虧損嚴重的SK海力士仍將繼續(xù)加碼存儲芯片業(yè)務，128層4D NAND下半年開賣；內存價格降至冰點，但美光正在計劃技術升級，擴大DDR5產能。一方面，存儲器市場持續(xù)下跌，企業(yè)面臨巨大壓力。另一方面，存儲器廠商頂壓升級存儲器技術。雖然面臨市場周期性滑坡，但是大廠紛紛出招。
存儲廠商忙升級
根據市場追蹤FnGuide的數據，2019年第二季度，SK海力士營業(yè)額預計達到54.9億美元，營業(yè)利潤將為7億美元。與2018年相比，SK海力士2019年營業(yè)額下降了37.94%，營業(yè)利潤下降了85.24%。韓國證券公司Meritz也曾預測，SK海力士下半年將出現(xiàn)虧損，第三季度營收降至2545億韓元。瑞銀投信（UBS）同樣預測，SK海力士第四季度將虧損1730億韓元。這會是SK海力士7年來首度虧損紀錄。
在2019年初，SK海力士發(fā)表聲明，2019年DRAM投資金額降低到約55億美元，主要用以持續(xù)新制程的研發(fā)與良率的提升。2018年SK海力士在無錫建設第二座晶圓廠，計劃產能20萬片/月，采用1Xnm工藝。2019年雖然全球存儲廠商壓力都比較大，但是SK海力士動作依舊不小。海力士宣布將斥資約1000億美元，于韓國建造四座半導體工廠，新廠主要產品將是次世代的儲存記憶體及DRAM芯片。4月18日，SK 海力士半導體（中國）有限公司工廠擴建竣工儀式舉辦，未來生產工藝將達到世界最尖端的10 納米技術。據SK海力士最新消息，將量產全球首款128層的1Tb（Terabit） TLC 4D NAND閃存，并計劃下半年開始銷售。據了解，該產品將原本96層NAND產品增加32層，制程手續(xù)卻減少5%，加上128層4D NAND，每硅片位元生產率比96層4D NAND高4成，即使不使用PUC技術（外圍電路），128層4D NAND的位元生產率仍然能提高15%以上。
無獨有偶，在半導體市場周期性下滑的壓力下，存儲大廠美光的動作也不小。
在近期的收益電話會議上，美光表示未來將會繼續(xù)擴大產能，并迅速轉向更先進的工藝技術。在存儲器價格持續(xù)下跌至冰點的市場環(huán)境下，美光對未來的存儲市場依舊存滿信心。
美光公司首席執(zhí)行官桑杰·梅赫特拉表示，人工智能、自動駕駛汽車、5G和物聯(lián)網等廣泛的長期趨勢將使得存儲器的市場需求前景引人注目，為了更好地利用這些趨勢，美光將快速響應供應鏈，持續(xù)創(chuàng)新產品。據了解，美光公司正在生產第二代10納米級制造工藝，包括該公司的12Gb LPDDR4X以及16Gb DDR4存儲器件。16Gb LPDDR5存儲器件以及DDR5存儲器件的核心技術也將在近期宣布。
押寶未來新勢能
2019年并不是半導體市場第一次下滑。根據SIA公布的數據，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機增速放緩。根據IDC統(tǒng)計，2015年日本和歐洲半導體市場出現(xiàn)了下降的情況，而存儲器市場，是分析機構IHS列出的2015年七大下滑領域的榜首。
2015年，三星、美光、海力士紛紛采取了減產或停產措施，來應對存儲器市場下滑帶來的壓力。而2019年，雖然半導體市場繼續(xù)下滑，但是有趣的是，知名廠商們雖然也在減產，但是卻將重心放在了新產品的升級和研發(fā)上。
“市場供大于求，所以會出現(xiàn)減產。另一方面，大廠存在逆勢投資的這種情況，三星之所以能成為行業(yè)龍頭，就是因為逆勢投資，然后迅速占領市場。推出新技術是為了押寶下一年，待市場應用落地，可以迅速占領市場。未來對功耗、算力的要求越來越高，對存儲的技術，也會要求越來越嚴格。”賽迪顧問集成電路產業(yè)研究中心分析師楊俊剛告訴《中國電子報》記者。
“這是因為將來有應用來推動存儲器市場。例如人工智能、5G、自動駕駛等。未來存儲器占得份額會越來越大，從以前的30%占到40%以上，企業(yè)看到了這個大局，這就是為什么大家都搶著升級技術，研發(fā)新東西。”半導體行業(yè)專家莫大康對《中國電子報》說。
美光科技云計算和垂直市場高級總監(jiān)Ryan Baxter在此前接受《中國電子報》記者的采訪中表示，人工智能和機器學習是下一代數據存儲的顛覆者。“這對存儲商來說是巨大的機遇。”Ryan Baxter說。
壓力中尋找動力
雖然市場下滑，存儲器價格下跌勢頭不減。但是焦躁一定解決不了問題。半導體周期性往復是產業(yè)正?，F(xiàn)象，半導體本身發(fā)展會有很多不確定的因素，國際環(huán)境、技術升級等各方面因素都會影響半導體產業(yè)的走勢。
“2020年是5G元年，明年或后年，設備高潮會到達，下一次應用端爆發(fā)期即將到來。”楊俊剛說。
楊俊剛向記者表示，在大環(huán)境下滑的前提下，國內廠商需要先完成“0到1”的突破。加強研發(fā)力度，多與應用廠商交流，明確對方需求。先把東西做出來，踏踏實實一步一步走。
在壓力中尋找動力，在動力中化解壓力。在行業(yè)轉冷時期，企業(yè)更需要擺正心態(tài)，踏實發(fā)展。
尤其是中國企業(yè)，首先要做的是完成從無到有的進步，提升自身信心，踏踏實實完成研究。
我國半導體產業(yè)目前距離國際水平還有一定的差距，但是差距并不意味著落后，中國企業(yè)需要先樹立自身信心，才能有所突破。莫大康表示，在壓力下，培養(yǎng)中國存儲骨干企業(yè)十分重要。
