本文來自半導體產(chǎn)業(yè)縱橫，作者：九林。
承接2021年的緊張需求，功率半導體在2022年依舊供不應求。
最近，日經(jīng)表示，中國大幅增產(chǎn)功率半導體，可能會導致中國功率半導體出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題。文章中寫到，預計中國新興企業(yè)計劃建設(shè)的工廠中，有半數(shù)以上把功率半導體作為主要生產(chǎn)品類。日經(jīng)認為功率半導體雖是能夠提高設(shè)備節(jié)能性能的基礎(chǔ)零部件，但由于日本功率半導體的強勢地位，中國過多的功率半導體可能會導致日本競爭廠商的收益惡化。
中國功率半導體的火從2020年開始燒起，在全球芯片短缺的需求缺口和中國擴大功率半導體產(chǎn)能的政策雙重助力下，中國功率半導體的發(fā)展已經(jīng)初見成效。
這把功率半導體的火，是否還將越來越旺？
功率半導體賽道火熱
承接2021年的緊張需求，功率半導體在2022年依舊供不應求。實際上功率半導體的特性就已經(jīng)決定其發(fā)展的廣闊空間。
一方面，功率半導體屬于特色工藝產(chǎn)品，非尺寸依賴型，在制程方面不追求極致的線寬，不必遵循摩爾定律，而是需要專注結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)以及基礎(chǔ)材料的迭代升級。另一方面，功率半導體是電力電子裝置的必備元件，全球市場規(guī)模穩(wěn)定，在疫情影響下催生的汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設(shè)備需求非常強勁。
正因如此，業(yè)內(nèi)普遍看好功率半導體的市場前景，IGBT以及第三代半導體（如SiC、GaN）成為全球功率半導體企業(yè)集中發(fā)力方向。
安森美和英飛凌均傳出功率半導體訂單滿載的消息，瑞薩900億日元重啟甲府工廠，富士電機在2021年8月宣布追加投資400億日元（3.65億美元）擴充功率半導體產(chǎn)能，東芝也宣布將打造一座新的功率半導體12英寸晶圓制造設(shè)施。
在市場的龐大需求下，我國功率半導體也早早起步。
當今的功率半導體市場由硅基器件主導，其中包括功率MOSFET、超級結(jié)MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了多家MOSFET供應商，包括華潤微電子、士蘭微、揚杰科技、華微、新潔能、安世半導體、東微半導體、芯導科技、芯派科技、捷捷微電等；在IGBT方面，士蘭微、比亞迪半導體、斯達半導體、時代電氣、華大半導體也均有所布局。
從IDM和Foundry兩方面看，功率半導體選擇IDM模式似乎更好。例如，對于有著幾十年歷史的二極管、雙極管和MOSFET的英飛凌、ST、TI這類國際半導體巨頭，都在傳統(tǒng)功率半導體分立器件方面采用IDM模式。而國內(nèi)企業(yè)中固锝、揚杰和華微等半導體廠商也同樣選擇IDM模式。
從資本方面看，從2008年-2020年我國功率半導體行業(yè)融資事件較少，平均每年發(fā)生一起融資事件。而在2021年，功率半導體開始受到資本關(guān)注，融資熱度陡然高漲。去年，發(fā)生融資事件共15起。2022年4月初，今年國內(nèi)功率半導體企業(yè)就已官宣15筆融資。
在功率半導體產(chǎn)能方面，功率半導體對工藝制程的要求并不高。較低的資金門檻使得功率半導體有望率先成為國內(nèi)廠商追趕國際先進水平。例如，士蘭微預計投資100億元新建的第二條12英寸生產(chǎn)線線寬65nm-90nm，可與意法半導體最先進的65nm BCD工藝相比肩。
2021年1月，聞泰科技位于上海臨港的12英寸晶圓廠動工，預計2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)能約為40萬片；2021年6月，華潤微與大基金聯(lián)合投資75.5億元新建12英寸晶圓生產(chǎn)線，建成后預計將形成月產(chǎn)3萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產(chǎn)能力。
SEMI稱，到2023年，中國大陸將成為全球功率和化合物半導體晶圓廠產(chǎn)能的領(lǐng)導者，占全球產(chǎn)能的最大份額，達到33%，其次是日本17%。
中國功率半導體會過剩嗎？
中國功率半導體是否過剩是一個偽命題。因為，中國是全球功率半導體最大需求國，2020年市場規(guī)模約153億美元，2021年增長至159億美元。而功率半導體用于所有電力電子領(lǐng)域，應用范圍涵蓋電源管理、計算機及外設(shè)設(shè)備、通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。加上最近興起的新型領(lǐng)域如新能源汽車、可再生能源發(fā)電、變頻家電等將帶來的巨大需求缺口。
純電汽車的車載充電機（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器對于MOSFET的需求進一步增加，汽車車燈轉(zhuǎn)為LED大燈以后，MOSFET的需求量從原來每個車燈需要1顆增加至18顆。
傳統(tǒng)燃油車中僅有少量的IGBT單管用于發(fā)動機點火器，純電汽車的動力系統(tǒng)轉(zhuǎn)為電池以后，IGBT模塊成為電驅(qū)系統(tǒng)中逆變器的標配，此外新能源汽車在車載充電機（OBC）、DC-DC升壓器、電空調(diào)驅(qū)動也同樣需要用到IGBT單管。
預計2022年，國內(nèi)新能源汽車銷量達到500萬輛，對應的增量需求為160萬片8英寸晶圓，折合13~14萬片月產(chǎn)能，如果2025年國內(nèi)電動車銷量達到1000萬輛，對應增量需求為54-55萬片月產(chǎn)能。
截止2020年12月全球晶圓產(chǎn)能約為2082萬片/月（等效8英寸），中國大陸晶圓產(chǎn)能占比為15.3%，預計為318.4萬片/月（等效8英寸），國內(nèi)主要晶圓廠12英寸產(chǎn)能約100萬片/月，8英寸產(chǎn)線約為115萬片/月。中信建投統(tǒng)計了國內(nèi)所有功率半導體廠商新增產(chǎn)線的產(chǎn)能增量，預計2022年全年新增功率半導體產(chǎn)能為18萬片/月（等效8英寸）。
如果假設(shè)2022年國內(nèi)新增電動車銷量為200萬臺，全球新增500萬臺電動車，所需要對應約250萬片8英寸的年產(chǎn)能，對應需要新增20.8萬片月產(chǎn)能，而全球功率半導體的新增產(chǎn)能幾乎都在中國，僅僅滿足全球的電動車的需求新增供給尚且不夠，如果考慮光伏需要的產(chǎn)能則供應缺口進一步增加。
自2020年下半年起，國內(nèi)功率半導體需求呈現(xiàn)高景氣特征，疊加產(chǎn)能不足因素，供求出現(xiàn)顯著錯配。自2020年11月以來，相關(guān)功率半導體龍頭公司紛紛宣布提價。2021年2月，士蘭微發(fā)布部分產(chǎn)品品類漲價通知，包括MOS類、IGBT、SBD、FRD、功率對管等。
由此來看，中國功率半導體過剩的擔憂，完全沒有必要。
日本能否保住“功率半導體大國”的地位？
值得一提的是，日經(jīng)認為功率半導體雖是有望提高設(shè)備節(jié)能性能的基礎(chǔ)零部件，中國供應過?？赡軙腿毡緩S商激烈競爭，導致日本廠商收益惡化。實際上，日經(jīng)更多的是在為日本的功率半導體廠商擔心。
但其實這份擔心不無道理。Omdia報告顯示，2021年日本企業(yè)在功率半導體公司銷售額排名前十位中占據(jù)五席，分別是三菱電機（第四）、富士電機（第五）、東芝（第六）、瑞薩（第九）、ROHM（第十）。在2019—2021這三年間，這五家日本企業(yè)銷售額合計始終占前十名銷售總額的32%～33%左右。全球功率半導體公司前十中占據(jù)五席足以看出日本功率半導體的強勢。
但實際上，相較于2020年的市占率，日本的合計市占率下降的1.2個百分點。對于穩(wěn)定保持功率半導體市占龍頭的日本，對“下降”并非是日本的杞人憂天。
日本廠商相對較小的規(guī)模，使其難以擴大生產(chǎn)和營銷規(guī)模。這使得日本廠商在英飛凌、意法等競爭對手不斷擴大客戶地理范圍的情況下陷入弱勢。例如，2021年，英飛凌在全球功率半導體市場中的份額已經(jīng)達到21%，相當于日本前五大制造商的總和。
回顧日本功率半導體發(fā)展的歷史，日本廠商之所以能夠在功率半導體領(lǐng)域取得成功，在于日本以產(chǎn)業(yè)用途少量多品種定制需求為主，沒有卷入大尺寸晶圓演進帶來的設(shè)備投資競爭，可以靈活利用現(xiàn)有工廠來滿足需求。但是，隨著12英寸晶圓的發(fā)展，功率半導體也逐漸開始進入12英寸的賽道中，日本的小尺寸晶圓開始出現(xiàn)劣勢。
日本企業(yè)也發(fā)現(xiàn)了這一問題，當前正在努力拓展12英寸晶圓，強化功率半導體生產(chǎn)。例如，三菱電機在意大利米蘭附近建成了一座專用于功率和模擬半導體的12英寸晶圓工廠，預計將于2022年下半年投產(chǎn)。東芝也決定在其子公司加賀東芝電子內(nèi)建造一座兼容12英寸晶圓的制造大樓，用于生產(chǎn)功率半導體。
盡管富士電機目前沒有12英寸的增產(chǎn)計劃，想要專注于8英寸的增產(chǎn)。但其2021年的銷售額比2019年增長了51%。富士電機表示，在電動汽車和可再生能源需求增加的背景下，決定將功率半導體的資本支出（包括對SiC功率半導體的投資）增加到1900億日元。
此外，最近日本半導體還出現(xiàn)了人才短缺的問題。日本電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會估計，未來10年，日本8家大型生產(chǎn)商將需要招聘約3.5萬名工程師，以跟上投資的步伐。同時東芝、索尼也表示，日本工程師短缺威脅日本政府重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。
該協(xié)會還表示：“2026-2030年是日本半導體行業(yè)重新站穩(wěn)腳跟的‘最后也是最大’的機會。”在中國、韓國兩國奮力發(fā)展功率半導體的情況下，日本是否能夠守住“功率大國”的地位，已經(jīng)成為一個問號。
