智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備以及智能監(jiān)控等是當(dāng)前人們關(guān)注的熱點(diǎn)。提升邊緣計(jì)算的AI處理能力，將大幅提高終端設(shè)備的智能化水平。在此情況下，邊緣AI近年來(lái)進(jìn)入發(fā)展的快車道。而MCU是邊緣計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛的處理器，它與邊緣AI的融合也成為了一個(gè)重要的發(fā)展趨勢(shì)。
MCU廠商加速布局邊緣AI
近幾年，邊緣AI的發(fā)展越來(lái)越快。由于終端設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量激增，為了實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)，且能夠與云端大數(shù)據(jù)處理并行，越來(lái)越多的廠商將目光投向邊緣計(jì)算，嘗試將訓(xùn)練過(guò)的AI算法嵌入終端設(shè)備當(dāng)中，從而大大提升終端側(cè)的運(yùn)算能力。然而要想實(shí)現(xiàn)這一構(gòu)想，邊緣AI處理器在具備一定運(yùn)算效率的同時(shí)，還應(yīng)具備低成本、低功耗的特性。MCU無(wú)疑是可達(dá)到最佳效果的選擇之一，因此有越來(lái)越多的MCU廠商開始著手將MCU與邊緣AI加以融合。
瑞薩為此推出了嵌入式AI技術(shù)“e-AI”。如在智能制造領(lǐng)域，“e-AI”單元解決方案，可作為一個(gè)附加單元添加到設(shè)備上，通過(guò)預(yù)先學(xué)習(xí)好的AI處理模型，實(shí)現(xiàn)從傳感器數(shù)據(jù)收集到數(shù)據(jù)處理、分析和評(píng)估/判斷的全過(guò)程。意法半導(dǎo)體在去年深圳舉辦的第四屆STM32峰會(huì)上打出“讓大多數(shù)STM32產(chǎn)品都支持AI深度學(xué)習(xí)”的口號(hào)。Silicon Labs也與人工智能創(chuàng)新公司Cartesiam合作，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行算法優(yōu)化。在記者觀看的演示中，展示了邊緣AI可以在電機(jī)控制等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中進(jìn)行應(yīng)用。例如，用機(jī)器學(xué)習(xí)算法對(duì)風(fēng)扇運(yùn)行模式進(jìn)行訓(xùn)練，當(dāng)它檢測(cè)到設(shè)備異常時(shí)，會(huì)通過(guò)藍(lán)牙將警報(bào)發(fā)送到顯示器上。
國(guó)內(nèi)MCU廠商也認(rèn)識(shí)到這一發(fā)展趨勢(shì)。有消息稱，千芯科技正與兆易創(chuàng)新攜手，在人工智能與RISC-V生態(tài)領(lǐng)域開展人工智能生態(tài)合作，共同為客戶提供基于TensorChip和兆易創(chuàng)新GD32 MCU技術(shù)的AI算法芯片級(jí)加速方案。通過(guò)算法壓縮及算芯協(xié)同技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化GD32V系列MCU產(chǎn)品在AIoT領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，并為相應(yīng)領(lǐng)域客戶提供更多更便捷的一體化方案選擇。
應(yīng)用落地 涌現(xiàn)海量終端智能
“MCU+邊緣AI”已經(jīng)開始在越來(lái)越多領(lǐng)域得到應(yīng)用。“邊緣計(jì)算是指把計(jì)算和處理能力從云數(shù)據(jù)中心下沉到距離用戶非常近的接入網(wǎng)。對(duì)于MCU廠商來(lái)說(shuō)，除了需要對(duì)芯片本身的集成度、功耗、成本與安全性不斷優(yōu)化，且打造一個(gè)廣闊的產(chǎn)品平臺(tái)外，還需要從多重維度來(lái)推進(jìn)，以應(yīng)對(duì)層出不窮的應(yīng)用需求。”兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一指出。把一些簡(jiǎn)單的人工智能算法融入MCU中，這是對(duì)現(xiàn)有MCU產(chǎn)品系列的補(bǔ)充和增強(qiáng)。隨著5G的到來(lái)，人們對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的延遲和能耗將提出更高更極限的要求，邊緣計(jì)算便是非常好的實(shí)現(xiàn)方法。人工智能在MCU上實(shí)現(xiàn)的意義在于，可以將MCU低功耗、低成本、實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性、開發(fā)周期短、廣闊的市場(chǎng)覆蓋率等特性與人工智能強(qiáng)大的處理能力相結(jié)合，從而使海量終端智能涌現(xiàn)出來(lái)。
圖像和語(yǔ)音處理是“MCU+邊緣AI”的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域之一。例如圖形識(shí)別、語(yǔ)音助手喚醒詞處理以及其他用于各種安全系統(tǒng)的聲音分類等應(yīng)用。在智能制造領(lǐng)域，由于很多工廠在疫情期間生產(chǎn)受到影響，再加上人力成本提高，工業(yè)制造的智能化和機(jī)械化趨勢(shì)會(huì)更加深入。此外，5G的普及將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及Wi-Fi6的發(fā)展。同時(shí)，5G基站覆蓋變廣，也將帶來(lái)一輪“換機(jī)潮”，會(huì)催生更多圍繞5G生態(tài)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)的消費(fèi)電子需求，因此MCU的需求在未來(lái)幾年也會(huì)快速增長(zhǎng)。賽普拉斯物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算與無(wú)線事業(yè)部中國(guó)區(qū)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理陳國(guó)棟表示：“這幾年，國(guó)家一直在大力扶持5G、電動(dòng)汽車、高端制造、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，這些方向?qū)⒊蔀槲磥?lái)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展的引擎，也是未來(lái)幾年MCU行業(yè)必須關(guān)注的市場(chǎng)。在這些大方向下，還會(huì)涌現(xiàn)一些子領(lǐng)域，比如智能門鎖、智能音箱等。”
在后疫情時(shí)代，可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)也得以拓展。“最近，NBA球隊(duì)開始用智能戒指檢測(cè)球員的基本身體參數(shù)，從而預(yù)警新冠病毒。這款智能戒指基于賽普拉斯PSoC系列MCU。疫情后，人們對(duì)個(gè)人健康的重視程度會(huì)有所提升，從而促進(jìn)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展?，F(xiàn)有的設(shè)備主要是進(jìn)行心率、血壓等常規(guī)的檢測(cè)。而在未來(lái)，將會(huì)涵蓋更多的功能，包括后端的大數(shù)據(jù)分析、挖掘以及疾病關(guān)聯(lián)性研究等，這些也需要應(yīng)用到邊緣AI技術(shù)。”陳國(guó)棟說(shuō)。
功耗與性能的平衡是挑戰(zhàn)
未來(lái)若想實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用在生活的各個(gè)領(lǐng)域，MCU無(wú)疑是最佳選擇之一。但是MCU在效能表現(xiàn)方面相對(duì)較低，因此目前要將MCU應(yīng)用于AI運(yùn)算仍有一定的挑戰(zhàn)。
“隨著云計(jì)算的快速發(fā)展和普及，邊緣計(jì)算開始在人工智能領(lǐng)域越來(lái)越受重視，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是很多的，例如，巨大的數(shù)據(jù)流造成沉重的網(wǎng)絡(luò)負(fù)擔(dān)、安全問(wèn)題、系統(tǒng)延遲等。為了提高用于邊緣計(jì)算的MCU的整體性能，業(yè)界期望MCU具備高處理能力、超低功耗、超小尺寸、增強(qiáng)的安全性機(jī)制等。”Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品亞太區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理邱意指出。
如何在功耗與性能之間協(xié)調(diào)達(dá)到平衡，是廠商需要考慮的問(wèn)題。“目前，人工智能行業(yè)的發(fā)展需要實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景落地，不同場(chǎng)景和應(yīng)用的需求差異非常大。如果只是實(shí)現(xiàn)了語(yǔ)音識(shí)別和人臉識(shí)別是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，后續(xù)的行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力是高集成度、超低功耗和超高性價(jià)比。以智能門鎖為例，在實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別的同時(shí)，處理器是否還可以集成指紋識(shí)別、門鎖控制等其它系統(tǒng)功能？人工智能一定要落地到場(chǎng)景，然后再針對(duì)這個(gè)場(chǎng)景把功能完善。因此需要提高M(jìn)CU基于這個(gè)場(chǎng)景的集成度，同時(shí)降低功耗，提高性價(jià)比。”陳國(guó)棟說(shuō)。
此外，制造工藝是MCU廠商進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)考量的一個(gè)重點(diǎn)。“下一代MCU工藝會(huì)發(fā)展到40納米和22納米。40納米和22納米并不是前沿的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，但對(duì)于MCU已經(jīng)足夠。在這兩個(gè)尺寸，MCU可以實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)。節(jié)點(diǎn)越先進(jìn)，MCU的動(dòng)態(tài)功耗越好，靜態(tài)功耗反而會(huì)變差，所以要找到一個(gè)平衡點(diǎn)。40納米和22納米是非常適合MCU的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。”陳國(guó)棟指出。
