5G 智慧型手機在中國滲透率加快，帶動零組件供應(yīng)鏈自主化進(jìn)程，在基頻芯片、系統(tǒng)單芯片、手機和基地臺射頻前端、手機天線等，中國廠商正積極加速深耕。
5G 智慧型手機滲透率加快，中國成為5G 手機出貨主力。根據(jù)中國信息通信技術(shù)研究院（CAICT）研究，今年前6 個月中國市場5G 智慧型手機出貨已超過6,360 萬支，占手機出貨量比重42%；預(yù)期隨著手機平均售價降低，5G手機將獲市場加快采用，今年第四季中國市場銷量下跌將可減緩。
中國法人報告預(yù)計，今年在中國5G 手機出貨量將超過1.5 億支。
從零組件變化來看，法人指出，5G 手機相對于4G 手機，核心變化是以天線、射頻前端（RFFE）、基頻（baseband）為核心的網(wǎng)路訊號接收及發(fā)送系統(tǒng)的變化，提升更新的零組件包括印刷電路板、能源管理、手機背板、部分被動元件、連接器和記憶體等。
觀察5G基頻芯片全球主要大廠，法人表示，目前有能力設(shè)計制造5G 基頻芯片的大廠，包括美國高通（Qualcomm）、南韓三星（Samsung）、臺灣聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、以及中國華為旗下海思（Hisilicon）和紫光展銳等，預(yù)計蘋果（Apple）最快在2022 年推出自行研發(fā)的基頻芯片。海思積極深耕中國5G 基頻芯片市場。
在系統(tǒng)單芯片（SoC）部分，法人指出，包括高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科已公布5G 系統(tǒng)單芯片，蘋果9 月之后也可望推出5G 版系統(tǒng)單芯片；海思持續(xù)量產(chǎn)旗艦5G Soc芯片，另外小米、OPPO、Vivo 也積極布局SoC 芯片，未來在5G 布局有待觀察。
在手機射頻前端部分，法人表示，包括海思、紫光展銳、卓勝微、漢天下、唯捷創(chuàng)芯等積極布局相關(guān)技術(shù)；在5G 基地臺射頻前端，包括安譜隆（Ampleon）、三安光電、國博電子等積極深耕。
在手機天線領(lǐng)域，中國廠商包括信維通信、碩貝德、立訊精密等正積極布局5G 領(lǐng)域；基地臺天線供應(yīng)商包括華為、京信通信（Comba）、通宇通訊（Tongyu）等也積極深耕。
5G 手機出貨量看增，也帶動手機內(nèi)芯片封裝測試量成長，臺廠包括日月光投控、京元電、中華精測、雍智可望吃補。
半導(dǎo)體封測大廠日月光投控指出，第3 季通訊用封測可望明顯增溫，主要是5G 應(yīng)用帶動，此外日月光投控旗下環(huán)旭電子的5G 用天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可望在8 月起開始明顯出貨。
法人預(yù)估日月光投控第3 季整體業(yè)績可望季成長10% 到15% 區(qū)間，第3 季初期維持高檔稼動率，5G 應(yīng)用封測部分彌補美國對華為（Huawei）禁令影響。
晶圓測試廠京元電第3 季可受惠臺系手機芯片大廠、美系現(xiàn)場可程式邏輯閘陣列（FPGA）芯片大廠對5G 芯片測試?yán)?，有助京元電? 季業(yè)績持穩(wěn)，彌補美中貿(mào)易戰(zhàn)沖擊華為旗下海思芯片測試在9 月中旬之后的訂單減少。
法人預(yù)估，京元電第3 季業(yè)績?nèi)钥尚》驹?，上?%，單季業(yè)績再創(chuàng)歷史新高可期。
對于5G 應(yīng)用進(jìn)展，精測態(tài)度正向看待，預(yù)期隨著中低階5G 手機推出，5G 手機成長顯著，預(yù)估明年5G 手機滲透率顯著提升。因為5G 發(fā)展所需的芯片特性，帶動MEMS 探針卡需求提升。
精測透露，第2 季營收已經(jīng)有5G 成分，自制微機電（MEMS）探針卡第3 季開始挹注營收。第2 季探針卡業(yè)績比重提升到超過80%，有助毛利率表現(xiàn)。
手機芯片大廠在中國5G 市占率上升，也帶動雍智5G 和射頻芯片相關(guān)IC 測試載板業(yè)績成長。法人預(yù)期下半年探針卡業(yè)績可望明顯提升，今年業(yè)績、獲利和每股純益（EPS）可創(chuàng)歷史新高。
