根據(jù)Tantra Analyst研究認(rèn)為，蘋(píng)果公司收購(gòu)英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后，可能還需要再購(gòu)并一家RF IC公司，才有機(jī)會(huì)建立一個(gè)優(yōu)質(zhì)的5G調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì)。因?yàn)樘O(píng)果是否能夠扭轉(zhuǎn)英特爾落后的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，并開(kāi)發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的調(diào)制解調(diào)器，這充滿了許多疑問(wèn)。
未來(lái)蘋(píng)果公司面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)包含以下幾點(diǎn)：
挑戰(zhàn)一：首先，蘋(píng)果必須成為標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)者。調(diào)制解調(diào)器是由產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)3GPP制定。廠商如果有好的技術(shù)，必須向3GPP進(jìn)行提案，進(jìn)而納入其標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中。最重要的是，3GPP成員之間會(huì)密切合作，通過(guò)公開(kāi)分享想法，意圖，目標(biāo)和愿望來(lái)建立信任。但是蘋(píng)果以保密而聞名，許多技術(shù)都是專(zhuān)屬的，這在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域是行不通的。
挑戰(zhàn)二：要成為性能的領(lǐng)導(dǎo)者。調(diào)制解調(diào)器性能于手機(jī)中扮演關(guān)鍵角色。基本上，英特爾在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上落后高通、三星、華為好幾年的時(shí)間，蘋(píng)果如何趕上這些廠商的腳步，成為關(guān)鍵。
挑戰(zhàn)三：必須大量的投資。蘋(píng)果必須每一年投入超過(guò)10億美元于調(diào)制解調(diào)器研發(fā)。即使蘋(píng)果接收英特爾調(diào)制解調(diào)器人才團(tuán)隊(duì)，但是與高通相比，其天分仍屬于落后班。因此，蘋(píng)果可能要投入更多研發(fā)經(jīng)費(fèi)，或者找到關(guān)鍵性研發(fā)人員才能趕上。
挑戰(zhàn)四：要研發(fā)整合式芯片。擁有調(diào)制解調(diào)器的最大優(yōu)勢(shì)是可以將其整合到單芯片當(dāng)中，并從其功耗，性能和尺寸優(yōu)勢(shì)中獲益。蘋(píng)果的第一步是將英特爾的4G調(diào)制解調(diào)器整合至A系列應(yīng)用處理器中。
如果，蘋(píng)果能夠盡早整合其4G LTE調(diào)制解調(diào)器，其仍必須依靠高通提供的5G調(diào)制解調(diào)器來(lái)完成2020年的5G iPhone?，F(xiàn)在的現(xiàn)實(shí)情況是，高通、三星與華為都將于2020年5G調(diào)制解調(diào)器整合至單芯片當(dāng)中，這對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，又是一大挑戰(zhàn)。
挑戰(zhàn)五：要調(diào)整調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器發(fā)展藍(lán)圖。蘋(píng)果的應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)發(fā)展的節(jié)奏是不同的。如何整合內(nèi)部將其發(fā)展路線拉在一起，進(jìn)而能夠研發(fā)出整合芯片是很重要的。不然，蘋(píng)果可以學(xué)習(xí)高通，先研發(fā)獨(dú)立5G調(diào)制解調(diào)器，到下一版本時(shí)再進(jìn)行單芯片整合。
挑戰(zhàn)六：最后，5G需要調(diào)制解調(diào)器到RF天線的系統(tǒng)。隨著5G的出現(xiàn)，尤其是毫米波（mmW）頻段，調(diào)制解調(diào)器和射頻的命運(yùn)已經(jīng)變得不可分割?？墒翘O(píng)果與英特爾達(dá)成的協(xié)議中，其只為蘋(píng)果提供基頻或調(diào)制解調(diào)器數(shù)字部分的技術(shù)和產(chǎn)品，而不是射頻。如果蘋(píng)果于近期采取購(gòu)并RF公司的動(dòng)作，不要訝異。
