雖然聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)從我們的視野中淡出，但實際上依靠中國以外市場的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科至少還是能夠偏安一隅謀求發(fā)展。6月25日消息，聯(lián)發(fā)科宣布正式帶來新品P65，這枚芯片定位中端，強調(diào)的是游戲和拍照性能。
聯(lián)發(fā)科Helio P65為8核心設(shè)計，其中2枚大核為A75核心架構(gòu)，其余6枚小核是A55核心架構(gòu)。從這樣的搭配來看不難看出，Helio P65更看重的還是整體功耗表現(xiàn)，但沒有上到A76級別的大核也就意味著，這枚芯片的性能還不如海思麒麟810。
GPU方面，Helio P65搭載了Mali G52顯示核心，但并未透露核心數(shù)是多少。聯(lián)發(fā)科表示Helio P65的整體性能要比前一代芯片（應(yīng)該是P60）提升達25%，但大體來看依然是中端水準(zhǔn)。
其他方面，聯(lián)發(fā)科Helio P65支持雙16MP相機系統(tǒng)，或者支持48MP、4單元攝像系統(tǒng)。這意味著未來即使是廉價手機都能完美支持4800萬像素四攝系統(tǒng)，這對加快超高像素系統(tǒng)的普及有著積極意義。這或許就是聯(lián)發(fā)科自稱該芯片能夠提升拍照表現(xiàn)的原因，這對增加廉價手機的噱頭有著重要作用。
在AI性能上，聯(lián)發(fā)科表示新一代芯片要比前代產(chǎn)品提升2倍，和競品對比也有30%的提升。聯(lián)發(fā)科芯片在AI性能方面確實比較了得，但我們并不能較為直觀地感知到AI性能之間的差異。如果消費者無法明顯感知，那么性能差距再大也沒有意義。
最后，聯(lián)發(fā)科P65芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品最快會在7月登場。按照以往的慣例，聯(lián)發(fā)科P65很可能會在印度市場首發(fā)，首發(fā)品牌不是realme就是OPPO。而在國內(nèi)市場，實話說聯(lián)發(fā)科P65的性能打不過麒麟810，更不用說高通驍龍730，所以生存空間還是比較緊張的。
