有媒體報(bào)道，上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱三星將采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。
據(jù)了解，將被三星采用的是聯(lián)發(fā)科的首款5G芯片MT6885，基于臺(tái)積電的7nm工藝制程。除三星外，OPPO、vivo也將采用這款芯片。這款5G手機(jī)芯片中，聯(lián)發(fā)科導(dǎo)入了自行設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70（支持Sub-6 Ghz頻段，向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)），還將采用Arm最新推出的Cortex-A77架構(gòu)，GPU則為Mali-G77。
日前的5G芯片市場(chǎng)，三星方面已經(jīng)于9月4日發(fā)布了全新的5G處理器Exynos980，采用8nm工藝制程，實(shí)現(xiàn)了將5G調(diào)制解調(diào)器與高性能移動(dòng)AP合二為一，無(wú)需外掛5G基帶，支持NSA/SA兩種網(wǎng)絡(luò)模式。Exynos980的定位是中高端，不過(guò)另有消息稱，今年三星芯片陣營(yíng)關(guān)于5G手機(jī)的產(chǎn)量計(jì)劃在80-100萬(wàn)臺(tái)，由此來(lái)判斷，聯(lián)發(fā)科的5G芯片或?qū)⒈淮钶d在三星中低端手機(jī)上。
與此同時(shí)，還有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科也正在向華為送樣，若認(rèn)證狀況順利，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)同步在2020年卡位進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，并在5G時(shí)代拿下華為中低端手機(jī)的訂單。
當(dāng)前，為了應(yīng)對(duì)客戶需求、爭(zhēng)取更多產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了2020年第一季的產(chǎn)能1.2萬(wàn)片，后續(xù)產(chǎn)能最高將達(dá)到2萬(wàn)片。
