本文來自經(jīng)濟日報。
手機相關(guān)芯片供應鏈近期迎來一波客戶端拉貨潮,IC設計業(yè)者直言:「需求最壞的時期已過」,市場正逐漸回升中;明年在終端生成式AI導入手機市場引爆的換機潮帶動下,可望在明年第3季感受到更明顯的復甦動能。
在歷經(jīng)這兩年的修正后,IC設計業(yè)者指出,目前依照研調(diào)機構(gòu)的評估,明年手機市場可能會成長中個位數(shù)百分比。其中,華為手機重返市場,明年出貨量看增,雖然市場占比還不會太大,不過有機會在中國大陸本地市場搶占部分iPhone的生意。
業(yè)界人士認為,最近手機應用的需求表現(xiàn)確實比筆電、電視等應用好。進入明年,上半年通常是淡季,第2季可能會開始逐漸加溫,評估明年下半年旺季的手機供應鏈表現(xiàn),應當會優(yōu)于今年下半與明年上半。
先前處于景氣低谷時,新機需求不振,二手翻新機的市場需求更顯熱絡,而近年生成式AI應用興起,發(fā)展趨勢從云端也開始延伸到終端,似乎為整體智慧手機市場帶來新希望,業(yè)界正引領(lǐng)企盼終端生成式AI的爆發(fā)力,關(guān)注能否成為殺手級應用、能刺激出多少換機市場。
另一方面,IC設計廠表示,采用OLED面板的機種會愈來愈多,以前只有滲透到高階機種,但愈來愈多中高階機種也跟進,而且折疊機大多使用OLED面板,因此相關(guān)占比可能從現(xiàn)在超過四成,于未來達到一半的水平,這也牽動OLED相關(guān)IC設計業(yè)者的訂單商機。
手機相關(guān)IC廠迎客戶加單潮
非蘋手機相關(guān)芯片廠本季營運報喜,在大陸品牌客戶處于華為新機所創(chuàng)造的復甦氛圍中,以及新興市場庫存去化告一段落,紛紛開始加單,而且韓系客戶也因折疊機銷售佳而下更多單等三大動能挹注下,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關(guān)IC廠,都有機會搭上這波客戶加單潮,營運熱轉(zhuǎn)。
手機相關(guān)IC廠商指出,不少大陸手機品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機之后,感受到當?shù)厥袌隹赡苻D(zhuǎn)佳的氛圍,陸續(xù)開始加單,雖然這些追加訂單來不及于雙11之前出貨,但今年雙11購物節(jié)銷售成績好壞,可以當作觀察指標,如果賣得好,加單的IC就可以成為延續(xù)銷售動能。
同時,臺廠提到,部分以新興市場為主的大陸手機品牌業(yè)者,由于先前堆積的庫存已消化得差不多,也展開庫存回補動作。
也有手機相關(guān)芯片業(yè)者指出,韓系一線手機大廠折疊機銷售成績不錯,近期也釋出加單訊息。上面這三股力量,成為這波手機IC供應鏈獲得更多客戶訂單的動能來源。
隨著上述訂單動能挹注,部分手機相關(guān)IC設計廠評估,有別于過往第3季是全年業(yè)績高峰,第4季營運通常較淡,今年第4季表現(xiàn)可能會優(yōu)于第3季,「起碼不會比第3季差」。
也有樂觀的手機相關(guān)芯片廠預期,這波客戶補貨潮估計起碼會延續(xù)到第4季下半,目前評估下半年出貨量有機會比上半年成長二成左右。
手機處理器大廠聯(lián)發(fā)科先前在法說會中表示,過去幾個月,已觀察到整體通路庫存改善,尤其是在手機。該公司的庫存已連五季降低,到第3季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已達90天的健康水平,并預期整體庫存環(huán)境在未來幾季將繼續(xù)改善。
由于新一代旗艦芯片「天璣9300」發(fā)表在即,聯(lián)發(fā)科預期相關(guān)出貨將帶動其本季手機營收的增速高于第3季。而手機業(yè)務的強勁成長,將可抵銷其智慧裝置平臺的季節(jié)性下滑情形。
聯(lián)詠也將于本周召開法說會,該公司是市場上手機OLED驅(qū)動IC主要供應商,而OLED面板在全球中高階手機領(lǐng)域的滲透率又持續(xù)增加,外界格外關(guān)注其將釋出的本季營運展望,藉此進一步評估智能型手機市場的復甦進度。