10月28日，由中國電子商會(huì)主辦，軟信信息技術(shù)研究院、信息化和軟件服務(wù)網(wǎng)、數(shù)字世界新媒體共同承辦的“2022中國半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)”在蘇州隆重召開。工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂受邀出席會(huì)議，并發(fā)表了題為《百年變局下半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測與趨勢研判》的主題演講，重點(diǎn)闡述了國內(nèi)半導(dǎo)體市場發(fā)展預(yù)測以及集成電路行業(yè)變化趨勢研判。
圖/工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂
李珂深入分析了目前國內(nèi)外的半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀，對國內(nèi)外半導(dǎo)體市場發(fā)展給出了自己的預(yù)測。他認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展顯著放緩，明年增速將進(jìn)一步下滑；制造成本高加之應(yīng)用領(lǐng)域有限，高端制程芯片市場目前規(guī)模有限；中國市場受內(nèi)外因素影響增速同步放緩，明年有望觸底回升；中國市場需求80%依賴進(jìn)口，成熟制程依然存在巨大供給缺口；中國是目前全球半導(dǎo)體貿(mào)易最活躍地區(qū)，并呈現(xiàn)“大進(jìn)大出”特征；受疫情影響國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，下半年已企穩(wěn)回升；中國大陸已是全球產(chǎn)能最集中區(qū)域，但仍無法滿足本土需求；面對“內(nèi)困外鎖”，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展已明顯受阻；國內(nèi)集成電路制造業(yè)抓住歷史機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，封裝測試業(yè)步履穩(wěn)健、持續(xù)成長。
針對于此，李珂對集成電路行業(yè)變化趨勢進(jìn)行了研判。他認(rèn)為變化主要在五個(gè)方面：一：產(chǎn)業(yè)發(fā)展從自由競爭向政府深度干預(yù)轉(zhuǎn)變；二：全球產(chǎn)業(yè)格局正加速調(diào)整，印度或因此獲益成為“黑馬”；三：先進(jìn)制程進(jìn)步速度趨緩，“超越摩爾”成為重要發(fā)展方向；四、半導(dǎo)體商業(yè)模式加速迭代，產(chǎn)業(yè)融合程度不斷加深；五、產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)上升。
面對行業(yè)之變，李珂指出：問題就是機(jī)會(huì)，要掌握“核芯”主動(dòng)權(quán)；專業(yè)才是實(shí)力，要鍛煉“創(chuàng)芯”人才隊(duì)伍，同時(shí)，要打通產(chǎn)業(yè)鏈條、培育“凝芯”市場氛圍，要加強(qiáng)業(yè)界合作，來構(gòu)建“同芯”產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
