WiFi技術(shù)將在物聯(lián)網(wǎng)熱潮中迎來(lái)高速發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)觀察
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),到2025年,所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。從總量角度考慮,根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,全球WiFi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆,占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%,可以說(shuō)WiFi為主流方案中最核心之一。5G時(shí)代,WiFi依然大有可為,這從最近各大半導(dǎo)體公司的動(dòng)作就可以看出。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),到2025年,所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。從總量角度考慮,根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,全球WiFi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆,占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%,可以說(shuō)WiFi為主流方案中最核心之一。5G時(shí)代,WiFi依然大有可為,這從最近各大半導(dǎo)體公司的動(dòng)作就可以看出。

去年3月安森美收購(gòu)Quantenna Communication,5月NXP收購(gòu)Marvell的無(wú)線業(yè)務(wù),6月英飛凌斥資101億美元收購(gòu)芯片制造商Cypress,同時(shí)華為以及紫光展銳也加快了WiFi布局,國(guó)內(nèi)做WiFi芯片的新銳廠商也在茁壯成長(zhǎng)??梢哉f(shuō)各大半導(dǎo)體公司已經(jīng)用真金白銀對(duì)WiFi的前途進(jìn)行了投票。一時(shí)間,WiFi芯片的戰(zhàn)場(chǎng)戰(zhàn)火重燃,硝煙四起。

WiFi不死

2019年上半年,華為發(fā)布WiFi6白皮書(shū)——《釋放WiFi潛能:2019—2023企業(yè)級(jí)WiFi6產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望白皮書(shū)》。白皮書(shū)稱,“企業(yè)WiFi經(jīng)過(guò)了近20年的發(fā)展,取得了巨大的成功,WiFi的最大貢獻(xiàn)是將人們從傳統(tǒng)的有線網(wǎng)絡(luò)里解放出來(lái),為個(gè)人用戶、企業(yè)及運(yùn)營(yíng)商提供了各種服務(wù)。在全球范圍內(nèi),WiFi承載了超過(guò)一半的數(shù)據(jù)流量。”

當(dāng)下,在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域,大家較為關(guān)注的是5G,但是WiFi6也不可忽視,不得不說(shuō),WiFi在當(dāng)下已經(jīng)成了與水電同等重要的基礎(chǔ)設(shè)施。另外,Wi-Fi可以說(shuō)是所有無(wú)線技術(shù)當(dāng)中最具多IP友好性的方案,且支持高頻傳輸。

在Gartner最新發(fā)布的2019年及以后的十大無(wú)線技術(shù)趨勢(shì)中顯示,Wi-Fi位居榜首。“無(wú)線創(chuàng)新的許多領(lǐng)域?qū)⑸婕安怀墒斓募夹g(shù),例如5G和毫米波,可能需要組織目前不具備的技能。尋求推動(dòng)創(chuàng)新和技術(shù)轉(zhuǎn)型的企業(yè)架構(gòu)和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)該識(shí)別和試驗(yàn)創(chuàng)新和新興的無(wú)線技術(shù),以確定其潛力并制定采用路線圖。”Gartner研究副總裁Nick Jones說(shuō)。

Gartner指出,Wi-Fi已經(jīng)存在了很長(zhǎng)一段時(shí)間,不過(guò)到2024年,它仍然是家庭和辦公室的主要高性能網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。除了簡(jiǎn)單的通信,Wi-Fi還被擔(dān)任新的角色。例如,在雷達(dá)系統(tǒng)中或作為雙因素認(rèn)證系統(tǒng)中的組件。

另外,WiFi聯(lián)盟(WiFi Alliance)已宣布啟動(dòng)Wi-Fi 6(802.11ax)認(rèn)證計(jì)劃。WiFi 6作為5G網(wǎng)絡(luò)互補(bǔ)的必然要素,WiFi 6技術(shù)的出現(xiàn),勢(shì)必拉動(dòng)整個(gè)Wi-Fi產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。要想看WiFi產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,就要看上游WiFi芯片廠商的布局。

WiFi芯片格局

得益于較高的技術(shù)壁壘、規(guī)模壁壘與認(rèn)證壁壘,目前 Wi-Fi 芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定。目前物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片領(lǐng)域的主要參與者分為兩類,一類是以博通、高通、德州儀器、Marvell、瑞昱、Cypress、聯(lián)發(fā)科為首的傳統(tǒng)全球IC設(shè)計(jì)龍頭企業(yè);另一類是以樂(lè)鑫科技、南方硅谷、聯(lián)盛德微電子為代表的新銳物聯(lián)網(wǎng)IC設(shè)計(jì)商。

國(guó)外WiFi廠商

從國(guó)外IC設(shè)計(jì)大廠來(lái)看,在WiFi領(lǐng)域,美國(guó)博通(Broadcom)是有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者,博通作為WLAN市場(chǎng)的老大哥,是整個(gè)網(wǎng)通市場(chǎng)里面做的最好的。

在網(wǎng)通市場(chǎng)實(shí)力僅次于博通之后的方案商便是高通,2011年,高通以31億美金收購(gòu)了以制造Wi-Fi接入芯片而著稱的Atheros公司,正式進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi 芯片領(lǐng)域。此后幾年,高通陸續(xù)發(fā)布了多款WiFi芯片。2013年9月,推出物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片QCA4004;2015年,推出QCA401X系列芯片;2017年推出QCA4020/4024 系列芯片;2019年MWC上,高通發(fā)布了世界首款作同時(shí)支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1完整功能套件的14納米集成式SoC——QCA6390。

模擬大廠德州儀器(TI)也在WiFi芯片上有所布局,2014年6月,TI推出專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的SimpleLink Wi-Fi 系列 WiFi平臺(tái),包括 CC3100/3200 芯片,上述兩款芯片功耗較低,適用于電池供電式設(shè)備的開(kāi)發(fā)使用,2017年,又發(fā)布了CC3220X芯片。

2014年6月,Marvell發(fā)布針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的MCU嵌入式Wi-Fi 芯片MW300,MW300 Wi-Fi 芯片安全度高、功耗低,適用于家用電器與家庭網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)時(shí)間連接。2018年,發(fā)布MW320/322 系列芯片。

2016年7月博通的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信業(yè)務(wù)被賽普拉斯以5.5億美元現(xiàn)金收購(gòu),賽普拉斯正式涉足物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片領(lǐng)域。在2019年1月的CES上,賽普拉斯發(fā)布全新Wi-Fi 6連接方案。另外,其車規(guī)級(jí)的Wi-Fi 6芯片Cypress CYW 89650也已通過(guò)最新Wi-Fi 6認(rèn)證。

英特爾的WiFi芯片與高通和博通、Marvell等相比還有一些差距,2011年英特爾收購(gòu)英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén),其WiFi主營(yíng)產(chǎn)品在PC端的無(wú)線網(wǎng)卡上。2018年,英特爾推出了其802.11ax芯片。

2019年3月27日,安森美宣布收購(gòu)全球高性能Wi-Fi解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者Quantenna,此次收購(gòu)因增添Quantenna的WiFi技術(shù)和軟件專知,將增強(qiáng)其連接產(chǎn)品陣容,并提高其在工業(yè)和汽車市場(chǎng)地位。

2019年5月,NXP以17.9億美金收購(gòu)Marvell無(wú)線連接業(yè)務(wù)。此舉顯示出恩智浦加大WiFi通信技術(shù)投資,除了能增加NXP的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)外,還將給予客戶更多產(chǎn)品組合。

臺(tái)灣WiFi廠商

臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體也在WiFi領(lǐng)域涉獵已久。聯(lián)發(fā)科正式進(jìn)軍WiFi領(lǐng)域是在2011年,其收購(gòu)臺(tái)灣雷凌(Ralink)科技的WLAN無(wú)線連接業(yè)務(wù),2014年6月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片MT7688、MT7681。與聯(lián)發(fā)科不分伯仲的瑞昱半導(dǎo)體則聚焦在IoT領(lǐng)域,2016年瑞昱發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片RTL8710BN。

根據(jù)IC測(cè)試解決方案提供商的消息,聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體都在加緊準(zhǔn)備提高2020年Wi-Fi 6(802.11ax)芯片的產(chǎn)量?,F(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科和瑞昱將在Wi-Fi 6核心芯片市場(chǎng)上與高通競(jìng)爭(zhēng)。

國(guó)內(nèi)WiFi廠商

國(guó)內(nèi)做WiFi芯片比較早的老牌企業(yè)有樂(lè)鑫科技、新岸線以及博通集成等。博通集成和新岸線都成立于2004年,博通集成長(zhǎng)期專注于研發(fā)設(shè)計(jì)高集成度、低能耗的無(wú)線數(shù)傳類芯片產(chǎn)品和無(wú)線音頻類芯片產(chǎn)品,公司目前已積累了上百個(gè)產(chǎn)品,覆蓋幾十個(gè)不同的無(wú)線傳輸協(xié)議,例如最新國(guó)標(biāo)ETC芯片、應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片、藍(lán)牙芯片(包括藍(lán)牙音頻和藍(lán)牙數(shù)傳)以及GPS芯片等。

新岸線則致力于新一代無(wú)線通信系統(tǒng)和IC芯片設(shè)計(jì)等核心關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)。公司具有通信、汽車等多個(gè)行業(yè)Soc數(shù)字芯片和模擬射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力,目前其多款芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)投放市場(chǎng)。

而樂(lè)鑫科技創(chuàng)建于2008年,目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為Wi-Fi MCU通信芯片和模組,芯片產(chǎn)品包括ESP8089系列、ESP8266系列、EPS32系列,模組產(chǎn)品是將部分ESP8266系列和EPS32系列芯片產(chǎn)品委托外部模組加工商進(jìn)行加工,以滿足部分客戶的直接采購(gòu)模組的需求。

成立于2001年的瑞芯微,正在走大廠發(fā)展的道路,產(chǎn)品線不斷豐富。2019年4月,瑞芯微發(fā)布了自主研發(fā)的的WiFi芯片——RK912,標(biāo)志著瑞芯微進(jìn)入了無(wú)線芯片領(lǐng)域。

北京聯(lián)盛德微電子有限責(zé)任公司成立于2013年11月,是專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片供應(yīng)商,2018年初,北京聯(lián)盛德微電子推出物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片w600,W600芯片擁有國(guó)內(nèi)自有知識(shí)產(chǎn)權(quán),自主可控。

國(guó)內(nèi)還有一些WiFi芯片廠商取得了突破性的進(jìn)展,為國(guó)內(nèi)WiFi芯片產(chǎn)業(yè)作出了很大的貢獻(xiàn)。

例如成立于2014年的康希通信,長(zhǎng)期專注于研發(fā)高可靠性、高性價(jià)比的射頻前端集成電路芯片。其WiFi5射頻前端芯片推出市場(chǎng)不久即出貨千萬(wàn)片以上,更是率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)最新的WiFi6技術(shù)射頻前端芯片的量產(chǎn)。其即將于2020年Q1量產(chǎn)的第四代WiFi 6芯片- KCT8575HE,實(shí)現(xiàn)了中國(guó)射頻前端芯片的再次升級(jí),并首次實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)射頻芯片對(duì)業(yè)界主流的領(lǐng)先美商產(chǎn)品性能上的反超。

再有就是成立于2014年的上海矽昌通信技術(shù)有限公司,專注研發(fā)應(yīng)用于家庭網(wǎng)關(guān)和無(wú)線路由器產(chǎn)品的WiFi無(wú)線路由處理器集成電路系列芯片。2019年4月,矽昌通信推出了國(guó)內(nèi)首款智能路由處理器芯片SF16A18。

華為海思這兩年也陸續(xù)推出凌霄系列無(wú)線芯片,凌霄系列的芯片屬于華為自主研發(fā)的芯片,打破了國(guó)外芯片對(duì)家庭無(wú)線路由器“核心芯片”的長(zhǎng)期壟斷。凌霄處理器廣泛應(yīng)用于華為的家庭無(wú)線路由器,完全替代了國(guó)外的處理器和WiFi模塊,比如華為X2增強(qiáng)版路由器、華為WS5200四核版、華為Q2 Pro路由器等。

2019年11月19日,紫光展銳發(fā)布了一款WiFi5 (801.11ac) 無(wú)線連接解決方案—春藤5623,這是國(guó)內(nèi)首款 WiFi 5 +BT 5 +MCU 的高集成 AIoT 解決方案,采用了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的22nm工藝打造,在功耗方面表現(xiàn)不錯(cuò),主要面向智慧家庭應(yīng)用。未來(lái),針對(duì)AIOT領(lǐng)域,紫光展銳將布局超低功耗、高安全的WiFi芯片;針對(duì)高性能領(lǐng)域,紫光展銳將在2020年推出802.11ax(WiFi6)芯片。

在這個(gè)領(lǐng)域,這幾年也崛起了不少新秀,力圖在物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)之時(shí)分得一杯羹。翱捷科技成立于2015年4月,致力于移動(dòng)智能通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類電子芯片的平臺(tái)研發(fā)、方案提供、技術(shù)支持和服務(wù)等,產(chǎn)品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IOT在內(nèi)的多制式通訊標(biāo)準(zhǔn)。2019年9月,翱捷科技的WiFi芯片ASR550X系列正式量產(chǎn)。

上海亮牛半導(dǎo)體成立于2016年,是一家以無(wú)線和有線寬帶數(shù)據(jù)接入入口為核心,以家庭網(wǎng)絡(luò)為覆蓋,為物聯(lián)網(wǎng)和智能家居提供芯片解決方案的半導(dǎo)體公司。2019年11月,新一代 WiFi MCU LN882X 系列芯片,該芯片具有穩(wěn)定連接,高度集成,超低功耗特性,適用于從智能家居、消費(fèi)電子到工業(yè)領(lǐng)域的各種物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

南方硅谷是一家提供無(wú)線通信芯片和解決方案的集成電路設(shè)計(jì)的中外合資企業(yè),2018年10月在深圳成立。2018年其發(fā)布SSV6060P、SSV6030P 802.11b/g/n無(wú)線網(wǎng)絡(luò)單芯片,且SV60 WiFi芯片單月出貨量300萬(wàn)顆,SV61/62 WiFi也相繼出貨,SV6166還獲得了阿里云IoT技術(shù)認(rèn)證。

另外值得關(guān)注的還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi芯片領(lǐng)域有所布局。

WiFi將在物聯(lián)網(wǎng)熱潮中迎來(lái)高速發(fā)展

前面談到,WiFi是無(wú)線通信主流技術(shù),而物聯(lián)網(wǎng)將是無(wú)線通信與Wi-Fi芯片發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。得益于近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,全球整體Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Markets and Markets的統(tǒng)計(jì),2016年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)158.9億美元,預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至197.2億美元,2016-2022復(fù)合增速達(dá)3.7%。

華為的白皮書(shū)中指出,未來(lái)WiFi的發(fā)展趨勢(shì)可以總結(jié)為三點(diǎn):無(wú)線網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化以及極致移動(dòng)體驗(yàn)。安全無(wú)小事,未來(lái)WiFi一定要做好安全的問(wèn)題。再就是未來(lái)的Wi-Fi市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)減少圍繞硬件,而是逐漸轉(zhuǎn)向管理平臺(tái),利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)預(yù)測(cè)網(wǎng)絡(luò)行為并自動(dòng)執(zhí)行更多的任務(wù)。最后就是網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn),未來(lái)的WiFi將是更穩(wěn)定、更快速、低時(shí)延。

由于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)π酒啥?、處理速度、?nèi)存空間、計(jì)算能力、功耗、軟件開(kāi)發(fā)等方面的需求日益提高,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能以適應(yīng)下游動(dòng)態(tài)復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)值量不斷上升。

另一方面,下游快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求及日趨多樣的應(yīng)用場(chǎng)景,要求上游芯片企業(yè)提供滿足差異化需求的產(chǎn)品,以覆蓋更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。因此,隨著人工智能等的持續(xù)滲透,WiFi產(chǎn)品差異化與功能優(yōu)化將是重要趨勢(shì),有望提升ASP。

新一輪芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)已然打響,且看各廠商摩拳擦掌練本領(lǐng)。

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