1月2日,阿里達(dá)摩院發(fā)布了2020年十大科技趨勢,在科技浪潮新十年開啟之日,阿里圍繞人工智能、芯片、云計算、量子計算、區(qū)塊鏈等技術(shù)領(lǐng)域,做出了新的預(yù)判和發(fā)展方向預(yù)測。
具體十大科技趨勢如下:
1、人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)
2、計算存儲一體化突破AI算力瓶頸
3、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合
4、機器間大規(guī)模協(xié)作成為可能
5、模塊化降低芯片設(shè)計門檻
6、規(guī)模化生產(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾
7、量子計算進(jìn)入攻堅期
8、新材料推動半導(dǎo)體器件革新
9、保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地
10、云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心
趨勢一:人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)
AI在需要外部知識、邏輯推理或者領(lǐng)域遷移的認(rèn)知智能領(lǐng)域還處于初級階段,實現(xiàn)認(rèn)知智能成為當(dāng)下AI研究的核心。
大規(guī)模圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是推動認(rèn)知智能發(fā)展的推理方法,圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指的是將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)從處理傳統(tǒng)非結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù),比如圖像、文字和語音,推廣到更深層的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(如圖結(jié)構(gòu))。
趨勢二:計算存儲一體化突破AI算力瓶頸
馮諾伊曼架構(gòu)的存儲和計算分離,已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動的人工智能應(yīng)用需求,算力以及功耗瓶頸成為對更先進(jìn)、復(fù)雜度更高的AI模型研究產(chǎn)生了限制。
AI的進(jìn)一步突破必須要采用新的計算架構(gòu),計算存儲一體化在硬件架構(gòu)方面的革新,將突破AI算力瓶頸。
具體可以通過芯片設(shè)計、集成、封裝技術(shù),架構(gòu)方面的創(chuàng)新以及器件層面的創(chuàng)新,來一步步推進(jìn)計算存儲一體化的發(fā)展。
達(dá)摩院認(rèn)為,計算存儲一體化會重構(gòu)現(xiàn)在處理器和存儲器的相對壟斷的產(chǎn)業(yè)格局。在此過程中,可以幫助更多芯片行業(yè)中小企業(yè)發(fā)展,更為國產(chǎn)芯片彎道超車創(chuàng)造了機會。
趨勢三:工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合
5G、IoT設(shè)備、云計算、邊緣計算將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合,實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合,可以為工業(yè)產(chǎn)業(yè)提高 5%-10%的效率。
首先是5G技術(shù)的成熟,可以滿足工業(yè)系統(tǒng)對于高可靠低時延的需求;其次 IoT PaaS讓云端與傳統(tǒng)IT系統(tǒng)打通,實現(xiàn)IT(信息化)和OT(工控軟件);區(qū)塊鏈的分布式賬本解決了信任問題,將價值網(wǎng)絡(luò)中的上下游企業(yè)工廠的制造系統(tǒng)連接起來。
趨勢四:機器間大規(guī)模協(xié)作成為可能
物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同。機器間的大規(guī)模協(xié)作,可以讓大規(guī)模智能交通燈調(diào)度實現(xiàn)動態(tài)實時調(diào)整,倉儲機器人高效協(xié)作完成貨物分揀,無人駕駛車可以感知全局路況,群體無人機協(xié)同將高效打通最后一公里配送。
趨勢五:模塊化降低芯片設(shè)計門檻
在應(yīng)用驅(qū)動的趨勢下,誰能快速推出專用芯片,就能搶占市場先機。傳統(tǒng)芯片設(shè)計模式無法高效應(yīng)對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。
以 RISC-V 為代表的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計、以Chisel為代表的高級抽象硬件描述語言和基于IP的模塊化芯片設(shè)計方法,推動了芯片敏捷設(shè)計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。
同時,一種名為“芯粒”(Chiplet)的模塊化設(shè)計方法正在成為新的行業(yè)趨勢,它通過對復(fù)雜功能進(jìn)行分解,開發(fā)出多種具有單一特定功能的“芯粒”,再進(jìn)行模塊化組裝。
趨勢六:規(guī)?;a(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾
2020年,區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻。在商業(yè)應(yīng)用大規(guī)模落地的同時,區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)的“局域網(wǎng)”和“數(shù)據(jù)孤島”問題將被新型的通用跨鏈技術(shù)所解決,自主可控的安全與隱私保護(hù)算法及固化硬件芯片將會成為區(qū)塊鏈核心技術(shù)中的熱點領(lǐng)域。
趨勢七:量子計算進(jìn)入攻堅期
2020年量子計算領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展主要還是基礎(chǔ)技術(shù)的突破,并且會經(jīng)歷投入進(jìn)一步增大、競爭激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。
作為兩個最關(guān)鍵的技術(shù)里程碑,容錯量子計算和演示實用量子優(yōu)勢將是量子計算實用化的轉(zhuǎn)折點。未來幾年內(nèi),真正達(dá)到其中任何一個都將是十分艱巨的任務(wù),量子計算將進(jìn)入技術(shù)攻堅期。
趨勢八:新材料推動半導(dǎo)體器件革新
新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。
從近期來看,新材料如鍺和 III-V 族材料可能會代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅作為晶體管的通道材料以提升晶體管的速度,二維材料或外延生長的納米層材料可能會導(dǎo)致3D堆集的架構(gòu)以增加芯片的密度……
新材料和新機制將會對傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全面洗牌,包括材料的生長、器件的制備以及電路的工作原理都會發(fā)生根本性的變化。
趨勢九:保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地
數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點。
在AI安全技術(shù)的保障下,組織或個人不必轉(zhuǎn)讓數(shù)據(jù)的擁有權(quán),而是通過出租數(shù)據(jù)的使用權(quán)參與價值分配。以聯(lián)邦學(xué)習(xí)為代表的安全多方計算應(yīng)用,能解決行業(yè)大數(shù)據(jù)聚合過程中遇到的挑戰(zhàn)。
趨勢十:云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心
云已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇,漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。
云貫穿了新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫、自驅(qū)動自適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術(shù)鏈路,同時又衍生了無服務(wù)器計算、云原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設(shè)計、智能自動化運維等全新的技術(shù)模式。
阿里巴巴云智能總裁、阿里巴巴達(dá)摩院院長張建峰在序言中提到,企業(yè)上云迎來拐點,全球云上IT基礎(chǔ)設(shè)施占比超過傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心,阿里巴巴率先實現(xiàn)核心系統(tǒng)100%上云。
最后:
中國科學(xué)學(xué)院院士、清華大學(xué)校長薛其坤在卷首語中表示,我國想要在這輪科技革新中占得先機,就需要加強技術(shù)預(yù)判,找準(zhǔn)方向,提早部署,特別是在一些基礎(chǔ)性、突破性的領(lǐng)域精準(zhǔn)布局。