全球半導(dǎo)體銷售,同比下降21.3%

海關(guān)總署統(tǒng)計,2023年一季度,中國芯片進口量同比下滑了22.9%,進口集成電路總量為1082億件;進口總額為785億美元,相比去年同期的1071億美元同比下滑了26.7%。中國集成電路出口量同比下滑13.5%至609億片,出口總額同比下滑17.6%。

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)綜合自SIA,謝謝。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)今天(5月2日)宣布,2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1195億美元,與2022年第四季度相比下降8.7%,與2022年第一季度相比下降21.3%。與2023年2月相比,2023年3月的銷售額增長了0.3%。

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“由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟逆風(fēng),2023年第一季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑,但3月份的月度銷售額近一年來首次上升,為未來幾個月的反彈提供了樂觀情緒,”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer說。

從地區(qū)來看,歐洲(2.7%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(2.6%)和中國(1.2%)的月度銷售額有所增長,但日本(-1.1%)和美洲(-3.5%)的銷售額有所下降.所有地區(qū)的銷售額同比下降:歐洲(-0.7%)、日本(-1.3%)、美洲(-16.4%)、亞太地區(qū)/所有其他(-22.2%)和中國(-34.1%))。

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一季度,我國集成電路出口額同比下滑22.9%

海關(guān)總署統(tǒng)計,2023年一季度,中國芯片進口量同比下滑了22.9%,進口集成電路總量為1082億件;進口總額為785億美元,相比去年同期的1071億美元同比下滑了26.7%。中國集成電路出口量同比下滑13.5%至609億片,出口總額同比下滑17.6%。

我國集成電路出口額317.3億美元,同比下降17.6%,但較疫情前的2019年同期高出45.1%;出口量同比下降13.5%至609.1億個,連續(xù)六個季度同比下降。受春節(jié)后企業(yè)開工搶訂單影響,3月當月集成電路出口額降幅收窄,同比下降2.9%至131億美元,連續(xù)9個月同比下降。我國是電子信息技術(shù)產(chǎn)品最大的生產(chǎn)、出口和消費國,該類產(chǎn)品出口主要受宏觀經(jīng)濟、下游消費電子行業(yè)需求影響。

芯片巨頭,舉步維艱

到去年年底,很明顯半導(dǎo)體行業(yè)正走向低迷。三年的需求失控和產(chǎn)出吃緊即將結(jié)束,隨著全球經(jīng)濟踩剎車,整個供應(yīng)鏈上的公司突然陷入庫存過多的境地。觸底一直很艱難,反彈的時機會產(chǎn)生數(shù)十億美元的影響。

臺灣積體電路制造公司在1月份預(yù)測第一季度收入低于分析師的預(yù)期,首席執(zhí)行官CC Wei表示需求“比我們?nèi)齻€月前想象的要疲軟”。他接著指出,這家全球最有價值的芯片制造商預(yù)計“半導(dǎo)體周期將在2023年上半年的某個時候觸底,并在今年下半年看到健康復(fù)蘇。”

同月,三星電子公司觀察到“第四季度商業(yè)環(huán)境顯著惡化”并預(yù)測“短期內(nèi)將持續(xù)疲軟”,隨后出現(xiàn)相同的反彈時間表。

在美國,設(shè)計和制造自己的芯片并廣泛涉足電子行業(yè)的德州儀器公司提供的收入前景幾乎與臺積電一樣令人失望。投資者關(guān)系負責(zé)人Dave Pahl指出,“當客戶開始減少庫存時,這絕不是一季度的現(xiàn)象。”英特爾公司對規(guī)模很清楚:“我們預(yù)計第一季度將是我們在近期歷史上看到的客戶庫存下降幅度最大的一次。”

然后在4月,他們發(fā)布了第一季度業(yè)績或第二季度展望,以某種方式令本已低迷的預(yù)期失望。最令人不安的是他們未能削減庫存,因為過剩是這些悲觀預(yù)測的一個關(guān)鍵原因。例如,英特爾在分析師預(yù)測之前提供了收入指引,但與一年前相比仍大幅下降,而且其自己對虧損的預(yù)測也超出了預(yù)期。其庫存水平高于一年前。

再加上中國重新開放帶來的終端需求更平穩(wěn)的復(fù)蘇,許多人希望現(xiàn)在已經(jīng)過去的壞消息還在繼續(xù)。雖然我們在這里只關(guān)注四家特定公司,但總體趨勢在整個行業(yè)中持續(xù)存在,只有少數(shù)異常值。

例如,德州儀器(Texas Instruments)的庫存攀升至195天的庫存。這是驚人的6.5個月。

在上周的一次投資者電話會議上,管理層淡化了這一數(shù)字,稱其理想水平是130至200天的庫存。這家總部位于達拉斯的芯片制造商在過去六年中經(jīng)歷了一些范圍膨脹。就在2018年,它表示目標是115到145天,但隨著實際上架數(shù)量的增加,這個數(shù)字逐漸上升。過去三年的短缺和物流問題至少證明了部分上調(diào)是合理的,但他們不能掩蓋這樣一個事實,即在十年來最大的經(jīng)濟衰退期間,它現(xiàn)在的庫存達到創(chuàng)紀錄的33億美元。

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英特爾對市場的看法凸顯了不確定性。在對PC制造商的銷售額下滑一年多之后,這家加利福尼亞公司認為下滑可能很快就會結(jié)束。但是在服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)中,最強大和最昂貴的芯片被出售,更糟糕的事情還在后頭。總體而言,這意味著第二季度下降了22%,分析師預(yù)計第三季度不會出現(xiàn)任何增長。這使得現(xiàn)在很難判斷底部。

與3月季度相比,三星認為本季度的內(nèi)存出貨量略有上升,但由于前景過于暗淡,因此拒絕提供年度指導(dǎo)。其臺灣競爭對手更有信心:“我們相信我們正在度過第二季度臺積電業(yè)務(wù)周期的底部。”TI拒絕嘗試:“我們不會嘗試預(yù)測底部或頂部在哪里。”

盡管存在所有這些不確定性,芯片制造商一直不愿削減資本支出預(yù)算。該戰(zhàn)略似乎是基于確保在未來消費者和企業(yè)再次開始購買智能手機、服務(wù)器、個人電腦和游戲機時手頭有足夠的容量。

但這是一個昂貴的賭注。這些工具的價格在損益表中計為折舊,通常是銷售商品成本中最大的單項。在過去的疲軟時期,制造商通常會推遲交付他們訂購的設(shè)備以延遲安裝并控制這些費用影響收益的時間。但由于設(shè)備供應(yīng)持續(xù)緊張,他們可能不愿意取消或推遲,寧愿冒利潤微薄的風(fēng)險,也不愿錯過客戶的訂單。

目前,這不是問題。一兩個季度的延遲,尤其是在行業(yè)淡季期間,不會造成太大的傷害。但如果我們看到未來幾個月終端需求未能實現(xiàn),下半年庫存仍居高不下,那么那些最快采取激烈行動的人將獲得最豐厚的回報。

Gartner預(yù)測:全球半導(dǎo)體收入將下降11%

根據(jù)Gartner,Inc.的最新預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降11.2%。到2022年,市場總額將達到5996億美元,比2021年邊際增長0.2%。

半導(dǎo)體市場的短期前景進一步惡化。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體收入總額將達到5320億美元(見表1)。

“隨著經(jīng)濟逆風(fēng)持續(xù),疲軟的終端市場電子產(chǎn)品需求正從消費者蔓延至企業(yè),造成不確定的投資環(huán)境。此外,芯片供過于求導(dǎo)致庫存增加和芯片價格下降,正在加速今年半導(dǎo)體市場的下滑,”Gartner實踐副總裁Richard Gordon表示。

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內(nèi)存收入將在2023年下降35.5%

存儲器行業(yè)正在應(yīng)對產(chǎn)能過剩和庫存過剩,這將在2023年繼續(xù)對平均售價(ASP)造成巨大壓力。存儲器市場預(yù)計總額為923億美元,到2023年下降35.5%。然而,它是有望在2024年以70%的增幅反彈。

盡管DRAM供應(yīng)商的位元生產(chǎn)持平,但由于終端設(shè)備需求疲軟和高庫存水平,DRAM市場在2023年的大部分時間里將出現(xiàn)嚴重供過于求。Gartner分析師預(yù)計DRAM收入將在2023年下降39.4%至476億美元。市場將在2024年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足,隨著價格反彈,DRAM收入將增長86.8%。

在接下來的六個月里,Gartner預(yù)計NAND市場的動態(tài)將與DRAM市場類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫存將造成供過于求,導(dǎo)致價格大幅下跌。因此,NAND收入預(yù)計到2023年將下降32.9%至389億美元。到2024年,由于供應(yīng)嚴重短缺,NAND收入預(yù)計將增長60.7%。

Gordon表示:“未來十年,半導(dǎo)體行業(yè)將面臨許多長期挑戰(zhàn)。“過去幾十年的高容量、高價值內(nèi)容市場驅(qū)動力即將結(jié)束,尤其是在缺乏技術(shù)創(chuàng)新的個人電腦、平板電腦和智能手機市場。”

此外,COVID-19和中美貿(mào)易緊張局勢加速了去全球化趨勢和技術(shù)民族主義的興起。“今天的半導(dǎo)體被視為國家安全問題,”戈登說。“世界各國政府都在爭先恐后地建立半導(dǎo)體和電子供應(yīng)鏈的自給自足。這正在引領(lǐng)全球?qū)Π锻獍媱澋募睢?rdquo;

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半導(dǎo)體需求的碎片化

個人電腦、平板電腦和智能手機半導(dǎo)體市場停滯不前。到2023年,合并后的市場將占半導(dǎo)體收入的31%,總額為1676億美元。“這些大容量市場已經(jīng)飽和,并成為缺乏引人注目的技術(shù)創(chuàng)新的替代市場,”戈登說。

與此同時,汽車和工業(yè)、軍用/民用航空航天半導(dǎo)體市場都將實現(xiàn)增長。汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長13.8%,到2023年達到769億美元。

未來,將會有更多但更小的終端市場。終端市場將更加分散,增長點將來自汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和軍事/航空航天等多個不同領(lǐng)域。

“終端市場需求受消費者可自由支配支出的影響較小,而受企業(yè)資本支出的影響較大。供應(yīng)鏈將更加復(fù)雜,涉及更多的中介機構(gòu)和不同的市場渠道,為了滿足不同的終端市場需求,將需要不同類型的能力,”戈登說。

3

半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期

繼臺積電下修全年半導(dǎo)體景氣展望,聯(lián)電共同總經(jīng)理王石昨日也下修稍早提出的全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望,預(yù)估整體半導(dǎo)體景氣(不含記憶體)由原預(yù)估下滑低個位數(shù)(1~3%),下修至約衰退中個位數(shù)(4~6%);晶圓代工產(chǎn)業(yè)年減中個位數(shù)(4~6%),也下修至高個位數(shù)衰退(7~9%)。

王石強調(diào),原本期待下半年景氣復(fù)蘇,但目前為止,還看不出任何強勁復(fù)蘇跡象,產(chǎn)業(yè)庫存去化速度比預(yù)期還慢。王石坦言,產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢,本季整體需求前景依舊低迷,預(yù)期客戶將持續(xù)進行庫存調(diào)整,「今年是具挑戰(zhàn)的一年」。

王石不諱言,產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢,本季包括消費性電子、計算機、通訊與車用等應(yīng)用估將持穩(wěn),但還未看到未來幾個月需求可望強勁復(fù)蘇的跡象,所幸車用及工業(yè)用訂單仍維持高檔。

市場關(guān)注晶圓代工成熟制程報價走勢與聯(lián)電后續(xù)訂價策略,王石強調(diào),在面對挑戰(zhàn)時,聯(lián)電不是只著重于價格,還提供客戶技術(shù)與產(chǎn)能支持,本季產(chǎn)品平均單價將維持穩(wěn)定。

全年來看,王石坦言,今年是具挑戰(zhàn)的一年,隨著市況復(fù)蘇比預(yù)期慢,聯(lián)電調(diào)降今年全球半導(dǎo)體與晶圓代工業(yè)營收預(yù)估,預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)營收將年減4%至6%,減幅高于原估的1%至3%;晶圓代工業(yè)產(chǎn)營收將年減7%至9%,減幅較原估的4%至6%擴大。

王石強調(diào),即使主要終端市場需求疲弱,聯(lián)電的車用和工業(yè)產(chǎn)品依持續(xù)成長,特別是車用業(yè)務(wù)首季營收貢獻達17%,在汽車電子化和自動駕駛驅(qū)動下,正向看待車用IC含量持續(xù)增加,車用產(chǎn)品將是公司未來重要營收來源和成長主動能,聯(lián)電會同步強化與關(guān)鍵車用客戶的長約合作。

即便市況發(fā)展不如預(yù)期,聯(lián)電仍評估營運有機會于第1季落底,第2季在消費、通訊及車用需求可望持穩(wěn),以及OLED驅(qū)動IC、數(shù)位電視及WiFi帶動下,22納米及28納米制程未來幾個月情況應(yīng)可改善,雖仍未見到強勁復(fù)蘇的跡象,但有信心產(chǎn)能利用率在上述應(yīng)用驅(qū)動下,有望逐季增加,力拼達到80%左右。

展望未來,聯(lián)電強調(diào),將持續(xù)專注跨邏輯和特殊制程平臺的差異化方案,如eHV、RFSOI、BCD,以提升未來業(yè)務(wù)成長,并擴大在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。

另一方面,隨著南科Fab 12A廠區(qū)新產(chǎn)能開出,聯(lián)電第2季晶圓產(chǎn)能估達263萬片8吋約當晶圓,季增4.12%、年增3.88%。

談到地緣政治是否影響客戶評估供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,聯(lián)電說明,公司在大陸、臺灣、新加坡及日本等地都有生產(chǎn)據(jù)點,具備多元分散產(chǎn)能優(yōu)勢,與客戶合作也能有更多的選擇。

4

車用半導(dǎo)體也將崩盤?

臺積電日前于法說會釋出前景不如預(yù)期的訊息后,摩根士丹利(大摩)證券最新報告中直指,車用半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險大增,特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價能力,看淡硅力、合晶等相關(guān)臺廠,分別給與「劣于大盤」及「中立」評等。

車用領(lǐng)域前景動蕩,相關(guān)科技業(yè)者近來紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車用微控制器(MCU),以65納米制程為主的臺積電日前在法說會中即坦言,車用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健,但下半年將轉(zhuǎn)弱。

力積電也表示,車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管(IGBT)需求正在下滑。56%的營收貢獻來自車用相關(guān)產(chǎn)品(主要為MOSFET)的合晶則說,全球整合元件廠(IDM)客戶今年下半年需求將與上半年相同,顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對有限。

大摩進行產(chǎn)業(yè)訪查后指出,車用MOSFET供給不再緊俏,更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認為部分業(yè)務(wù)面臨逆風(fēng),且下半年復(fù)蘇力度有限;另一方面,車用電源管理IC和類比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價格下行壓力。

所幸,并非所有車用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到,電源解決方案供應(yīng)商認為,汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄(MOU),因為逆變器的IGBT需求仍然穩(wěn)定,部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。

除了車用IGBT需求居高不下之外,車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán),目前車用MCU在用量和價格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。

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