王世江:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善

中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
2019年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始步入上行周期。NAND 價(jià)格企穩(wěn)回升,DRAM繼續(xù)下跌,整機(jī)產(chǎn)品出貨回暖。5G、AIoT等對(duì)芯片拉動(dòng)作用逐步顯現(xiàn),汽車、工業(yè)等對(duì)器件需求加大,加密貨幣芯片需求增大。

9月3日,在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)下,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦的第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2019)在上海舉行。賽迪智庫(kù)集成電路研究所所長(zhǎng)王世江出席會(huì)議并發(fā)表了主題演講。

王世江表示,2019年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展由于內(nèi)外部多因素疊加,行業(yè)呈下行走勢(shì),不確定性增大,影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。存儲(chǔ)器價(jià)格理性回歸,導(dǎo)致企業(yè)庫(kù)存居高不下,產(chǎn)品價(jià)格呈跌勢(shì)。整機(jī)產(chǎn)品出貨不及預(yù)期,如手機(jī)出貨下降,服務(wù)器放緩等;加密貨幣市場(chǎng)低迷,先進(jìn)處理器工藝進(jìn)展緩慢,影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2019年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始步入上行周期。NAND 價(jià)格企穩(wěn)回升,DRAM繼續(xù)下跌,整機(jī)產(chǎn)品出貨回暖。5G、AIoT等對(duì)芯片拉動(dòng)作用逐步顯現(xiàn),汽車、工業(yè)等對(duì)器件需求加大,加密貨幣芯片需求增大。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)NAND將回暖,DRMA將繼續(xù)頹勢(shì)。王世江認(rèn)為,供給方面的客觀原因是東芝因停電減產(chǎn)。主觀原因是NAND毛利較低,企業(yè)在主動(dòng)減產(chǎn)升級(jí)。美光等在控制產(chǎn)能利用率,NAND Flash減產(chǎn)幅度由5%提高至10%。三星、海力士產(chǎn)能擴(kuò)張放緩,并且在積極升級(jí)產(chǎn)線,例如2D-3D等。需求方面,5G、AIoT帶來(lái)的數(shù)據(jù)需求增加,終端對(duì)存儲(chǔ)器需求增大。128G/256G即將成為手機(jī)標(biāo)配等。多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),Nand flash下半年降價(jià),明年將回暖。

王世江表示,從主要存儲(chǔ)企業(yè)資本支出情況來(lái)看,供給方面DRAM仍有較高毛利,企業(yè)減產(chǎn)動(dòng)力不足。廠商在控制產(chǎn)能,但產(chǎn)能下降不如NAND明顯。需求方面服務(wù)器、PC需求放緩,內(nèi)存價(jià)格降幅較深。手機(jī)出貨量下降,5G、AIoT對(duì)DRMA存儲(chǔ)器的需求帶動(dòng)有限。多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),DRAM價(jià)格下半年仍將持續(xù)走低,跌勢(shì)甚至?xí)涎又撩髂辍?/p>

王世江指出,處理器新工藝推出將促進(jìn)處理器市場(chǎng)的發(fā)展。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲,一定程度上影響了換機(jī)需求。下半年10nm工藝的推出有望對(duì)服務(wù)器和PC市場(chǎng)帶來(lái)一定推動(dòng)作用。AMD 開始借助臺(tái)積電7nm工藝,對(duì)PC和服務(wù)器處理器會(huì)帶來(lái)一定沖擊。人工智能的發(fā)展,將催生FPGA、GPU市場(chǎng),預(yù)計(jì)這兩塊市場(chǎng)將達(dá)到百億美元元以上。汽車、工業(yè)控制,AIoT等發(fā)展將推動(dòng)MCU處理器的發(fā)展。Risc-V、Mips、POWER架構(gòu)的開源將會(huì)催生一批新興處理器企業(yè)。

設(shè)備存儲(chǔ)投資下滑,先進(jìn)邏輯工藝投資持續(xù)增長(zhǎng)。設(shè)備投資下降主要集中在存儲(chǔ)器生產(chǎn)線,先進(jìn)邏輯工藝的投資仍在持續(xù)增加。Intel、TSMC等仍在加大先進(jìn)工藝資本支出。特色工藝產(chǎn)線設(shè)備投資基本持平,未來(lái)隨著12英寸產(chǎn)線的使用,未來(lái)對(duì)特色工藝投資將會(huì)持續(xù)增大。

中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備上投資位居全球前列。美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備進(jìn)口額大幅增長(zhǎng)。多個(gè)國(guó)家設(shè)備進(jìn)口額下降,但韓日下降更快。美國(guó)、日本設(shè)備出口額均有不同程度下降。2018-2019年韓國(guó)存儲(chǔ)器設(shè)備投資萎縮,總投資大幅下滑。此外,中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)邏輯工藝設(shè)備投資大幅提升。中國(guó)大陸新生產(chǎn)線建設(shè),推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。2020年,中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)有望位居全球首位。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保持良好態(tài)勢(shì),設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。設(shè)計(jì)業(yè)增速較為明顯,多數(shù)企業(yè)同比增長(zhǎng),部分企業(yè)甚至翻番。制造業(yè)的發(fā)展也極大促進(jìn)了材料和設(shè)備業(yè)的發(fā)展。

王世江強(qiáng)調(diào),科創(chuàng)板是2019年的亮點(diǎn)之一??苿?chuàng)板、主板等解決了資本退出問題,極大地為IC企業(yè)融資拓展了通道??苿?chuàng)板上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導(dǎo)體行業(yè),也有助于企業(yè)規(guī)范化管理,擴(kuò)大品牌效應(yīng)。

王世江最后總結(jié)到,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善。制造業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,產(chǎn)業(yè)資本持續(xù)關(guān)注,泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合促進(jìn),內(nèi)需市場(chǎng)進(jìn)一步被激發(fā),整機(jī)、系統(tǒng)廠商重視供應(yīng)鏈,人才受到各界普遍關(guān)注。

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