“中興事件”、“華為事件”的發(fā)生讓中國(guó)科技企業(yè)意識(shí)到，中國(guó)科技企業(yè)必須要將焦點(diǎn)聚焦于芯片等核心關(guān)鍵領(lǐng)域，才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)地位。
如今，隨著AI（人工智能）、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、5G、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全等熱點(diǎn)技術(shù)的出現(xiàn)，IoT成為其中最熱門的話題之一，其不僅是互聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)延伸，也代表了未來(lái)科技發(fā)展的新趨勢(shì)。
其不同于PC、手機(jī)芯片市場(chǎng)，場(chǎng)景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的最大特點(diǎn)，所以IoT芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)一種多樣化、場(chǎng)景化的局面。
但是從目前來(lái)看，現(xiàn)在所謂的IoT產(chǎn)品不僅低效，而且并不智能，最重要的是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)是完全碎片化的，所以，要解決這種碎片化的IoT智能家居困局，就需要從多維度進(jìn)行思考，其中，在未來(lái)IoT的發(fā)展中，芯片在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)最核心的地位，其重要性也不言而喻。
從國(guó)外市場(chǎng)來(lái)看，在PC年代，英特爾的芯片以X86為代表芯片，跟PC、微軟雄霸整個(gè)市場(chǎng)，是以一種完整的指令集架構(gòu)來(lái)做到一些高性能的、可通用化的芯片，三星也不甘落戶，發(fā)布Artik1、5、10三款物聯(lián)網(wǎng)芯片，均基于ARM架構(gòu)，除此之外，谷歌、AMD、英偉達(dá)等巨頭紛紛研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片。
再看國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科早在2015年便推出基于ARM v7架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2503，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于共享單車領(lǐng)域；華為海思推出基于ARM架構(gòu)的Boudica 120、150商用物聯(lián)網(wǎng)芯片，此外，紫光展銳、華虹宏力、臺(tái)積電、展訊、華潤(rùn)微、聯(lián)芯科技等廠商也紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。
事實(shí)上，IoT領(lǐng)域龐大且復(fù)雜，不可能僅僅通過(guò)一款芯片就覆蓋整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片不僅包含集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌在終端中的系統(tǒng)級(jí)芯片。因此，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)而言，物聯(lián)網(wǎng)將給行業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展空間。
隨著IoT技術(shù)應(yīng)用于眾多行業(yè)，IoT技術(shù)也給中國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了升級(jí)，在IoT的帶動(dòng)下，芯片企業(yè)也將開(kāi)始在IoT市場(chǎng)展開(kāi)積極布局，在IoT場(chǎng)景不斷深入的同時(shí)，還需要加強(qiáng)自主創(chuàng)新，發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，在巨大的IoT芯片市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。
