麒麟810實體芯片終于亮相了。
7月8日，在榮耀9X技術(shù)溝通會上，榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民首次曝光了麒麟810實體芯片，并詳細(xì)介紹了這款芯片的工藝、核心架構(gòu)、Gaming+游戲優(yōu)化、達芬奇NPU等技術(shù)突破。
熊軍民介紹稱，麒麟810的定位是旗艦級芯片，因此搭載這款芯片的榮耀9X較上一代有了很大程度的升級，甚至將超越旗艦機水準(zhǔn)。
具體來說，制作工藝上，麒麟810芯片采用7nm工藝，熊軍民強調(diào)稱，因半導(dǎo)體物理極限的原因，未來7nm將成為最先進的芯片工藝制程，而當(dāng)前全球僅4顆7nm芯片中，華為擁有兩顆。反應(yīng)到手機性能上，榮耀9X較8X在晶體管密度上提升了110%，能效比提升了50%。
芯片架構(gòu)方面，麒麟810采用的是兩個A76大核和6個高能效小核的CPU組合，前者單核性能較之前提升75%，在大型游戲、網(wǎng)頁渲染等方面有著極佳的處理能力，后者則用于處理聽音樂等的輕負(fù)載。
麒麟Gaming+游戲優(yōu)化方面，麒麟810加入的AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，可以在游戲中智能預(yù)測負(fù)載情況，在高負(fù)載時自動提升性能、減少卡頓；低負(fù)載時則降低能量損耗，保障手機的續(xù)航時間。
除此之外，麒麟810集成的NPU是基于華為自研的達芬奇架構(gòu)研發(fā)的，這也是華為首次在手機芯片中應(yīng)用達芬奇架構(gòu)，AI跑分超32000分。
熊軍民表示，榮耀9X將會給市場帶來驚喜，而麒麟810只展現(xiàn)了驚喜中的九分之一的能力。究竟這款手機有多強悍，我們拭目以待。
