著名芯片代工廠臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)積電）相關(guān)發(fā)言人稱，目前5G手機(jī)需求非常強(qiáng)勁，新冠病毒并沒有導(dǎo)致5G芯片相關(guān)的訂單數(shù)量。與此同時(shí)，臺(tái)積電宣布將會(huì)向芯片制造業(yè)務(wù)繼續(xù)加大投入，預(yù)計(jì)將投入數(shù)十億美元。
根據(jù)上周該公司董事會(huì)的說法來看，臺(tái)積電或?qū)⑼度?7.4億美元的預(yù)算用于建造更多制造設(shè)施并提高生產(chǎn)能力，用來匹配日漸增長的5G芯片需求。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司是全球最著名的芯片代工廠之一，它們主要的業(yè)務(wù)就是幫助沒有實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備的公司制造芯片，其中包括一大堆著名的大型科技公司，例如Apple，Qualcomm，Huawei等廠商。讓巨頭自己設(shè)計(jì)芯片，然后讓他們到自己的晶圓廠去生產(chǎn)，并且?guī)椭麄兺瓿尚酒瑴y(cè)試與封裝——這就是臺(tái)積電所崇尚的晶圓代工（foundry）模式。而臺(tái)積電也在創(chuàng)始人的那句話“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品”的帶領(lǐng)下，不斷發(fā)展強(qiáng)大，目前已成為超越Intel的世界第一的半導(dǎo)體企業(yè)。
經(jīng)手臺(tái)積電生產(chǎn)的5G芯片，目前有華為研制的外掛用5G基帶 巴龍5000；集成5G基帶的麒麟990 5G；高通研制的外掛用5G基帶X50，X55；集成5G基帶的驍龍765系列；聯(lián)發(fā)科研制的集成5G基帶的天璣1000系列；以及傳聞可能會(huì)采用外掛5G基帶的蘋果A14處理器等等。
臺(tái)積電從不固步自封，而是每時(shí)每刻都在順應(yīng)市場(chǎng)變化做出調(diào)整。隨著技術(shù)與生產(chǎn)線的更新，今年，該公司已經(jīng)具備了生產(chǎn)5nm芯片的技術(shù)，據(jù)報(bào)道，蘋果A14 Bionic也將采用5nm制程工藝，使性能將會(huì)比A13 Bionic更強(qiáng)大，同時(shí)功耗表現(xiàn)也能得到提升。外媒認(rèn)為，Huawei Mate 40系列也有可能會(huì)搭載5nm旗艦芯片，或?qū)⒚麨轺梓?010。
