中國車企造芯,是假把式還是真功夫?

王玲
從全球的視角來看,全球化的趨勢已經(jīng)不再那么明晰,從產(chǎn)業(yè)來看,我國的半導(dǎo)體發(fā)展仍相對落后,從企業(yè)來看,早在2018年,就發(fā)生了美國對中興的“封芯”事件,在多重因素的影響之下,車企紛紛選擇自己下場造芯。

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圖片來源@視覺中國

本文來自鈦媒體,文|市值榜,作者|王玲,編輯|賈樂樂。

美國德州德拉斯的暑期極其炎熱,位于此地的德州儀器的大部分員工都會去度假避暑。

1958年的暑期,新員工基爾比,因?yàn)槿肼殨r間短,沒有多少假期,就選擇在公司思考如何將分立的電阻、電容、二極管、三極管等集成到一起,讓電路變得微型化。

當(dāng)時,這些分立器件都有制造它們最好的材料,所以在一種材料上做出所有電路需要的器件才是出路?;鶢柋认扔霉枳龀隽朔至⒌碾娮?、電容、二極管、和三極管,然后再把它們連成了一個觸發(fā)電路。

在此基礎(chǔ)之上,現(xiàn)代電子工業(yè)的第一個用單一材料制成的集成電路誕生了。

集成電路行業(yè)的每次迭代,總是能夠深刻改變?nèi)藗兊纳詈托袠I(yè)格局。到現(xiàn)在,從遙控玩具汽車到手機(jī)再到汽車、航天,芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于生活和社會發(fā)展中。

甚至,很多行業(yè)的發(fā)展無芯寸步難行,受制約最明顯的包括汽車行業(yè)。

從全球的視角來看,全球化的趨勢已經(jīng)不再那么明晰,從產(chǎn)業(yè)來看,我國的半導(dǎo)體發(fā)展仍相對落后,從企業(yè)來看,早在2018年,就發(fā)生了美國對中興的“封芯”事件,在多重因素的影響之下,車企紛紛選擇自己下場造芯。

造芯可不是簡單的差事,芯片是一個什么樣的行業(yè)?車企缺的是什么芯?車企造芯的困境和制約在哪里?本文將回答這些問題。

01、為什么缺芯?

“如果有誰能給我芯片,我可以請他喝酒”,何小鵬在去年12月央視財(cái)經(jīng)的一檔節(jié)目上提到最焦慮的就是供應(yīng)鏈問題,自己經(jīng)常打飛的請人喝酒找芯片。

從2020年開始,芯片就成為全世界車企最頭疼的問題。

據(jù)AutoForecast Solutions的預(yù)測數(shù)據(jù),僅在2021年因缺芯導(dǎo)致的全球汽車產(chǎn)量損失就超過1000萬輛,其中中國減產(chǎn)近200萬輛。到今年,截至6月12日,受芯片短缺全球市場累計(jì)減產(chǎn)量約223.04萬輛。

看似芯片緊缺對車企生產(chǎn)的影響已經(jīng)減小,實(shí)際上,車企為此付出了極高的代價。據(jù)華夏時報(bào)的報(bào)道,原本成本只有幾元錢的汽車芯片,在去年9月、10月份價格已漲到近千元一枚,到今年6月份則需要四五千元一枚。即便如此,很多主機(jī)廠還是很難拿到貨。

芯片短缺,無外乎需求和供給兩方面。

先看需求側(cè)。

車規(guī)級半導(dǎo)體核心芯片大致分為主控、功率半導(dǎo)體、模擬、傳感器、存儲芯片五大類。

芯片遍布在車的每個地方,從剎車到儀表、中控屏幕到遙控鑰匙,從胎壓監(jiān)測到防抱死系統(tǒng),芯片控制著整輛車的“行為”,這也導(dǎo)致只要缺少某幾顆關(guān)鍵芯片,汽車就下不了產(chǎn)線。

尤其在汽車行業(yè)邁向智能化、自動駕化、數(shù)字化和電氣化的浪潮下,芯片的重要性與日俱增。

簡言之,車輛越智能,含芯量越高。比如,電動車芯片量為燃油車2倍,智能車則為8-10倍。根據(jù)海思的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2030年,汽車電子占汽車總成本的比例將會達(dá)到50%。

再來看供給端,是什么造成了短缺?

第一,芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長,部分環(huán)節(jié)或設(shè)備掌握在少數(shù)公司中,供應(yīng)鏈抗風(fēng)險能力差。

一個完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個主要環(huán)節(jié),每個環(huán)節(jié)又涉及到多個流程和多款設(shè)備。

從上游芯片設(shè)計(jì)需要的EDA軟件,到制造過程中需要的光刻機(jī)、光刻膠、掩膜板,再到適合建廠的地區(qū)選取等等,芯片產(chǎn)業(yè)鏈成為了一個高度垂直分工的體系,某一些設(shè)備則形成了壟斷或者寡頭壟斷的競爭格局。

當(dāng)分工高度精細(xì)化、產(chǎn)業(yè)鏈上產(chǎn)能或設(shè)備集中在幾家公司,供應(yīng)鏈會變得十分脆弱。

日本高純硅制造商盛高、瑞薩的廠房都因暴雪和地震遭到關(guān)停,英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、德州儀器、安森美、SK等國際半導(dǎo)體巨頭陷入因疫情而停產(chǎn)停工的困境,這些都拉長了交付的周期。

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2022年3月,全球汽車芯片從訂購到交付的周期達(dá)到26.6周,創(chuàng)下自2021年3月以來的歷史新高。

第二,全球芯片產(chǎn)能投資相對保守,供需不平衡的現(xiàn)象一直存在。

2020年上半年,汽車行業(yè)受疫情沖擊銷量不佳,整車廠遵循JIT(零庫存)經(jīng)營模式大幅砍單。到了下半年,汽車銷量反彈。

彼時,消費(fèi)級芯片用量的上漲已經(jīng)擠占了部分汽車芯片的原材料,汽車芯片廠商即使擴(kuò)大產(chǎn)能,也需要更長的時間交付。

第三,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國家安全和戰(zhàn)略部署,緊張的國際關(guān)系加重了中國車企的缺芯程度。

近年來,韓國、日本、美國等主要國家和地區(qū)相繼出臺半導(dǎo)體支持政策,半導(dǎo)體供應(yīng)從全球分工逐漸朝向區(qū)域化的方向發(fā)展。美國聯(lián)邦通信委員會限制中國汽車企業(yè)使用美國的關(guān)鍵技術(shù),還組建“半導(dǎo)體聯(lián)盟”,試圖建立一個沒有中國參與的芯片開發(fā)制造體系等。

再加上上文提到的中間商囤貨居奇,汽車芯片供應(yīng)更加緊俏。

02、缺什么芯?造什么芯?

本輪芯片危機(jī)中,最緊缺的是功能芯片MCU。一輛汽車所使用的半導(dǎo)體器件中,有30%都是MCU芯片,每輛車至少需要用到70顆以上,新能源汽車每輛可能需要300顆。

相比于其他類型的芯片,MCU單片成本價格不超過15美元,不需要很先進(jìn)的制程工藝,而是需要16-40nm的成熟制程,所需要的制造技術(shù)也是15年前或更早的。

MCU產(chǎn)能的60%——70%在臺積電的手里,而車規(guī)級MCU涉及到行車過程中的人身安全,對安全性和可靠性的要求極高,產(chǎn)線搭建起來也更為復(fù)雜,一般需要5年左右,放大了車規(guī)級MCU的緊缺程度。

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造的是什么芯?

當(dāng)前,車企造的芯既包括緊缺的MCU,也包括挑戰(zhàn)更大的芯片。

五菱同國內(nèi)多家芯片企業(yè)聯(lián)合打造了一個開放共享的國產(chǎn)芯片測試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺。去年,五菱與芯旺微合作研發(fā)的一款型號為“WULING-MCU-002”的32位車規(guī)級MCU芯片,已在五菱宏光MINI車型上大量應(yīng)用。吉利也與ARM、聯(lián)發(fā)科、云知聲、芯聚能以不同方式研發(fā)車規(guī)MCU、智能座艙芯片等產(chǎn)品。

比亞迪則是自研,從2004年就嘗試研發(fā)制造半導(dǎo)體核心技術(shù),目前已經(jīng)陸續(xù)推出了600V功率器件驅(qū)動芯片、規(guī)級MCU芯片等產(chǎn)品。

在2021年芯片短缺后,國外的廠商宣布擴(kuò)產(chǎn)汽車MCU,如瑞薩宣布將汽車MCU擴(kuò)產(chǎn)50%,中國臺灣的臺積電也宣布汽車MCU擴(kuò)產(chǎn)60%,疊加在風(fēng)口之上,做消費(fèi)電子MCU的中穎電子、兆易創(chuàng)新等上馬車規(guī)級MCU,今年下半年緊缺的狀態(tài)有望改變。

造車新勢力則傾向于自研AI自動駕駛芯片,這與其產(chǎn)品的未來演進(jìn)路徑有關(guān)。

2022年年初,理想汽車創(chuàng)始人李想在其個人公開社交平臺上表示,由于無法滿足理想汽車智能駕駛?cè)珬5雷匝械男枨?,理想汽車?020年底停止了和Mobileye的合作,隨后宣布自研自動駕駛芯片。

2021年,小鵬汽車自動駕駛副總裁吳新宙曾對外媒表示,公司正在研究包括自動駕駛芯片在內(nèi)的各種技術(shù)。今年理想汽車成立了四川理想智動科技有限公司,業(yè)務(wù)范圍就包含芯片設(shè)計(jì)。與此同時,理想汽車還將功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地落戶蘇州高新區(qū)。

車企自己研發(fā)自動駕駛芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉,特斯拉用時三年,發(fā)布了FSD(自動駕駛芯片)搭載至Model3,開啟了屬于特斯拉的迭代速度。

AI自動駕駛芯片一般要求5到16nm的先進(jìn)工藝和更高的算力支持,他們能夠滿足自動駕駛更高安全等級的需求。

自動駕駛和算法密切相關(guān),自研芯片可以將車企自身積累的數(shù)據(jù)和算法更為個性化的實(shí)現(xiàn),比通用芯片更有優(yōu)勢。

創(chuàng)新也是成為各大造車新勢力玩家在激烈競爭中突圍的關(guān)鍵路徑。

從進(jìn)程上看,即使比亞迪、零跑汽車、五菱汽車等車用芯片已經(jīng)面世,但其工藝上仍然與頂尖廠商有很大的差距。

以零跑自研的智能駕駛芯片為例,凌芯01采用的是28nm的制造工藝,功耗為4W,算力為8.4TOPS,暫時還不及國內(nèi)的地平線征程3采用的16nm制程工藝,5Tops算力,2.4W功耗。和國際廠商更是差之甚遠(yuǎn)。

英偉達(dá)等國際廠商已經(jīng)在開發(fā)5nm、7nm先進(jìn)制程工藝車用芯片,部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或裝車。

AI芯片,不能只比制程、功耗和算力,還要看算法。不過,對AI芯片來說,采用先進(jìn)的制程也能為未來OTA等迭代升級預(yù)留出空間。

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車用芯片國產(chǎn)化率比較低,長期被海外企業(yè)占領(lǐng),這是不爭的事實(shí)。但從另一個維度看,自動駕駛芯片也是一個新的機(jī)遇。外企長期霸占中國車載芯片市場的格局,會不會在中國企業(yè)的涌入下被扭轉(zhuǎn)?

03、造好芯的攔路虎

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并不發(fā)達(dá),同時面臨貿(mào)易戰(zhàn)的制約,中國車企想要提升造芯能力只靠砸錢是不行的。

上文提到,一個完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個主要環(huán)節(jié)。對中國車企來說,造芯環(huán)節(jié)中芯片設(shè)計(jì)、和封裝測試環(huán)節(jié)相對好解決。

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域是整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最為輕資產(chǎn)的環(huán)節(jié)。在國家產(chǎn)業(yè)政策和資本政策的大幅度扶持芯片產(chǎn)業(yè),中國企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)得到大幅度提升,但也必須承認(rèn),高端產(chǎn)品有待進(jìn)一步的發(fā)展和提高。

中國大陸的長電科技、通富微電、華天科技更是位居全球前十大外包封測廠的位置,封測環(huán)節(jié)也不是難題。

最大的難題在于芯片制造,環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)壁壘、資金上存在的問題難以攻克。

從材料上看,越是先進(jìn)的芯片,對材料的要求程度越高,如晶圓表面的平整度,對于設(shè)備的要求也就越高。

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從設(shè)備上看,芯片設(shè)備幾乎被國外壟斷,全球前五大芯片設(shè)備企業(yè)東晶電子、泛林集團(tuán)的最大收入來源都是中國企業(yè)。

比如眾所周知的ASML的光刻機(jī),比如芯片制作過程中的濕法清洗必須使用超純水,臺積電的3nm工廠一天用水量就高達(dá)13萬噸,約等于7500輛拉水車的容量,但超純水的生產(chǎn)設(shè)備基本都被國外壟斷。

據(jù)外媒報(bào)道,美國商務(wù)部正在考慮禁止美國公司向中國公司出售先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。一旦設(shè)備被卡脖子,芯片制造勢必受阻。比亞迪半導(dǎo)體就在招股書中寫道,高端設(shè)備出現(xiàn)進(jìn)口限制勢必會造成負(fù)面影響。

再從環(huán)境上看,越是先進(jìn)的芯片對于制造環(huán)境的要求越高,人類用PM2.5監(jiān)測空氣質(zhì)量,芯片的敏感度可能是PM零點(diǎn)幾,因此除了對工廠內(nèi)部環(huán)境有要求,工廠所處地區(qū)的環(huán)境質(zhì)量也很高。

不容忽視的還有一點(diǎn),芯片制造是個慢生意,僅從設(shè)計(jì)到上車周期長3到5年。上車之前還有車規(guī)級認(rèn)證這一大難關(guān),這對車企技術(shù)能力、資金實(shí)力提出了較高的要求。

一顆合格的車規(guī)級芯片需要滿足北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100(IC)、零失效(ZeroDefect)的供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)和ISO/TS 16949規(guī)范。這考驗(yàn)的是芯片性能,穩(wěn)定性、一致性、抗高溫高壓性能。此外,汽車芯片還有長達(dá)10到15年的供貨周期保證。

芯片制造一關(guān)難過一關(guān),而汽車芯片規(guī)模卻不大,占全球芯片市場的規(guī)模不足10%,大多數(shù)車企的銷量撐不起車企芯片形成規(guī)模效應(yīng),這樣一來,來造芯過程中投入的成本也就無法收回。

還有技術(shù)迭代問題。芯片行業(yè)技術(shù)在快速發(fā)展,國外廠商在這些芯片上有幾十年的經(jīng)驗(yàn),還在不斷精進(jìn)自己的算力與制程工藝。國內(nèi)車企現(xiàn)在追趕的是別人之前做的東西,并且外資巨頭們設(shè)置了大量的門檻,防止新廠商進(jìn)入。

就像馬斯克在發(fā)布FSD芯片時所說,“現(xiàn)在確實(shí)有人可以跟進(jìn)我們,但是需要三年后才能做出來,而我們在兩年之后拿出來的東西將比現(xiàn)在的好三倍。”

如果中國車企僅停留在造出來芯片,而不是做精做優(yōu),那么造芯潮只可能是車企單方面的狂歡。

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[8]《一年融資15起!國產(chǎn)MCU芯片火了》,甲子光年

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