“九層之臺(tái)，起于累土。”新基建如旋風(fēng)般刮起，以更高的科技含量、更精細(xì)的系統(tǒng)模式，帶動(dòng)著集成電路行業(yè)全方位發(fā)展。隨著新基建的展開，集成電路產(chǎn)生將迎來巨大的市場需求以及更多新機(jī)遇。
信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是關(guān)鍵
電子信息技術(shù)的發(fā)展正在改變傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施，例如鐵路、橋梁等，使之變得更加“智慧”。以5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為代表的新基建，推動(dòng)電子信息技術(shù)加速應(yīng)用到生產(chǎn)制造中，產(chǎn)業(yè)鏈或被其影響進(jìn)而重構(gòu)，包括但不限于存儲(chǔ)器、基站等上游領(lǐng)域以及智能手機(jī)、智能汽車等下游領(lǐng)域。
4月20日，國家發(fā)改委首次明確新基建的范圍，統(tǒng)籌為3個(gè)方面內(nèi)容，即信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施、創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施。
“這三大基礎(chǔ)設(shè)施中，尤其是信息基礎(chǔ)設(shè)施，無論是通信網(wǎng)絡(luò)、新技術(shù)還是算力基礎(chǔ)設(shè)施，都離不開集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，意味著集成電路產(chǎn)業(yè)即將迎來重大的發(fā)展機(jī)遇。”紫光展銳執(zhí)行副總裁汪波告訴《中國電子報(bào)》記者。
2019年，在全球半導(dǎo)體市場整體下降12個(gè)百分點(diǎn)的情況下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過7500億元，同比增長15.8%。中國多家集成電路骨干企業(yè)進(jìn)入了全球前十的榜單中，這得益于中國擁有全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。新基建的到來，為中國集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇。
以人工智能為例，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)122億元，到2025年，人工智能芯片市場將新增投資1000億元，合計(jì)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新增投資將達(dá)到2200億元。此外，到2025年，我國5G基站預(yù)計(jì)建設(shè)500萬座，拉動(dòng)了5G基站芯片與高頻組件的龐大市場需求;新能源汽車換電站預(yù)計(jì)建成3.6萬座，全國車樁比例達(dá)到1：1;工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)投資規(guī)模達(dá)到6500億元，帶動(dòng)相關(guān)投資將超萬億元。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的傳感、通信與計(jì)算三大功能的實(shí)現(xiàn)，均以集成電路為基礎(chǔ)，勢必會(huì)加快芯片技術(shù)的創(chuàng)新，為行業(yè)提供巨大的發(fā)展空間。
龍頭企業(yè)或?qū)⒄Q生
業(yè)界普遍認(rèn)為，新基建的到來，一方面將推動(dòng)集成電路行業(yè)的快步發(fā)展;另一方面，或?qū)⒋蛟煲慌蚓哂杏绊懥Φ男袠I(yè)龍頭企業(yè)。集成電路相關(guān)的主導(dǎo)企業(yè)，可能從頭部企業(yè)擴(kuò)展到更多的國產(chǎn)系統(tǒng)廠商，包括存儲(chǔ)、模擬、射頻等更多的戰(zhàn)略級(jí)通用產(chǎn)品，和更多量大面廣的高端產(chǎn)品上。
據(jù)incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心發(fā)布的“2019年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜(TOP100)”，中國占據(jù)全球?qū)＠暾埧倲?shù)的27%，位列第二，共有27家企業(yè)入選榜單。2020年，中國新基建拔地而起，將電子信息技術(shù)融入基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，打造數(shù)字轉(zhuǎn)型基礎(chǔ)設(shè)施體系，勢必會(huì)帶動(dòng)一大批企業(yè)的智能升級(jí)，成為行業(yè)翹楚。
另一方面，新基建也為全產(chǎn)業(yè)鏈帶來更廣闊的市場空間，集成電路為新基建提供硬件支撐，助力打造技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革，為我國集成電路上下游企業(yè)發(fā)展鋪墊新賽道。“除了帶來半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的機(jī)遇，還在代工、封裝、測試以及配套設(shè)備、材料等更多環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，行業(yè)上下游都面臨著重大機(jī)遇。”汪波說。
新機(jī)遇即將來襲
“新基建三大基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，將為集成電路產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展帶來機(jī)會(huì)。”汪波表示，包括5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的新型基礎(chǔ)建設(shè)，皆以集成電路為基礎(chǔ)，其發(fā)展勢必帶動(dòng)基層電子信息業(yè)的發(fā)展。
“例如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，是通過三個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)其效能——工業(yè)數(shù)據(jù)的采集、傳輸以及本地化云分析處理，分別對(duì)應(yīng)智能終端、專網(wǎng)通信、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)。這一過程既需要大量的既有芯片，也催生了新需求。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，將為集成電路和終端產(chǎn)業(yè)帶來非常廣闊的市場空間。另一方面，5G時(shí)代也是萬物智聯(lián)時(shí)代，伴隨著與AI技術(shù)的不斷融合，5G將大規(guī)模應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。”汪波解釋道。
在新基建這股春風(fēng)下，企業(yè)應(yīng)趁勢而為，加強(qiáng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，既要堅(jiān)持“集約高效”，又要注重“經(jīng)濟(jì)適用”。在新基建與傳統(tǒng)基建之間統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，堅(jiān)持開放合作，促進(jìn)人力、物資、信息的高效流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)資源整合，更好地發(fā)揮對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐帶動(dòng)作用。
“紫光展銳工業(yè)電子業(yè)務(wù)為未來的智能化社會(huì)做準(zhǔn)備，面向企業(yè)和公共事業(yè)提供智能方案，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、通信終端、工業(yè)視覺、智慧顯示等領(lǐng)域均有全面解決方案。”汪波說。
（原標(biāo)題：紫光展銳執(zhí)行副總裁汪波： 新基建推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展）
