5G 時(shí)代將來臨，隨著5G 智慧手機(jī)出貨量持續(xù)成長，加上因頻段增加，以及訊號(hào)調(diào)變更為復(fù)雜，將使整體手機(jī)PA（功率放大器）用量大幅增加，預(yù)期單一支手機(jī)射頻元件產(chǎn)值也將明顯提升，另外5G 基礎(chǔ)建設(shè)也需要射頻元件加入，化合物半導(dǎo)體族群、且與智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)高度相關(guān)的有穩(wěn)懋、宏捷科及全新，預(yù)期將受惠5G 發(fā)展趨勢。
5G 基礎(chǔ)建設(shè)鋪建，穩(wěn)懋受惠大
5G 相關(guān)生意當(dāng)中，包括5G 基礎(chǔ)建設(shè)鋪建及5G 手機(jī)元件，5G 環(huán)境成熟仰賴5G 基礎(chǔ)建設(shè)建設(shè)，基礎(chǔ)建設(shè)包括光纖網(wǎng)路、基站等都需要化合物半導(dǎo)體元件。
以基站來說，目前以Sub-6 GHz 所謂Pre 5G 的階段設(shè)置為主，許多電信業(yè)者已在2018~2019 年陸續(xù)建置。
穩(wěn)懋布局基站業(yè)務(wù)積極，穩(wěn)懋基站PA 歸類在Infrastructure（通訊基礎(chǔ)建設(shè)），該產(chǎn)品線大約占全年?duì)I收15%~20%，該業(yè)務(wù)應(yīng)用又包含基站、光纖、衛(wèi)星通訊相關(guān)等，以基站而言，涵蓋美系、歐系以及亞洲客戶。
穩(wěn)懋Infrastructure 營收上半年年增四成以上，與5G 基礎(chǔ)建設(shè)目前持續(xù)展開現(xiàn)況同步，穩(wěn)懋指出，下半年基站相關(guān)產(chǎn)品需求仍不看弱。市場預(yù)期，穩(wěn)懋2019 年Infrastructure 營收可望成長雙位數(shù)。
全新目前與5G 基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)業(yè)務(wù)主要應(yīng)用為光纖通訊所需的接收端Receiver，主要透過出貨予臺(tái)系及陸系光通訊廠間接供應(yīng)中國市場，占營收比重推估在20%以內(nèi)，但客戶標(biāo)案情況還不甚明朗，后續(xù)情況待觀察；至于5G 基站用之GaN（氮化鎵）則在認(rèn)證階段，須待客戶端采用情況而定。
宏捷科則是透過臺(tái)系IC 設(shè)計(jì)公司切入5G 基站相關(guān)市場，推估為小型基站（small cell），由于5G 訊號(hào)覆蓋范圍較小、訊號(hào)強(qiáng)度也較弱，必須大量建置中繼站性質(zhì)的小型基站，市場預(yù)期未來5G 基站及小型基站數(shù)量合計(jì)將是4G 基站倍數(shù)以上，宏捷科將有機(jī)會(huì)受惠。
5G 手機(jī)成長，射頻元件含金量也提升
5G 環(huán)境下，基礎(chǔ)建設(shè)先行，隨后終端裝置配置內(nèi)容也會(huì)跟上，以智慧手機(jī)來說，5G 來臨也將增加射頻元件用量。
相較于2019 年5G 手機(jī)占有率可能低于1%，根據(jù)IDC 預(yù)估，2020 年5G 手機(jī)將占智慧手機(jī)出貨量的8.9%，數(shù)量超過1.2 億支，預(yù)期至2023 年，占比將達(dá)逾28%。
5G 因?yàn)轭l段增加，導(dǎo)致訊號(hào)調(diào)變更為復(fù)雜，因此相較于4G PA 可與3G PA 整合，5G PA 則無法整合，需要增加PA，且新增頻段也要再增加PA，整體手機(jī)PA 用量將大幅提升。
穩(wěn)懋表示，一支5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將增加5~6 顆之砷化鎵芯片用量，未來隨著5G 手機(jī)市場持續(xù)成長，將提供化合物半導(dǎo)體廠商絕佳機(jī)會(huì)。
據(jù)供應(yīng)鏈指出，單一支5G 手機(jī)的射頻元件產(chǎn)值，將達(dá)約25 美元，較4G 手機(jī)增加近四成。同樣一支手機(jī)，轉(zhuǎn)換為5G，內(nèi)含的射頻元件含金量大幅提升。
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)YOLE 預(yù)估，2023 年全球射頻元件市場規(guī)模將由2017 年的150 億美元成長至350 億美元，2017 年至2023 年復(fù)合成長率達(dá)14%。5G 手機(jī)將扮演重要市場推升角色。
代工廠紛擴(kuò)產(chǎn)，迎接需求
全球砷化鎵晶圓產(chǎn)能以穩(wěn)懋最大，穩(wěn)懋去年底產(chǎn)能達(dá)每月3.2 萬片，今年上半年擴(kuò)至3.6 萬片，惟后續(xù)市況較公司預(yù)期為佳，因此步入第3 季旺季時(shí)，產(chǎn)能十分吃緊已無法消化訂單需求，訂單需求增加部分，主要是亞州PA 轉(zhuǎn)單效益，5G 手機(jī)還未發(fā)酵。
因應(yīng)后續(xù)5G 手機(jī)成長、中國提升半導(dǎo)體自給率方興未艾、3D 感測需求再起，穩(wěn)懋已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，預(yù)計(jì)機(jī)臺(tái)從今年第4 季陸續(xù)進(jìn)駐，明年第2 季有望投產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)估再增加每月4 千至5 千片。
晶圓代工產(chǎn)能第二大為宏捷科，同樣在今年第3 季面臨接單大于產(chǎn)能之苦，正透過產(chǎn)能去瓶頸方式消化訂單；宏捷科目前產(chǎn)能約每月1 萬片上下，去瓶頸后預(yù)期僅能增加約1,000~1,500 片，仍然不足以應(yīng)付需求。
至于宏捷科先前計(jì)畫擴(kuò)建二廠，目前正加速趕工，預(yù)計(jì)明年第1 季完工、第2 季設(shè)備進(jìn)駐及投產(chǎn)，二廠最大產(chǎn)能可達(dá)每月2.2 萬片，初期大約會(huì)先開出5,000 ~8,000 片，之后會(huì)視訂單需求逐步擴(kuò)充。
磊晶廠全新方面，不若穩(wěn)懋、宏捷科目前面臨產(chǎn)能吃緊之苦，全新2018 年已添購12 臺(tái)MOCVD 磊晶設(shè)備，目前產(chǎn)能足以支應(yīng)明年成長所需。
