本文來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，作者/豐寧。
對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展的窗口可能稍縱即逝，需要集中力量辦大事。
中美長(zhǎng)期博弈持續(xù)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。中國(guó)大陸越來越多的企業(yè)入局造芯，不論是手機(jī)、車企甚至家電廠商都開始了“造芯之路”。
這時(shí)候不禁有人發(fā)問：“科技的盡頭是造芯？”
美國(guó)對(duì)華為的制裁，激勵(lì)了中國(guó)本土芯片企業(yè)的發(fā)展。
在過去兩年多時(shí)間里，美國(guó)先后四次對(duì)華為出手，不僅往華為5G通訊設(shè)備潑臟水，并且還利用修改芯片禁令的方式，限制華為使用5G芯片，直接影響了華為手機(jī)業(yè)務(wù)。
但任何事情都是有兩面性的，美國(guó)對(duì)華為的斷芯，不僅影響了華為的發(fā)展，也對(duì)中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)帶來了巨大影響，甚至引起了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的大洗牌。如今中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面開啟自研，且“去美化”進(jìn)程正在加快。
芯片短缺和大幅漲價(jià)讓很多企業(yè)意識(shí)到，供應(yīng)環(huán)節(jié)不能過度依賴國(guó)外，而是應(yīng)該在國(guó)內(nèi)尋找合適的芯片供應(yīng)商，或者自主研發(fā)芯片，這對(duì)于自主芯片研發(fā)廠商是一次難得的機(jī)遇。
半導(dǎo)體市場(chǎng)自2019年開啟景氣周期有望持續(xù)三年，根據(jù)SEMI收集的各機(jī)構(gòu)對(duì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)，2022年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)均值為5700億美元，平均的預(yù)測(cè)增速為10%，最高預(yù)測(cè)增速超過15%。
芯片企業(yè)迅速裂變
“缺芯”浪潮持續(xù)發(fā)酵下，“跨界造芯”愈發(fā)吃香。2021年無論是車企還是手機(jī)廠商，又或是互聯(lián)網(wǎng)大廠都接二連三得扎進(jìn)“造芯”賽道，甚至于連地產(chǎn)、家電、百貨、水泥廠等企業(yè)也直接橫跨到科技業(yè)開始造芯之路。
企查查數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)目前現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)12.04萬家。近10年來，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量不斷增加，2020年和2021年急速增長(zhǎng)。2019年我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)8442家，同比增長(zhǎng)13.82%。2020年新增2.31萬家，同比增長(zhǎng)173.76%。2021年新增4.74萬家，同比增長(zhǎng)105.06%。
圖片來源：企查查
中國(guó)芯片公司數(shù)量的暴增，到底是真實(shí)的繁榮還是浮躁的“財(cái)富密碼”？
同時(shí)，太多芯片企業(yè)注冊(cè)，也極有可能導(dǎo)致資金分散和人才荒的局面分散資金和人才的投入，畢竟芯片本就是資金、技術(shù)、人才密集型企業(yè)。
人才分散
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)芯片專業(yè)人才缺口將超過25萬，而到2025年，這一缺口將擴(kuò)大至30萬人。
就芯片市場(chǎng)大環(huán)境而言，大量的芯片公司的出現(xiàn)就必然會(huì)導(dǎo)致人才分散。芯片行業(yè)開啟“內(nèi)卷式”人才爭(zhēng)奪。在《2022人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南》中指出，在芯片供應(yīng)持續(xù)緊缺的背景下，薪酬表現(xiàn)為各職能全線上漲。其中，CPU/GPU領(lǐng)軍人物、異構(gòu)計(jì)算的領(lǐng)軍人才，AI芯片研發(fā)總監(jiān)年薪均超過200萬；集成電路領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)工程師、生物醫(yī)藥領(lǐng)域首席醫(yī)學(xué)官等崗位跳槽薪資漲幅最高可達(dá)50%。一名創(chuàng)新型人才同時(shí)被10個(gè)以上獵頭接觸或雇主邀請(qǐng)面試，手里有4-5個(gè)Offer稀松平常。
企業(yè)求賢若渴，但高端人才又分外緊缺，招人難、留人難成為制約創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展的難題。
國(guó)內(nèi)的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)逐漸消失，涌現(xiàn)出了眾多的造芯“小作坊”，此外又有相當(dāng)一部分企業(yè)由于啟動(dòng)資金有限并沒有自己的“根據(jù)地”，而是通過融資來維持自己的生存，這種種結(jié)果不利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。
各路諸侯搶資金
2021年我國(guó)芯片賽道披露融資總金額超3876億元，遠(yuǎn)超2020年全年的1097.69億元。而最新數(shù)據(jù)顯示，2022年前三個(gè)月，市場(chǎng)融資事件已達(dá)共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。
眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)非常燒錢。一條成熟的14nm芯片制造生產(chǎn)線，大概需要100億美元，導(dǎo)致眾多企業(yè)陷入“搶資金”大賽。由于投入到芯片制造端的成本相對(duì)高出非常多，不僅資本消耗高，耗時(shí)長(zhǎng)，也幾乎難以回收投入成本，一個(gè)億的資金扔進(jìn)去就像打水漂，一顆再大的蛋糕給很多人分，也很難有企業(yè)能脫穎而出。
芯片產(chǎn)業(yè)大多環(huán)節(jié)需要十年以上的積累方顯成效，涌入的資金并不能在短期內(nèi)全面提升行業(yè)的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，相反，越來越多的企業(yè)開始感受到資本“過熱”帶來的煎熬。伴隨著大量的國(guó)產(chǎn)創(chuàng)業(yè)者冒出頭，為了爭(zhēng)取有限的客戶，競(jìng)爭(zhēng)者爭(zhēng)相報(bào)出更低的價(jià)格，幾番下來，芯片行業(yè)的利潤(rùn)空間不斷被擠壓。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的內(nèi)耗
我國(guó)再次掀起的“芯片熱”是以多點(diǎn)開花式的投資為主，這樣做的好處在于現(xiàn)階段可以多點(diǎn)、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng)新企業(yè)的活力、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，激活和培養(yǎng)半導(dǎo)體人才，以競(jìng)爭(zhēng)的方式來淘汰落后者、投機(jī)者，篩選出技術(shù)領(lǐng)先者和實(shí)干者。
然而，在數(shù)量龐大的芯片公司當(dāng)中，總會(huì)存在一些對(duì)標(biāo)同一市場(chǎng)的企業(yè)，尤其是那些針對(duì)未來藍(lán)海新興領(lǐng)域市場(chǎng)的，這些企業(yè)雖然小，但他們的估值并不小，包括我們也可以看到越來越多的芯片企業(yè)在“拆解”國(guó)際大廠的業(yè)務(wù)，通過在細(xì)分市場(chǎng)的布局來對(duì)標(biāo)國(guó)際廠商的產(chǎn)品，以此來逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。由于處于競(jìng)爭(zhēng)階段，這些企業(yè)之間無法進(jìn)行強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。如果這些公司只顧搶占市場(chǎng)，就導(dǎo)致他們很難集中力量去攻克高端技術(shù)，進(jìn)而走向國(guó)際市場(chǎng)。
反觀國(guó)外市場(chǎng)聚變之路
2016年9月，日本軟銀集團(tuán)為將移動(dòng)端芯片的話語權(quán)攥在手心，以243億英鎊收購(gòu)英國(guó)芯片公司Arm，使得當(dāng)時(shí)非芯片公司的軟銀直接躍升為芯片龍頭。
2016年10月高通計(jì)劃花440億美元收購(gòu)恩智浦。一旦收購(gòu)成功，不僅高通直接飛升車用半導(dǎo)體龍頭，而且也會(huì)成為一個(gè)更強(qiáng)大的超級(jí)全球性芯片巨頭。但是這一收購(gòu)案最后因反壟斷在2018年以失敗而告終。
2017年3月，英特爾砸153億美元巨資收購(gòu)以色列初創(chuàng)公司Mobileye為了進(jìn)一步完善Mobileye的商業(yè)版圖，英特爾還在2020年5月以9億美元收購(gòu)以色列城市出行方案創(chuàng)企Moovit，將運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)全部傳送給Mobileye，進(jìn)一步強(qiáng)化Mobileye的技術(shù)實(shí)力。英特爾在意識(shí)到通用技術(shù)針對(duì)未來數(shù)據(jù)計(jì)算遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的前提下，針對(duì)各種形態(tài)數(shù)據(jù)的計(jì)算進(jìn)行全面布局，增加新的能力并彌補(bǔ)以往不具備的能力，這是他們的遠(yuǎn)見卓識(shí)。
2020年7月，全球第二大模擬芯片廠商ADI（Analog Devices,Inc.）正式宣布，將以全股票交易的方式收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated，涉及交易金額達(dá)209.1億美元，合并后的公司估值將超680億美元（約人民幣4760億）。
2020年10月，全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商Marvell官宣以總價(jià)約100億美元收購(gòu)Inphi。此交易之后，Marvell將重組為一家企業(yè)價(jià)值約400億美元的半導(dǎo)體公司。Inphi的技術(shù)（包括400G數(shù)據(jù)中心互連光學(xué)模塊利用到的獨(dú)特的硅光子學(xué)和DSP技術(shù)）是云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的核心，而Marvell的此次收購(gòu)也是為了擴(kuò)大在云數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的影響力。
2020年9月英偉達(dá)宣布將以超過400億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM并預(yù)計(jì)將在2022年3月份之前成功完成交易，但最新消息顯示，英偉達(dá)終止了對(duì)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的收購(gòu)交易。
2022年2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對(duì)FPGA第一大廠商Xilinx的收購(gòu)，該交易將擴(kuò)展AMD快速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。兩家公司的合并將創(chuàng)建業(yè)界領(lǐng)先的高性能計(jì)算公司，從而顯著擴(kuò)大AMD的產(chǎn)品組合和客戶群在各種成長(zhǎng)型市場(chǎng)。
通過一系列收購(gòu)案件，我們可以了解到國(guó)外大廠走的是整合路線，在這樣一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、成本敏感的行業(yè)，各國(guó)都在強(qiáng)上加強(qiáng)、錦上添花，他們都在奮力打造更多元化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈以獲得更大的市場(chǎng)。
如今國(guó)際巨頭正在瘋狂加單，前不久AMD就表示，必須先向臺(tái)積電、格羅方德等供應(yīng)商支付總計(jì)65億美元預(yù)付，才能拿到訂單。而高通、英偉達(dá)等巨頭也斥巨資提前鎖定產(chǎn)能。
未來，在與這些全球半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)中，如果是以分兵作戰(zhàn)的方式去抗衡，無疑是缺乏戰(zhàn)斗力和防御力的，我們需要打造屬于我們的龍頭企業(yè)才能突破封鎖。
龍頭初現(xiàn)，任重道遠(yuǎn)
截至目前，中國(guó)大陸已經(jīng)有以韋爾股份、兆易創(chuàng)新、卓勝微、紫光國(guó)微等為代表的一批公司市值超過1000億，以瀾起科技、圣邦股份、思瑞浦等為代表的一批公司市值超過500億，此外還有相當(dāng)一批公司市值居于300-500億。
在設(shè)計(jì)方面，韋爾股份和紫光展銳分列國(guó)內(nèi)前兩名。目前，兩家公司在不少領(lǐng)域已是世界領(lǐng)先水平，但是還存在一個(gè)巨大的問題：其架構(gòu)授權(quán)的核心都被外人掌握。
設(shè)備和材料也是我們的一大短板。制造芯片的三大設(shè)備光刻機(jī)、蝕刻機(jī)和薄膜沉積，國(guó)內(nèi)僅中微半導(dǎo)體的介質(zhì)蝕刻機(jī)能跟上行業(yè)節(jié)奏。不過今年中微半導(dǎo)體已傳來喜訊稱“已通過臺(tái)積電5納米工藝的驗(yàn)證，拿下4道制程”，國(guó)產(chǎn)替代正在加速。
封測(cè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早、起步最快的行業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，我們國(guó)家的技術(shù)做得還不錯(cuò)。長(zhǎng)電科技、通富微電以及天水華天，是我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的代表。不過，封測(cè)是整個(gè)環(huán)節(jié)中最簡(jiǎn)單的一個(gè)，想要有顯著的技術(shù)進(jìn)步還需要各環(huán)節(jié)緊密結(jié)合、共同努力。
自主研發(fā)出高性能的芯片對(duì)于中國(guó)的重要性是十分明顯的，付出的代價(jià)再大，我們都必須把中國(guó)“芯”做強(qiáng)做大。然而，在當(dāng)前的市場(chǎng)格局下，大家寧為雞頭不為鳳尾，為爭(zhēng)上市互相內(nèi)卷。對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展的窗口可能稍縱即逝，半導(dǎo)體的風(fēng)口可能不能長(zhǎng)久的刮下去，因此我們應(yīng)該鼓勵(lì)企業(yè)整合并購(gòu)，集中力量辦實(shí)事，要掌握核心科技而不是以數(shù)量來取代質(zhì)量，在低門檻的領(lǐng)域無序競(jìng)爭(zhēng)，而應(yīng)以大局觀發(fā)展半導(dǎo)體，走上更科學(xué)的發(fā)展道路。
