本文來自微信公眾號“半導體行業(yè)觀察”，內容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自yole，謝謝。
據(jù)Yole預測，先進封裝(AP：Advanced Packaging)市場在2022年價值443億美元，預計從2022年到2028年將以10.6%的復合年增長率(CAGR)增長至786億美元。相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預計從2022年到2028年的復合年增長率將放緩至3.2%，達到575億美元?？傮w而言，封裝市場預計將以6.9%的復合年增長率增長，達到1360億美元。
到2022年，AP市場約占整個集成電路(IC)封裝市場的48%，并且由于各種大趨勢，其份額正在穩(wěn)步增加。在AP市場中，包括FCBGA和FCCSP在內的倒裝芯片平臺在2022年占據(jù)了51%的市場份額。預計2022年至2028年收入復合年增長率最高的細分市場是ED、2.5D/3D和倒裝芯片，增長率分別為30%、19%和8.5%。
到2022年，移動和消費者占整個AP市場的70%，預計2022年至2028年的復合年增長率為7%，到2028年占AP收入的61%。電信和基礎設施部分增長最快，具有估計收入增長率約為17%，預計到2028年將占AP市場的27%。汽車和運輸將占市場的9%，而醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國防等其他領域將占3%。
盡管傳統(tǒng)封裝目前主導晶圓生產(chǎn)，到2022年將占總產(chǎn)量的近73%，但AP市場的份額正在逐漸增加。AP晶圓的市場份額預計將從2022年的約27%增長到2028年的32%。按單位計算，傳統(tǒng)封裝占據(jù)超過94%的市場份額，但AP在2022年到2028年的出貨量預計將以約6%的復合年增長率增長，這意味著到2028年達到1010億單元出貨量。
超越摩爾定律的創(chuàng)新：小芯片和混合鍵合開辟新領域
先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效益的關鍵。臺積電、英特爾和三星等大公司正在采用小芯片和異構集成策略，利用AP技術以及前端擴展工作。
chiplet方法將SoC芯片劃分為多個芯片，僅縮放具有先進技術節(jié)點的芯片，并使用2.5D或3D封裝將它們集成。這提高了產(chǎn)量并降低了成本。混合鍵合(HB：Hybrid Bonding)是另一個重要趨勢，可實現(xiàn)金屬-金屬和氧化物-氧化物面對面堆疊，且凸點間距小于10µm。它用于CIS和3D NAND堆疊等應用的晶圓到晶圓混合鍵合，以及用于PC、HPC和數(shù)據(jù)中心的邏輯上內存堆疊3D IC中的3D SoC的持續(xù)開發(fā)。
臺積電憑借其CoWoS生產(chǎn)和多樣化產(chǎn)品組合（包括3D SoIC、InFO_SoW和CoWoS變體）在高端先進封裝領域處于領先地位。英特爾在2022年大力投資先進封裝，但宏觀經(jīng)濟因素影響了其2023年的核心業(yè)務。因此，我們預計臺積電今年在先進封裝方面的投資將超過英特爾。三星為HBM和3DS產(chǎn)品、扇出面板級封裝和硅中介層提供先進封裝解決方案，從而實現(xiàn)高端性能產(chǎn)品。
與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝需要不同的設備、材料和工藝，例如新的基板材料、光刻工藝、激光鉆孔、CMP和KGD測試。AP參與者進行了大量投資來開發(fā)和引入這些進步。與先進封裝的異構集成推動了半導體創(chuàng)新，提高了整體系統(tǒng)性能，同時降低了成本。
半導體供應鏈：新的地緣政治戰(zhàn)場
由于芯片短缺和地緣政治緊張局勢，包括先進封裝在內的半導體價值鏈受到關注。各國政府正在投資了解和加強國內生態(tài)系統(tǒng)。中美之間的沖突擾亂了供應鏈，影響了半導體公司獲得芯片和設備。先進封裝(AP)被視為后摩爾定律時代的關鍵，預計到2028年AP市場將達到780億美元。然而，貿易緊張局勢導致新的價值鏈和生產(chǎn)搬遷，使供應鏈多樣化，但有風險中國產(chǎn)能置換。七大廠商主導AP，OSAT貢獻了65.1%AP晶圓。OSAT擴展了測試專業(yè)知識，而傳統(tǒng)測試參與者則投資于封裝。隨著來自不同模型的參與者進入封裝，蠶食OSAT，業(yè)界看到了范式轉變?；骞恢本o張，影響材料可用性并導致交貨時間延長和價格上漲。需求減少和產(chǎn)能擴張可能有助于緩解短缺?；骞掏顿Y于產(chǎn)能擴張但面臨時間限制，導致未來2至3年持續(xù)存在供應問題。
