著用戶對(duì)于人工智能輔助設(shè)備的需求日益旺盛，芯片制造商將從智能設(shè)備暴漲的市場(chǎng)需求中獲益良多。聯(lián)發(fā)科技將會(huì)是亞馬遜以及谷歌公司開發(fā)和推出新智能產(chǎn)品時(shí)的最大贏家。聯(lián)發(fā)科的技術(shù)處于領(lǐng)先地位，該公司智能芯片幾乎能夠集成所有的解決方案而大受好評(píng)，這其中包括了WI-FI，藍(lán)牙，MCU和電源管理芯片等。”
當(dāng)然智能音箱只是眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中已經(jīng)成熟的落地項(xiàng)目之一，而在諸多的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品背后，是多項(xiàng)技術(shù)融合編織而成的“天網(wǎng)”在驅(qū)動(dòng)這些產(chǎn)品進(jìn)行“思考”和運(yùn)作，其中最為重要的就是AI人工智能。
針對(duì)人工智能聯(lián)發(fā)科很早久進(jìn)行了布局，在今年初更是推出了NeuroPilot人工智能平臺(tái)。此平臺(tái)在研發(fā)之初，其定位就不同于市面上其他廠商的方案，聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot是一個(gè)可以跨平臺(tái)和跨產(chǎn)品線的方案，意味著此AI平臺(tái)不僅能為當(dāng)下的智能手機(jī)提供服務(wù)，還能進(jìn)一步覆蓋到車智能音箱、智能家居、智能車載等，甚至在不久的將來，對(duì)于更為智能的泛終端產(chǎn)品，都能提供技術(shù)上的支撐，聯(lián)發(fā)科對(duì)于整個(gè)數(shù)字化市場(chǎng)的布局實(shí)際上已經(jīng)遠(yuǎn)深于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
聯(lián)發(fā)科的多元化布局廣獲外界的認(rèn)可，目前就有亞洲系的外資企業(yè)出具報(bào)告，進(jìn)一步看好聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收，資料中心與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的7納米以太網(wǎng)交換機(jī)晶片預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片今年下半年已量產(chǎn)，ASIC對(duì)明年成長(zhǎng)將有推動(dòng)作用，明年成長(zhǎng)型產(chǎn)品預(yù)計(jì)逾10%。預(yù)估2019年可望營(yíng)收年增7%，主要成長(zhǎng)就來自于物聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應(yīng)用晶片)以及12納米的手機(jī)芯片新品，其中非智能手機(jī)的營(yíng)收更是持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)毛利率向上。
對(duì)于未來物聯(lián)網(wǎng)或人工智能的時(shí)代，聯(lián)發(fā)科所做的持續(xù)布局在目前看來是一件非常正確的事。在物聯(lián)網(wǎng)、AI大爆炸的時(shí)代，萬戶互聯(lián)以及大數(shù)據(jù)等相互結(jié)合的技術(shù)將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，得益于智能手機(jī)、NB-IoT、ASIC等多個(gè)核心產(chǎn)品線的并行，聯(lián)發(fā)科正在順勢(shì)增長(zhǎng)。
