隨著人工智能以及云服務(wù)等技術(shù)的發(fā)展，這兩年全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，不過這股增長勢頭可能要在今年停下來。根據(jù)市場調(diào)研公司IDC的數(shù)據(jù)預(yù)測，全球半導(dǎo)體收入將在連續(xù)三年增長后出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將下降7.2%。
IDC半導(dǎo)體項(xiàng)目副總裁Mario Morales表示，“當(dāng)前的市場低迷是由于需求普遍疲軟以及汽車、手機(jī)和云基礎(chǔ)設(shè)施等一些主要市場的庫存過剩所致。”據(jù)了解，內(nèi)存芯片成為最主要的庫存過剩產(chǎn)品。
數(shù)據(jù)顯示，2018年DRAM內(nèi)存市場增長了36％，達(dá)到990億美元。而這幾年內(nèi)存市場的高速發(fā)展也讓三星打敗了英特爾，成為全球收入最高的半導(dǎo)體制造商。IDC預(yù)計(jì)2019年到2020年，DRAM和NAND的銷量都將下降，屆時(shí)美光和三星也都將受到影響。
另一方面，隨著5G設(shè)備、AI加速芯片以及邊緣端推斷芯片的需求增長，這部分市場會(huì)有所增長。IDC預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體收入將會(huì)回升，2018年至2023年的復(fù)合年增長率將達(dá)到2%，2023年全球芯片收入將達(dá)到5240億美元。
同時(shí)，在新興市場的需求推動(dòng)下，2020年和2021年全球半導(dǎo)體市場將在傳感器、人工智能和計(jì)算機(jī)視覺等領(lǐng)域上進(jìn)行更多整合。比如，隨著消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智能家居的需求增長，消費(fèi)半導(dǎo)體市場將在2018-2023年以6.4％的復(fù)合年增長率增長。
