剛剛成為最年輕的世界500強(qiáng),小米還有“造芯”一事要努力

對于小米來說,它的處境和當(dāng)年的蘋果、華為都不一樣。當(dāng)前智能手機(jī)增量市場空間越來越小,與之相配套的諸多產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)成熟,小米做自研SoC就像一場明知山有虎,偏向虎山行的挑戰(zhàn)。

成立9年后,小米成為有史以來最年輕的世界500強(qiáng)公司。

7月22日晚,為了慶祝小米挺進(jìn)世界500強(qiáng),雷軍向小米每位員工發(fā)1000股。以小米集團(tuán)22日收盤價(jià)8.95港元/股計(jì)算,每人獲贈股票價(jià)值8950港元,約合人民幣7880元。

對小米來說,最近好消息連連,它們旗下的基金接連投資了兩家芯片企業(yè):芯原微電子和恒玄科技。這讓沉寂了一段時(shí)間的小米自研芯片事件再次被推到臺面上。

從2014年小米宣布自研芯片開始,已經(jīng)過去了五年。這五年來,在做手機(jī)這件事情上,小米做過諸多嘗試,結(jié)果有好有壞,但在手機(jī)SoC上,小米的路子似乎越走越艱難。

手機(jī)廠商做SoC是必經(jīng)之路

當(dāng)前,全球銷量排在前三的手機(jī)廠商均有自研的SoC處理器,這也是智能手機(jī)發(fā)展十多年來留下的一個(gè)必然結(jié)果。

對于想要往前沖的小米來說,自研SoC是一件必須要做的事情,但是自研芯片又從來不是一件易事。

在手機(jī)處理器高度集成的時(shí)期,智能手機(jī)的SoC芯片一般由基帶芯片和應(yīng)用處理器兩大類組成,前者能實(shí)現(xiàn)移動通話、數(shù)據(jù)功能;后者包括CPU和GPU,主要負(fù)責(zé)應(yīng)用軟件運(yùn)行和多媒體、數(shù)據(jù)、文件處理等工作。除此之外,SoC中還有射頻、ISP等其他組件。

舉個(gè)例子,手機(jī)SoC芯片就像一個(gè)大的房間,內(nèi)里集成了負(fù)責(zé)處理手機(jī)各項(xiàng)功能的單元組件,這些組件就像房間里必備的家具,但不同的家居設(shè)計(jì)和位置擺放呈現(xiàn)的會是不同的裝修風(fēng)格和舒適度,就如同不同的CPU、GPU設(shè)計(jì),最終手機(jī)處理器的性能也會千差萬別。

蘋果從2008年挖來IBM的芯片工程師主管芯片研發(fā),四年后才推出了自研的CPU架構(gòu)Swift,這期間,蘋果也得跟在三星和ARM后面埋頭學(xué)習(xí)。解決CPU后,又用了五年的時(shí)間,擺脫了對外部GPU廠商的依賴,于2017年推出了自研GPU/CPU的SoC芯片A11 Bionic。

華為海思旗下的麒麟芯片一路走來的歷程也非常艱難,經(jīng)歷了山寨機(jī)的失敗,以及依附運(yùn)營商后的元?dú)獯髠?,華為將自研芯片提到日程,并將這個(gè)重任交給了海思。從2009年發(fā)布“臃腫”的K3V1到第一款SoC麒麟910,華為也用了整整五年的時(shí)間。

手機(jī)廠商自研SoC處理器是個(gè)漫長而又痛苦的過程,稍有不慎浪費(fèi)的不僅僅是研發(fā)資金,更有可能錯(cuò)失產(chǎn)品迭代的機(jī)會。

歷年以來,也有許多非手機(jī)廠商在手機(jī)芯片上下了多番苦功,除了我們熟知的高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳之外,其他無一例外走向了失敗。在《半導(dǎo)體老牌貴族做不好的移動處理器,為什么華為、高通可以無往不利》文章中,我們也曾總結(jié)梳理過為什么傳統(tǒng)的半導(dǎo)體廠商做不好手機(jī)處理器。

對于小米來說,它的處境和當(dāng)年的蘋果、華為都不一樣。當(dāng)前智能手機(jī)增量市場空間越來越小,與之相配套的諸多產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)成熟,小米做自研SoC就像一場明知山有虎,偏向虎山行的挑戰(zhàn)。

收購,手機(jī)廠商做SoC的殺手锏

小米的“芯片夢”始于2014年。當(dāng)時(shí),小米在北京悄悄的開了一家名為松果電子的公司。團(tuán)隊(duì)人員包括小米的底層系統(tǒng)軟件工程師,也有挖來的芯片研發(fā)工程師。雷軍稱他們?yōu)檠邪l(fā)手機(jī)芯片的“特種部隊(duì)”,忐忑沖進(jìn)了手機(jī)芯片的迷霧,尋找方向。

2017年,小米發(fā)布了自主研發(fā)的SoC芯片澎湃S1,并將其搭載在了同步推出的小米5C手機(jī)中。該芯片集成了CPU、GPU、通訊基帶、ISP等,屬于中低端配置水平。當(dāng)時(shí)的參數(shù)是八核64位ARM Cortex-A53處理器、主頻2.2GHz、四核Mali T80圖形處理器、32位高性能語音DSP、支持VoLTE、28nm制造工藝。

但雷聲大雨點(diǎn)小,自此之后,小米自研SoC就斷了迭代的線。按照業(yè)內(nèi)正常的產(chǎn)品研發(fā)周期,小米應(yīng)該會在之后的一年推出第二代產(chǎn)品,但是直到今天,澎湃芯片依然遙遙無期。

不過,最近的兩起收購又讓不少人看到了新的苗頭。

總結(jié)蘋果和華為的成功,那么投資收購肯定是手機(jī)廠商研發(fā)手機(jī)處理器必經(jīng)的道路。

以蘋果為例,喬布斯挖來IBM大牛后不久,火速花錢收購了以研發(fā)低功耗芯片而著稱的P.A. Semi,這家公司的專利與研發(fā)團(tuán)隊(duì)成為了蘋果日后設(shè)計(jì)SoC的核心,也讓蘋果的芯片團(tuán)隊(duì)從40人增加到150人。至此,蘋果才有了后來和Imagination 、三星以及Intrinsity共同研發(fā)芯片的機(jī)會。

后期蘋果為了規(guī)避和三星在SoC上的競爭,又收購了當(dāng)時(shí)幫助他們優(yōu)化CPU架構(gòu)的芯片廠商Intrinsity。

對于剛剛進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的外行來說,砸錢研發(fā)和收購技術(shù)人員是最快的方法,小米也不例外,不過小米之前極少入股芯片企業(yè)。

在小米推出澎湃芯片之前,松果電子和大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技簽署了技術(shù)授權(quán)書,目的是推出面向4G多模的SoC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā),所以當(dāng)時(shí)外界都在猜測小米用了聯(lián)芯的技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

而此次小米投資的兩家半導(dǎo)體企業(yè):芯原微電子和恒玄科技的業(yè)務(wù)也和手機(jī)SoC有著千絲萬縷的關(guān)系。

芯原微電子是一家芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)提供商,它們的SiPaaS解決方案可縮短設(shè)計(jì)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風(fēng)險(xiǎn),業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。2017年,芯原推出了一款高度可擴(kuò)展和可編程的計(jì)算機(jī)視覺和人工智能處理器VIP8000,之后有被博通用在機(jī)頂盒芯片中。

小米在芯原微電子上可以說是下了重金,他們目前持股占比6.25%,為芯原微電子股份有限公司第四大股東。

恒玄科技則是一家SoC芯片研發(fā)商,主要產(chǎn)品為具備WIFI/BT無線連接的音頻系統(tǒng)級芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動手持、智能硬件、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

單單看這兩家半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)務(wù),似乎更多的還是為物聯(lián)網(wǎng)AIoT服務(wù)。去年,小米也推出了搭載松果NB-IoT芯片的NB-IoT模組,對外宣稱是完善生態(tài)鏈,補(bǔ)齊自己的通訊技術(shù)體系,為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。

按理來說,生態(tài)鏈的事情一般會交給生態(tài)鏈企業(yè)自己去做,比如華米自己做芯片。但小米自己其實(shí)也留了好幾手。

所以小米在芯片上的布局,應(yīng)該是做了一箭雙雕的安排,加強(qiáng)AIoT戰(zhàn)略的同時(shí),為手機(jī)SoC做一些“外圍”的準(zhǔn)備。比如芯原微電子的產(chǎn)品既可以通過優(yōu)化放入移動SoC中,也能直接用于旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

“曲線救國”的造芯之路

小米在今年4月將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行了分拆,松果電子團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨(dú)立融資,大魚半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。

談到分拆團(tuán)隊(duì),蘋果、三星乃至華為都沒有可以給小米借鑒的經(jīng)驗(yàn)。在做手機(jī)SoC這條路上,小米的路線有點(diǎn)坎坷。

三星本身就有半導(dǎo)體業(yè)務(wù),向移動SoC轉(zhuǎn)型也是輕松上手,蘋果則是通過挖人和三番兩次的收購合作逐漸啃下手機(jī)芯片這款硬骨頭,而華為有著通信設(shè)備商獨(dú)有的基帶優(yōu)勢,在手機(jī)處理器研發(fā)上也能快人一步。

相較之下,小米的優(yōu)勢寥寥,而且如今智能手機(jī)處理器市場格局已定,馬太效應(yīng)非常明顯。在前方選手前仆后繼失敗后,新入局者已經(jīng)越來越難了,小米想要突圍的機(jī)會也越來越小。

另一方面,對于在二級市場受挫的小米來說,前有狼后有虎,自研手機(jī)SoC處理器很難放開手腳去做。小米在港股上市以后,更是頻繁進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整,并開啟了雙品牌策略。但時(shí)依然止不住逐漸下滑的手機(jī)出貨量,經(jīng)過三番四次的股票回購,小米的錢可能都得用在刀刃上。多方因素考量下,小米也很難全身心投入到手機(jī)SoC研發(fā)上。

從最近這兩起投資布局來看,小米的半導(dǎo)體事業(yè)依然坎坷,但是他們顯然也明智地選擇了“曲線救國”的策略。

本月月中,有媒體報(bào)道小米在芬蘭坦佩雷注冊了一家研發(fā)中心,正式注冊名為Xiaomi Finland Oy,專攻相機(jī)技術(shù)的研發(fā)。再加上小米對美圖影像技術(shù)的“收購”,讓我們聯(lián)想到華為在相機(jī)上的彎道超車。

2013年華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務(wù),并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。從麒麟950開始,海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊,使得華為可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。

小米雖然看似是在做手機(jī)SoC業(yè)務(wù)之外的技術(shù)收購,但是歸根結(jié)底,這些技術(shù)是可以為自家的移動SoC服務(wù)的。澎湃芯片如果想要從眾多競爭對手中脫穎而出,除了架構(gòu)上的設(shè)計(jì)優(yōu)化升級之外,其他一些旁支因素也至關(guān)重要,想當(dāng)初華為麒麟970憑借寒武紀(jì)的NPU就成功在聲勢上和高通驍龍845平起平坐。

如今內(nèi)憂外患下的小米,雖然半導(dǎo)體事業(yè)任重而道遠(yuǎn),但它們?nèi)绻霃亩蓐?duì)跳到一梯隊(duì),一個(gè)優(yōu)秀的移動SoC依然是最好的敲門磚。

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