由于高通旗下的旗艦手機處理器每年都會迎來升級，所以即使是最新的驍龍855相關(guān)手機才上市不到半年，下一代處理器驍龍865就已經(jīng)傳出消息了。
根據(jù)爆料人Roland Quandt的說法，驍龍865將支持最新的存儲規(guī)格并且會推出兩個版本，分為搭載和不搭載5G基帶的兩個型號。他還透露，2020年會隨手機產(chǎn)品上市的旗艦處理器高通驍龍865內(nèi)部代號為SM8250，繼承了驍龍855代號為SM8150的命名規(guī)則。
驍龍865支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存，LPDDR5X相比現(xiàn)在旗艦機常用的LPDDR4X內(nèi)存，功耗降低了30%但是卻有50%的傳輸速度提升，UFS 3.0則能帶來相較UFS 2.1兩倍以上的手機內(nèi)置存儲速度提升，我們已經(jīng)在一加7系列領(lǐng)教過。
雖然這可能都不是驍龍865的強制要求，但手機廠商多半不會放過旗艦手機表現(xiàn)提升的每一種辦法。驍龍865還有一種提升“旗艦感”的選項，那就是5G基帶：據(jù)傳有Kona和Huracan兩個版本，分別指代包含和不包含5G基帶兩個版本。如此以來，預(yù)算不敏感的消費者自然會傾向于選擇5G版驍龍865手機。
驍龍865會有兩個版本，或許并非是單純地要劃分出等級。可能是出于5G進入研發(fā)時間較短，還沒能正式完成基帶和處理器集成設(shè)計的理由，也可能是因為世界上還有不少國家地區(qū)沒有啟用5G網(wǎng)絡(luò)，所以提供4G版有助于降低手機成本和價格。
此前已有韓國媒體報道，或改由三星半導(dǎo)體進行驍龍865生產(chǎn)，制造工藝也會從此前臺積電的7nm升級為三星近期開始量產(chǎn)的7nm EUV。通過生產(chǎn)工藝提升，驍龍865將會有更好的性能功耗表現(xiàn)，但如果因為新工藝的使用而遭遇良品率問題，那么上市時間將會受到影響。
至于首發(fā)驍龍865的手機會是哪一款？按照歷年來的管理，三星的Galaxy S11和小米10或許會是最先使用上驍龍865的手機，而且都有望提供5G網(wǎng)絡(luò)支持。
