5G簡史之高通:產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力雄厚,驍龍仍是芯片市場“領(lǐng)頭羊”

Winnie Lee
5G時(shí)代將至,這一新技術(shù)將給我們的生活帶來翻天覆地的改變——不僅是更快的網(wǎng)速、更高的帶寬,還將為更多充滿未來感的應(yīng)用奠定基石,如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能制造、虛擬現(xiàn)實(shí)……

5G時(shí)代將至,這一新技術(shù)將給我們的生活帶來翻天覆地的改變——不僅是更快的網(wǎng)速、更高的帶寬,還將為更多充滿未來感的應(yīng)用奠定基石,如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能制造、虛擬現(xiàn)實(shí)……

俗話說得好,羅馬不是一天建成的?;仡?G技術(shù)的發(fā)展歷程,眾多科技公司早已布局多年,才迎來了這一刻的輝煌揭幕。

來自研究機(jī)構(gòu)GreyB的一篇報(bào)告梳理了各家科技公司在5G技術(shù)領(lǐng)域的主要成就與重要合作,下面就以老牌科技巨頭高通為例,回顧一下那些年他們在5G上下過的功夫吧。

當(dāng)其他公司只是在談?wù)?G時(shí),美國科技巨頭高通已經(jīng)在實(shí)際上開發(fā)這些技術(shù)了。與電信公司不同,高通更注重產(chǎn)品的制造。

多年來,高通的手機(jī)芯片都在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。2018年9月中國暢銷手機(jī)TOP50中,采用高通芯片的有22款,聯(lián)發(fā)科(MTK)13款,海思10款,蘋果5款占有率為10%。高通芯片占有率仍達(dá)44%。

近日市場研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球芯片設(shè)計(jì)公司排行榜中,博通排第一,高通排第二,其次是英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和華為海思占據(jù)前五。

高通技術(shù)公司和包括AT&T、Verizon、中國移動(dòng)、德國電信(Deutsche Telekom)、NTT DoCoMo、SK電訊(SK Telecom)在內(nèi)的全球領(lǐng)先移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商在2019年2月發(fā)布了一份聲明,說明他們在實(shí)現(xiàn)5G愿景方面走了多遠(yuǎn)。

由于兩家公司計(jì)劃開始首批符合標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)5G NR網(wǎng)絡(luò)的試驗(yàn),作為移動(dòng)測試設(shè)備的核心,它們將使用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器來確定這些新興網(wǎng)絡(luò)的性能。

2016年,在3GPP制定了5G標(biāo)準(zhǔn)之后,高通開始研發(fā)下一代5G NR技術(shù),這將為隨后5G NR標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布鋪平道路。

在2018年全球移動(dòng)通信大會(huì)上,高通展示了其中三個(gè)5G NR擴(kuò)展領(lǐng)域。

高通研究公司早在3GPP標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)之前就開始了新的5G無線空中接口的設(shè)計(jì)工作。在向行業(yè)分析師進(jìn)行的現(xiàn)場演示中,高通研究公司展示了這些極端移動(dòng)寬帶體驗(yàn)的關(guān)鍵5G技術(shù)推動(dòng)者——毫米波(mmWave)。

高通還在致力于設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化新的5G NR統(tǒng)一空中接口。

2018年2月,三星和高通宣布有意將雙方長達(dá)十年的代工關(guān)系擴(kuò)展到EUV(極紫外)光刻工藝技術(shù),包括未來高通?Snapdragon?5G移動(dòng)芯塊的制造,使用三星的7納米(nm) LPP(低功耗+)EUV工藝技術(shù)。

使用7 LPP EUV工藝技術(shù),Snapdragon 5G移動(dòng)芯片組將提供更小的芯片足跡,為oem廠商在即將推出的產(chǎn)品中提供更多可用空間,以支持更大的電池或更薄的設(shè)計(jì)。

工藝改進(jìn)與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合,有望帶來電池壽命的顯著提高。

同月,高通和微軟宣布,全球領(lǐng)先的零售商將提供一系列新的Microsoft Always Connected Windows 10 PCs,使用高通?Snapdragon?移動(dòng)PC平臺(tái)。

此外,高通去年在香港舉行的高通4G/5G峰會(huì)上發(fā)布了一款5G手機(jī),據(jù)稱這款手機(jī)遙遙領(lǐng)先于競爭對手。

高通、Verizon和諾基亞(Nokia)圍繞3GPP新的無線5G標(biāo)準(zhǔn)在戶外完成了一系列數(shù)據(jù)測試,并成功地將多家運(yùn)營商匯聚在一起,將這些信號(hào)提升到Gbps范圍。

高通還獲得了美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)的許可,可以在新澤西州和加利福尼亞州進(jìn)行研發(fā)測試。

高通還聲稱將為小單元提供5G NR平臺(tái),這一平臺(tái)也被城市地區(qū)的3G和4G網(wǎng)絡(luò)所使用。

高通的“FSM100xx”平臺(tái)工作在低于6 GHz的頻率和更高的毫米波(mmWave)頻譜。

高通與18家電信公司和20家制造商合作,包括臺(tái)灣華碩電腦有限公司,明年推出移動(dòng)設(shè)備以外的5G產(chǎn)品。

2019年2月19日,高通宣布其5G測試網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展,包括新的端到端無線(OTA)配置,適用于毫米波(mmWave)和低于6 GHz頻段。

2019年2月25日,為促進(jìn)下一代互聯(lián)汽車實(shí)現(xiàn)預(yù)期性能,高通宣布了第二代高通互聯(lián)汽車參考設(shè)計(jì),該產(chǎn)品具有高度先進(jìn)的互聯(lián)技術(shù)套件、精確定位技術(shù)和集成處理。

2019年2月25日,高通在巴塞羅那MWC 2019大會(huì)上宣布了其首個(gè)5G用戶端設(shè)備(CPE)參考設(shè)計(jì),用于低于6 GHz頻段和毫米波(mmWave) 5G固定無線寬帶(FWB)產(chǎn)品。

參考設(shè)計(jì)采用最新發(fā)布的第二代高通?Snapdragon?X55 5G調(diào)制解調(diào)器和下一代高通?RF前端(RFFE)組件和模塊,用于低于6 GHz頻段和mmWave部署。

2019年2月25日,高通宣布了PC行業(yè)第一個(gè)商用5G PC平臺(tái)高通?Snapdragon?8cx 5G計(jì)算平臺(tái)。憑借開創(chuàng)性的第二代高通?驍龍?X55 5G調(diào)制解調(diào)器,驍龍8cx 5G平臺(tái)將幫助PC制造商利用全球推出的5G網(wǎng)絡(luò)。

在世界移動(dòng)通信大會(huì)上,高通宣布了高通?Snapdragon?移動(dòng)平臺(tái),將5G集成到系統(tǒng)單芯片(SoC)。

該公司利用驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端(RFFE)解決方案建立了5G方面的領(lǐng)導(dǎo)地位,還提供一個(gè)新集成的Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái),這加強(qiáng)了該公司在為全球移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)提供廣泛和快速采用5G所需的靈活性和可擴(kuò)展性方面的作用。

在巴塞羅那MWC 2019大會(huì)上,高通用兩個(gè)開創(chuàng)性的方法向世界展示了Wi-Fi 6:首先,它宣布以高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)的設(shè)備與WCN3998芯片組集成,以支持關(guān)鍵的Wi-Fi 6功能;其次,它提供了一個(gè)獨(dú)特的觀點(diǎn),功能齊全的Wi-Fi 6移動(dòng)SoC看起來會(huì)是什么樣,他們準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

Nreal light混合現(xiàn)實(shí)(MR)耳機(jī)(看起來像一副太陽鏡)宣布與高通(Qualcomm)和LG Uplus結(jié)成合作伙伴關(guān)系,并指出可能兼容即將上市的5G手機(jī)浪潮。

如今,Nreal light擁有連接運(yùn)行高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) 855 SoC芯片的智能手機(jī)的新能力,它希望在2020年前成為主流。

2019年3月3日,F(xiàn)rance Brevets、IMT和EURECOM宣布與高通達(dá)成一項(xiàng)聯(lián)合協(xié)議,為未來5G標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)新技術(shù)。

根據(jù)協(xié)議條款,高通將提供資金和標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)知識(shí),支持EURECOM及其合作組織——IMT的無線通信研究,而France Brevets將在知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略領(lǐng)域提供支持。

根據(jù)一份聲明,在2019年3月5日,高通的一家子公司和羅伯特·博世(Robert Bosch)將合作研究5G新無線(NR)技術(shù)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)中的應(yīng)用。

高通還公布了每臺(tái)5G手機(jī)的專利使用費(fèi),最高可達(dá)16.25美元,是愛立信的三倍。這不是最終價(jià)格,因?yàn)樵S可協(xié)議通常包括交叉許可協(xié)議,這可能會(huì)對價(jià)格產(chǎn)生巨大影響。

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