編者按：新冠肺炎疫情成為今年最大的黑天鵝事件，全球半導(dǎo)體行業(yè)不可避免地受到影響。但是，大多數(shù)企業(yè)仍在積極尋找新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，同時(shí)著手進(jìn)行技術(shù)、工藝等方面的創(chuàng)新，以滿足市場需求。中國市場在新基建等利好政策的帶動(dòng)下表現(xiàn)出極強(qiáng)的韌性，面對(duì)市場變局，企業(yè)如何尋求新的增長點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)逆勢增長?在一年一度SIMECON China即將召開之際，《中國電子報(bào)》特邀請(qǐng)業(yè)界高層，探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)。
疫情沖擊在所難免 化危為機(jī)考驗(yàn)業(yè)者
《中國電子報(bào)》：疫情對(duì)全球整體經(jīng)濟(jì)都造成了很大影響，半導(dǎo)體行業(yè)受到了多大的影響?你對(duì)2020年下一階段半導(dǎo)體市場的走勢有何判斷?
國科微電子股份有限公司COO 周士兵
周士兵：在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情況下，半導(dǎo)體作為全球化布局的產(chǎn)業(yè)，在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情況下，不可避免地受到影響。這主要體現(xiàn)在兩方面：一方面，從出口看，部分企業(yè)遭遇訂單下滑等問題。這是因?yàn)樾酒貏e是消費(fèi)類芯片的下游客戶，原本產(chǎn)品大量出口到國外，由于海外疫情蔓延，出口受到了較大影響，訂單下滑繼而導(dǎo)致業(yè)績受損。另一方面，從進(jìn)口看，部分企業(yè)的海外供應(yīng)鏈?zhǔn)茏瑁杀敬蠓仙?。這是由于制造芯片的硅片、光刻膠及一些輔助材料依賴從歐美、日韓進(jìn)口，很多芯片企業(yè)會(huì)遇到延遲交貨的問題。受疫情影響，企業(yè)無法全面開展生產(chǎn)，原材料供不應(yīng)求，導(dǎo)致成本大幅上升。
疫情之下，芯片行業(yè)將重新洗牌、加速整合。沒有技術(shù)儲(chǔ)備和市場積累的企業(yè)將難以為繼，而真正有競爭力的企業(yè)會(huì)脫穎而出。另外，疫情也將加快海外人才的回流，為我國的芯片行業(yè)發(fā)展提供更好的技術(shù)支撐。
格羅方德半導(dǎo)體公司中國銷售副總裁 王光偉
王光偉：為了降低由疫情所帶來的負(fù)面影響并有效管控商業(yè)風(fēng)險(xiǎn)，在政府意見的指導(dǎo)下，半導(dǎo)體企業(yè)采取了一系列緊急措施，如叫停員工的出差計(jì)劃、實(shí)行居家工作制以及暫停線下工廠的運(yùn)行等。但是，這些措施有可能導(dǎo)致電子價(jià)值鏈上下游供應(yīng)和履約的中斷，進(jìn)而造成零部件短缺，甚至將導(dǎo)致物流供應(yīng)不足等問題。這意味著，哪怕是在公司有零部件的情況下，把零部件及時(shí)運(yùn)輸?shù)侥康牡匾彩且淮筇魬?zhàn)。這一系列的連鎖反應(yīng)對(duì)那些處在價(jià)值鏈上，且依賴半導(dǎo)體的公司造成了極大的影響，供應(yīng)鏈的斷裂和需求的低迷也可能滲透到原材料層面。此外，也有一些短期內(nèi)受疫情影響不太明顯的情況。例如，由于內(nèi)部會(huì)議、客戶溝通和外部集會(huì)的延遲和減少，造成了價(jià)值鏈內(nèi)部(如設(shè)計(jì)、決策等)運(yùn)速的減緩。作為世界領(lǐng)先的晶圓代工廠，格芯在全球供應(yīng)鏈中一直扮演著獨(dú)特的角色。
華潤微電子有限公司功率器件事業(yè)群總經(jīng)理 李虹
李虹：全球疫情會(huì)對(duì)功率半導(dǎo)體市場及供應(yīng)鏈上下游廠商造成一定影響，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能主要集中在歐洲、美國、日本三個(gè)國家和地區(qū)，其次是中國。本次疫情對(duì)海外和國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)的影響并不一致，從地區(qū)來看，中國的半導(dǎo)體工廠受疫情影響較小，幾乎沒有停工停產(chǎn)；歐、美、日半導(dǎo)體工廠受疫情沖擊嚴(yán)重，出現(xiàn)停工停產(chǎn)現(xiàn)象，其中日本最為嚴(yán)重，其次是歐洲國家，美國、馬來西亞、菲律賓等國家。供應(yīng)方面，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備原材料主要在國外，疫情可能導(dǎo)致部分供應(yīng)商停產(chǎn)或減產(chǎn)，從而導(dǎo)致供應(yīng)不足。
全球功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)地主要集中在歐、美、日等國家和地區(qū)，而中國是最大的消費(fèi)國。海外的疫情目前尚不明朗，持續(xù)時(shí)間越長，對(duì)中國的影響就會(huì)越大。雖然受到種種負(fù)面沖擊，但我們也要看到好的一面。隨著國內(nèi)新基建的推進(jìn)，5G等工程建設(shè)加速，國內(nèi)品牌的機(jī)會(huì)加大，部分細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域因疫情防控需要而出現(xiàn)了需求方面的增長?？傮w而言，未來仍有很多不確定性，但對(duì)于企業(yè)來講，要重視產(chǎn)品的競爭力和內(nèi)控能力，才能更好地抓住機(jī)遇，轉(zhuǎn)危為機(jī)。
看好新基建需求 半導(dǎo)體商機(jī)無限
《中國電子報(bào)》：新基建的實(shí)施受到廣泛關(guān)注，新基建將如何對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展形成帶動(dòng)作用，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?集成電路又對(duì)新基建起到了怎樣的支撐作用?
王光偉：新基建主要包括5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)七大領(lǐng)域，涉及了信息網(wǎng)、能源網(wǎng)、交通網(wǎng)三大網(wǎng)絡(luò)體系，這些領(lǐng)域都離不開集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐。
新基建顯然不會(huì)獨(dú)立發(fā)展，必然會(huì)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)商與下游用戶的發(fā)展產(chǎn)生聯(lián)動(dòng)影響。一方面，新基建將拉動(dòng)上游的材料、零部件與產(chǎn)品、軟件等供應(yīng)商的發(fā)展;另一方面，新型基礎(chǔ)設(shè)施的完善，可以為下游用戶企業(yè)提供更高水平、更為完善的應(yīng)用場景。
集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，上面所說的信息網(wǎng)、能源網(wǎng)、交通網(wǎng)都離不開集成電路產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，尤其是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，將在很大程度上對(duì)中國新基建的實(shí)施效果產(chǎn)生影響。
周士兵：新基建項(xiàng)目投資的新型基礎(chǔ)設(shè)施，屬于市場需求側(cè)。市場需求側(cè)的拉動(dòng)，將極大地帶動(dòng)上游集成電路產(chǎn)品的需求和產(chǎn)品技術(shù)的迭代。運(yùn)營商光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化升級(jí)，將加快推動(dòng)廣播電視行業(yè)全面進(jìn)入4K時(shí)代，甚至將加速進(jìn)入8K和VR/AR時(shí)代，從而帶動(dòng)音視頻編解碼芯片的新一輪升級(jí)換代，就像5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)對(duì)基站、傳輸、終端等端到端芯片的帶動(dòng)一樣。
云計(jì)算和大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，將推動(dòng)視頻平臺(tái)的云端化，前端攝像頭直連云端，進(jìn)一步拓展智能安防的覆蓋廣度和深度，能催生出更多的行業(yè)智能化場景，并加速促進(jìn)前端攝像頭的智能化和邊緣計(jì)算設(shè)備的部署，拉動(dòng)并擴(kuò)大對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。
《中國電子報(bào)》：今年AI和5G熱度不減，它們同樣也是新基建的重要領(lǐng)域，您認(rèn)為對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說，機(jī)會(huì)在哪里?
李虹：5G是新基建的核心，AI在5G基礎(chǔ)上將得到快速發(fā)展，兩者相輔相成，是未來各國科技角力的焦點(diǎn)及最具潛力的增長領(lǐng)域。半導(dǎo)體作為5G和AI的核心基礎(chǔ)硬件，將持續(xù)賦能這兩個(gè)行業(yè)的發(fā)展。
意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁 沐杰勵(lì)
沐杰勵(lì)：新基建對(duì)于SiC器件而言，是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)，我們已經(jīng)與市場中的主要參與者合作，以滿足這一新的要求。我們與客戶一起開發(fā)解決方案，并通過開發(fā)專用的SiC產(chǎn)品，用MCU開發(fā)數(shù)字控制解決方案。我們還在研究其他組件，例如，在充電站充電時(shí)，需要在汽車和充電站之間通信，并設(shè)定需要傳輸?shù)碾娔芄β省?/p>
SiC器件的明顯優(yōu)勢是可以在高溫下工作。當(dāng)前，SiC的結(jié)溫可以達(dá)到200攝氏度，甚至220攝氏度，或許還能達(dá)到250攝氏度。然而，封裝是當(dāng)前制約SiC發(fā)展的主要限制因素，塑料外殼或框架不支持這個(gè)溫度。因此，現(xiàn)在我們將SiC產(chǎn)品的工作溫度限制在200攝氏度以下。SiC器件非常適合在極其惡劣的環(huán)境下工作。當(dāng)然，還有一個(gè)因素會(huì)影響客戶的決定，即SiC是否真的物有所值，其創(chuàng)造的價(jià)值是否值得客戶支付更高的成本。因此，我們還需要計(jì)算投資回報(bào)率。
GaN器件也有一定的市場空間。GaN的優(yōu)勢在于其開關(guān)頻率非常高。高開關(guān)頻率意味著可以使用尺寸更小的無源元件。如果需要減小器件的外形尺寸，這時(shí)GaN將發(fā)揮重要作用。
周士兵：5G、AI被列入我國新基建范圍之內(nèi)，無論是信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施還是創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施，集成電路在里面都發(fā)揮著基礎(chǔ)性作用。以人工智能為例，其興起主要得益于深度學(xué)習(xí)算法的快速發(fā)展和大數(shù)據(jù)的積累，但更得益于芯片技術(shù)進(jìn)步帶來的計(jì)算能力的爆發(fā)，強(qiáng)大的芯片計(jì)算能力加速了深度學(xué)習(xí)算法的成熟，從而推動(dòng)人工智能在智能制造、智慧城市、智能安防等領(lǐng)域的快速部署和應(yīng)用。
同時(shí)，5G、AI作為全新的技術(shù)產(chǎn)物，給了國產(chǎn)芯片一個(gè)公平競技的舞臺(tái)。國外芯片產(chǎn)業(yè)由于起步較早，無論是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)還是客戶基礎(chǔ)，都具有先發(fā)優(yōu)勢，已經(jīng)牢牢地嵌入到現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中。但是5G、AI將推進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施體系數(shù)字轉(zhuǎn)型和智能升級(jí)步伐的加快，從而推動(dòng)芯片方案的升級(jí)換代。在此情況下，國產(chǎn)芯片有機(jī)會(huì)進(jìn)入新的產(chǎn)業(yè)體系中來。
王光偉：當(dāng)下，我們正處于幾大新趨勢的發(fā)展開端，低耗能和高度集成的平臺(tái)加速了物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)端的發(fā)展。這些設(shè)備產(chǎn)生了大量數(shù)據(jù)，不僅是用戶數(shù)據(jù)，還有大量需要在云端進(jìn)行分析和管理的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)。
國內(nèi)5G智能手機(jī)巨大的使用增長率，標(biāo)志著中國是一個(gè)潛力無限的大市場;無線充電技術(shù)在當(dāng)今智能手機(jī)的開發(fā)中無處不在，這將成為電力傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)之一;高清、靈活、輕薄成為顯示屏的新需求，顯示的發(fā)展正驅(qū)動(dòng)芯片經(jīng)歷著從LED市場向AMOLED市場的轉(zhuǎn)變。
中國半導(dǎo)體存差距 關(guān)鍵材料設(shè)備是短板
《中國電子報(bào)》：中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的主要問題是什么?對(duì)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展您有哪些建議?
周士兵：在過去的幾年間，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并取得了長足進(jìn)步，涌現(xiàn)出了諸多有代表性的企業(yè)。
不過，我們還應(yīng)該看到，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前還存在一些問題：
一是國內(nèi)供給結(jié)構(gòu)與市場需求不匹配，大部分產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口，尤其是存儲(chǔ)器等產(chǎn)品仍主要依賴進(jìn)口，尚不能支撐國民經(jīng)濟(jì)、社會(huì)發(fā)展以及國家信息安全體系建設(shè)。
二是投融資瓶頸突出，產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與資本市場現(xiàn)狀和制度設(shè)計(jì)不相適應(yīng)，集成電路產(chǎn)業(yè)周期長、風(fēng)險(xiǎn)高，對(duì)投資機(jī)構(gòu)的吸引力較小，同時(shí)國內(nèi)集成電路企業(yè)盈利水平較低，難以依靠自身積累完成再投資。目前，在國家大基金和地方政府推出的集成電路投資基金支持下，瓶頸有較大程度的緩解。
三是人才需求矛盾較為突出，特別是集成電路系統(tǒng)高端設(shè)計(jì)、市場營銷、產(chǎn)品規(guī)劃和高端管理人才缺乏，沒有形成真正的人才聚集。
李虹：首先，中國的IC設(shè)計(jì)與封測技術(shù)通過這幾年的發(fā)展已經(jīng)逐步縮小了與國際一流企業(yè)的差距。但就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵材料、關(guān)鍵設(shè)備裝備方面，我們與國際一流水平的差距還比較大，追趕還需要很長時(shí)間，甚至還要付出幾代人的努力。
其次，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是對(duì)資金和人才需求較大的產(chǎn)業(yè)，目前我國的高端人才仍有較大缺口，國內(nèi)高校培養(yǎng)的微電子人才遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及行業(yè)需求，國內(nèi)高校開設(shè)微電子專業(yè)的比例太少。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要政府配套優(yōu)質(zhì)的人才引進(jìn)政策、規(guī)劃配套產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)資源，高校也要在人才培養(yǎng)上發(fā)力，產(chǎn)學(xué)研之間要做好合作等等。
因此我建議利用有限的資金、技術(shù)和人才，選擇存儲(chǔ)芯片、功率器件為突破口，盡快實(shí)現(xiàn)技術(shù)的突破，達(dá)到量產(chǎn)，搶占市場;然后利用所積累的技術(shù)和資金擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)全面的突破。
北方華創(chuàng)微電子裝備戰(zhàn)略發(fā)展副總經(jīng)理 王娜
王娜：就集成電路設(shè)備而言，經(jīng)過多年發(fā)展，中國設(shè)備產(chǎn)業(yè)的大多細(xì)分應(yīng)用走過了從無到有的過程。然而在先進(jìn)工藝制程的設(shè)備方面，國內(nèi)廠商還與國外巨頭有一定差距。
目前面臨的問題，一方面是如何讓客戶在工藝研發(fā)之初就接納國內(nèi)設(shè)備，與國產(chǎn)設(shè)備廠商共同開展驗(yàn)證工作。由于國外主流設(shè)備廠商多年來采取與客戶戰(zhàn)略合作、技術(shù)聯(lián)合研發(fā)，以及設(shè)備捆綁銷售等方式，使得國產(chǎn)設(shè)備商作為后進(jìn)入者，追趕難度很大。
而中國半導(dǎo)體裝備業(yè)發(fā)展近二十年來，涌現(xiàn)出了十幾家優(yōu)秀的設(shè)備企業(yè)，但是受集成電路資金密集、技術(shù)密集和人才密集的特點(diǎn)所驅(qū)動(dòng)，企業(yè)通常會(huì)選擇市場用量大，且技術(shù)相對(duì)簡單的設(shè)備開始研發(fā)，因而目前在關(guān)鍵工藝方面，布局較為欠缺。
另一方面，一代工藝依賴于一代設(shè)備，裝備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步需要持續(xù)研發(fā)投入，與國際企業(yè)每年十幾億美元的研發(fā)投入相比，國內(nèi)設(shè)備商的研發(fā)投入還有待進(jìn)一步提升。
《中國電子報(bào)》：我國設(shè)備業(yè)的突破口在哪里?國內(nèi)設(shè)備企業(yè)應(yīng)在哪些方面進(jìn)行準(zhǔn)備?
王娜：當(dāng)前國內(nèi)布局的大生產(chǎn)線除先進(jìn)工藝之外，更多的布局方向是在IGBT、CIS、第三代半導(dǎo)體等新興應(yīng)用市場。
在新興應(yīng)用市場方面，中國設(shè)備廠商表現(xiàn)更為亮眼。因?yàn)楦黝愄厣に?、新興工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同，往往會(huì)有很多新的需求。這給國產(chǎn)設(shè)備帶來很好的機(jī)遇，一方面其整體工藝制程技術(shù)相對(duì)成熟，驗(yàn)證周期相對(duì)較短，可以借助技術(shù)成熟度高的客戶經(jīng)驗(yàn)，來積累國產(chǎn)設(shè)備的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);另一方面，國產(chǎn)設(shè)備廠商可以更好地發(fā)揮響應(yīng)速度快、工藝開發(fā)能力強(qiáng)以及成本優(yōu)勢等特點(diǎn)，與客戶協(xié)同，創(chuàng)造更多的價(jià)值。新興應(yīng)用市場是給中國廠商的機(jī)會(huì)，國產(chǎn)設(shè)備商可以此為突破口，積極尋找特色工藝切入點(diǎn)，全面布局，與上下游產(chǎn)業(yè)攜手打造符合新興市場需求的高端工藝裝備。
《中國電子報(bào)》：如何看待IDM模式?中國做強(qiáng)晶圓制造業(yè)的機(jī)會(huì)在哪里?重點(diǎn)卡位技術(shù)有哪些?
李虹：關(guān)于IDM模式，華潤微電子常務(wù)副董事長陳南翔有過一段精彩的描述，他講到IDM的“I”有三個(gè)層次的理解：
首先，“I”是集成(Integrate)，即垂直集成，垂直集成能夠擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，包括全產(chǎn)業(yè)鏈總成本領(lǐng)先的優(yōu)勢。
其次，“I”是獨(dú)立(Independent)，獨(dú)立的好處是可以保證供應(yīng)鏈的可靠性與持續(xù)性，保證質(zhì)量體系的唯一性。以汽車電子為例，制造汽車電子產(chǎn)品的合作協(xié)議簽署時(shí)間在15~20年，如果是一個(gè)設(shè)計(jì)公司，則很難保障制造資源的安全。這就是我們所說的“只有供應(yīng)鏈和質(zhì)量實(shí)現(xiàn)安全，才能保證企業(yè)的獨(dú)立性”。獨(dú)立性才能帶企業(yè)進(jìn)入工業(yè)控制、汽車電子，或者是對(duì)質(zhì)量與可靠性要求更高的應(yīng)用領(lǐng)域。
最后，“I”是創(chuàng)新(Innovation)，有了獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)鏈，企業(yè)才可以開發(fā)一些創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)。比如現(xiàn)在被業(yè)內(nèi)熱談的第三代半導(dǎo)體——碳化硅、氮化鎵，早些時(shí)候就是這些大的IDM公司做起來的，因?yàn)樗麄冇凶约旱纳a(chǎn)線、封裝線，再找一個(gè)大學(xué)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行合作，就可以進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)了。
我認(rèn)為中國做強(qiáng)晶圓制造業(yè)的機(jī)會(huì)在于找準(zhǔn)發(fā)力的方向。功率半導(dǎo)體市場有以下幾個(gè)特點(diǎn)：
一是中國功率半導(dǎo)體市場空間很大，預(yù)計(jì)2024年將占到全球功率半導(dǎo)體45%的市場份額。二是與國際一流企業(yè)比，我們具備了功率半導(dǎo)體所需的裝備和技術(shù)能力。三是海外做功率半導(dǎo)體的華人工程師很多，做得也很出色，中國快速發(fā)展的市場需求對(duì)這些一流的華裔人才極具吸引力。四是從專利角度看，國外與功率半導(dǎo)體相關(guān)的很多專利早已過期，對(duì)中國企業(yè)來說，知識(shí)產(chǎn)權(quán)上進(jìn)入門檻降低了。綜上原因，在功率半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域，我們作為后來者，有機(jī)會(huì)體現(xiàn)“后發(fā)優(yōu)勢”。重點(diǎn)卡位技術(shù)在于先進(jìn)制程的突破、精益制造能力的提升、新材料及系統(tǒng)應(yīng)用的升級(jí)等方面。
