芯片技術(shù)是近50年來地球上發(fā)展最快的技術(shù)，有人把芯片比作“計算機的心臟”、“現(xiàn)在技術(shù)的靈魂”，可這些都沒有“現(xiàn)在印鈔機”來得實在。芯片的設(shè)計水平，在當(dāng)今世界各國國力競爭中所占的籌碼可謂舉足輕重。高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險和高回報便是對芯片行業(yè)的概括。
芯片制作的完整過程包括芯片設(shè)計、制作、封裝、測試等幾個環(huán)節(jié)。其中，芯片制作過程最為復(fù)雜，而靜謐芯片的制作過程尤為復(fù)雜。中國每年要從海外進口大量芯片，進口金額高達2000多億美元，位列我國第一大進口產(chǎn)品。然而中興事件的起始，再次彰顯了芯片自主研發(fā)的重要性。
中國芯片制造為什么這么難?
1.最強技術(shù)掌握在巨頭手中
芯片研發(fā)投入高、周期長。從芯片的技術(shù)之爭來看，全球芯片制造業(yè)的核心技術(shù)長期被控制在英特爾、AMD等行業(yè)巨頭企業(yè)手中，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領(lǐng)先企業(yè)有較大差距，即便與臺資企業(yè)聯(lián)發(fā)科、臺積電也有不小差距。
2.最薄弱環(huán)節(jié)，高端IC設(shè)計能力
國內(nèi)大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端IC設(shè)計上的滯后，及IC的設(shè)計能力。
3.國內(nèi)企業(yè)一般先有產(chǎn)品后有市場調(diào)研
國內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時，基本不做市場調(diào)研，而最普遍的做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場。這種違反市場規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在于許多IC設(shè)計公司的取巧心理。
“中國芯”的必要性
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年世界半導(dǎo)體市場規(guī)模為4122億美元，同比增長21.6%，創(chuàng)七年以來增速(2010年為年增31.8%)的新高。2018年上半年，全球半導(dǎo)體銷售額達2290美元，同比增長20.3%。
縱觀全球，美國在芯片領(lǐng)域占據(jù)著絕對優(yōu)勢，擁有英特爾、TI、高通、博通等眾多有影響力的芯片廠商。而打造“中國芯”一直是中國企業(yè)想要做的事，原因一方面是因為存儲芯片需求旺盛，產(chǎn)品價格大幅上漲;另一方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI等新市場新應(yīng)用拉動下游需求。未來幾年，隨著智能汽車，VR/AR，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，芯片應(yīng)用市場將會有明顯的提升。
那么，中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的必要性、緊迫性如何?中國芯片市場的容量和前景如何?中國發(fā)展芯片行業(yè)的實力如何?
芯片市場需求廣闊。集成電路技術(shù)的發(fā)展，越來越多的系統(tǒng)功能被集成在小小的芯片上，無論是芯片設(shè)計，還是芯片制造、封裝上，我國都有著相當(dāng)廣闊的市場，有了廣闊的國內(nèi)市場做后盾，就可以減少國內(nèi)芯片業(yè)投資的風(fēng)險。
國家和地方政府支持鼓勵芯片產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展。在國務(wù)院發(fā)布的《中國制造2025》中提到，“2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%”。為了達到這個目標，國家也拿出巨額資金用于芯片及半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。
外資看好中國的IC產(chǎn)業(yè)。全球許多網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備制造商在中國建有生產(chǎn)企業(yè)，而整個產(chǎn)業(yè)鏈需要上游產(chǎn)品的配套，中國本身是一個集成電路的消費大國，國家的各項優(yōu)惠政策和充沛的技術(shù)人才，成為外資企業(yè)看好的主導(dǎo)因素。近年來外商以合資和獨資的形式在國內(nèi)投資了20多家IC企業(yè)，總投資額約40億美元。
芯片業(yè)對于軍事國防有重要意義?，F(xiàn)在戰(zhàn)爭打的是高科技的“信息戰(zhàn)”，高性能的計算機和電子通信系統(tǒng)的介入使得現(xiàn)代戰(zhàn)爭的模式大大改變，在海、陸、空、天的各種通信系統(tǒng)、指揮系統(tǒng)和戰(zhàn)斗系統(tǒng)都離不開半導(dǎo)體芯片的支持。
科技巨頭的芯片自有發(fā)展之路
在今年9月，阿里成立了“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，阿里的“平頭哥”平臺整合了中天微及達摩院的自研芯片業(yè)務(wù)，旨在推動云端一體化的芯片布局。
同月，紫光集團發(fā)布了“虎賁”和“春藤”兩大產(chǎn)品線，致力移動通信芯片和泛連接領(lǐng)域的芯片自主研發(fā)。
10月，華為發(fā)布了其最新“升騰”系列芯片，這是一款具備機器學(xué)習(xí)功能的產(chǎn)品，據(jù)稱它可以與高通和英偉達的設(shè)計產(chǎn)品展開競爭。
12月初，董明珠再次對格力造芯片作出回應(yīng)，根據(jù)公告顯示，格力電器將對外投資《關(guān)于簽訂投資協(xié)議并擬參與聞泰科技股份有限公司收購安世集團項目的議案》，未來，格力電器將與聞泰科技發(fā)揮各自核心優(yōu)勢，在通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域開展廣泛、深入合作。
科技巨頭進入芯片產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)芯片自主可控發(fā)展之路上的一個里程碑。一方面企業(yè)本身是服務(wù)器市場的主要需求方，能夠把握服務(wù)器計算芯片、通信芯片的現(xiàn)實需求;另一方面是下游系統(tǒng)廠商進軍芯片設(shè)計的業(yè)務(wù)發(fā)展邏輯，芯片國產(chǎn)化大有可為。
利用后發(fā)優(yōu)勢，深度學(xué)習(xí)發(fā)展之道
半導(dǎo)體芯片是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在政策及市場需求的推動下，我國半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長。在近幾年更是以20%的速度快速增長，2018年受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)進入景氣周期，我國半導(dǎo)體行業(yè)增長再次提速。
筆者認為，5G、人工智能、智慧家庭、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，無論新應(yīng)用再怎么突破，芯片的處理速度必須得夠快，尤其是新興的5G時代，需要更寬帶寬、速度更快來支持，還有芯片本身以及大規(guī)模集群的功耗，這樣才可以提供更好的環(huán)境架構(gòu)，而物聯(lián)網(wǎng)是最佳的發(fā)展平臺。
在具有后發(fā)優(yōu)勢和巨大的市場潛力背景之下，未來，深度學(xué)習(xí)發(fā)展專用芯片、高端芯片才有出路!
