本文來自微信公眾號“CPS中安網(wǎng)”,作者/李婷婷。
近日,國內(nèi)芯片設(shè)計廠商翱捷科技在發(fā)布2023年前三季度業(yè)績報告之時,發(fā)布同步公告,官宣終止“智能IPC芯片設(shè)計項目”。
在投資近8000萬元之后,翱捷科技進軍安防芯片行業(yè)的項目終是折戟。
縱觀整個事件,業(yè)內(nèi)人士表示:“在當(dāng)下,智能IPC SoC芯片市場已經(jīng)是卷到白菜價的地步了,原有安防芯片廠商已占據(jù)著穩(wěn)固的地位,攪局不易是不爭的事實。”
“芯片本就是燒錢的項目,量產(chǎn)無望就是舍棄;整個行業(yè)近年來的供需失衡,產(chǎn)品特色不夠差異化也是難以走出一條路。”資深行業(yè)人士安防監(jiān)控李大拿也如是說。
縱觀當(dāng)前的形勢,芯片項目終止的背后,到底有何隱憂,值得探究。
被迫終止的芯片研發(fā)項目
回顧此前,2021年12月,翱捷科技獲批首次公開募資上市,共募集資金68.83億元,扣除3.36億元發(fā)行費用后,實際募資凈額為65.46億元。根據(jù)計劃,其中有2.49億元用于智能IPC芯片設(shè)計項目。
據(jù)披露,此“智能IPC芯片設(shè)計項目”,原計劃是在智能手機的平臺基礎(chǔ)上,基于已得到實際應(yīng)用的成熟機器視覺引擎,結(jié)合翱捷科技已有的SoC芯片設(shè)計能力,開發(fā)出面向智能攝像頭和智能門禁等應(yīng)用的芯片及完整解決方案。
彼時,翱捷科技曾表示,“與行業(yè)內(nèi)其他智能IPC芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)的SoC芯片相比,公司具備自研ISP模塊的技術(shù)基礎(chǔ),在視頻傳輸功能上具有通信芯片產(chǎn)品的長期技術(shù)積累,并圍繞視頻處理以及智能編碼等關(guān)鍵技術(shù)方向,引入并組建了優(yōu)秀的技術(shù)團隊。本項目的實施能夠充分利用公司現(xiàn)有優(yōu)勢,推動公司成功進入智能IPC芯片市場,為公司未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。”
然而,事與愿違,不到兩年,翱捷科技即宣布終止此項目。
據(jù)翱捷科技公告顯示,截至2023年10月26日,“智能IPC芯片設(shè)計項目”已使用7927.43萬元募集資金,剩余資金16936.26萬元。
在業(yè)界紛紛議論已投入的近8000萬元是否“打水漂”的時候,翱捷科技在機構(gòu)調(diào)研中表示,在智能IPC項目研發(fā)的過程中,翱捷科技已經(jīng)形成了一些階段性研發(fā)成果和IP,這些成果依然會應(yīng)用到公司主力研發(fā)方向:4G/5G智能手機芯片和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品中,因此項目已投入部分已經(jīng)形成價值。
據(jù)了解,已耗費8000萬的首款5G RedCap芯片在今年第二季度流片,第三季度已經(jīng)回片正在在驗證過程中,目前進展符合預(yù)期,預(yù)計明年年中開始逐步量產(chǎn)。
此外,“智能IPC芯片設(shè)計項目”剩余1.69億元將投入“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”。
至此,也意味著智能IPC芯片設(shè)計項目徹底被放棄,前期的投入轉(zhuǎn)向手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,后期的投入將增勢可穿戴項目。
足見,當(dāng)下翱捷科技終止IPC芯片項目只是一個縮影,背后也有不少芯片廠商面臨著“分不了一杯羹”的窘迫。
未能“分一杯羹”的無奈
在安防產(chǎn)業(yè)四十多年的發(fā)展中,安防芯片呈現(xiàn)出高度集中的產(chǎn)業(yè)格局。
然而,近幾年的國際政策和市場環(huán)境變化,安防芯片行業(yè)的格局風(fēng)云變幻,有商機,更有挑戰(zhàn)。
數(shù)據(jù)顯示,2018年,HISILICON芯片占據(jù)全球市場份額估計為60%。在2021年,市場研究顯示,HISILICON出貨量和市占率嚴重下滑,市占率降至歷史最低水平,僅3.9%。
在此背景下,不僅安防芯片廠商看到了機會,其他行業(yè)的芯片廠商也趁機入局,力圖在動亂局面中分一杯羹。
將目光聚焦到翱捷科技,憑借上市募資而來的2.49億元進入智能IPC芯片領(lǐng)域,其意圖也是不言而喻的。
然而,終究是被現(xiàn)實打臉了,翱捷科技的安防芯片之路終止得讓人唏噓不已。
業(yè)內(nèi)消息透露,華為將采用中芯國際的N1工藝,重新開始制造麒麟海思處理器芯片,HISILICON恢復(fù)芯片產(chǎn)能的消息也不脛而走。
對此,不禁有不少業(yè)內(nèi)人感嘆,HISILICON的回歸,安防芯片行業(yè)的格局或?qū)v經(jīng)新一輪洗牌。
而安防監(jiān)控李大拿則表達了另一種聲音,“HISILICON目前對行業(yè)的影響不大,真正對行業(yè)的影響要到明年Q2以后了。”
“行業(yè)都需要遵循客觀邏輯,沒有絕對技術(shù)優(yōu)勢或是價格優(yōu)勢,產(chǎn)能恢復(fù)的情況下,HISILICON的訂單情況仍是挑戰(zhàn)”。安防監(jiān)控李大拿補充道。
與此同時,當(dāng)前國內(nèi)IPC SoC芯片的廠商,國科微、愛芯元智、富瀚微、瑞芯微、星宸科技、北京君正、聯(lián)詠科技等,其產(chǎn)品研發(fā)實力和量產(chǎn)能力也上升到一個新高度,也凸顯安防芯片行業(yè)的競爭仍然激烈。
究其原因,芯片廠商的難就在于全產(chǎn)業(yè)鏈進行資源的配置與協(xié)同過程,其中芯片制造更在產(chǎn)業(yè)鏈中處于投資規(guī)模最大、建設(shè)周期最長、尖端技術(shù)最密,良率要求最高的高價值環(huán)節(jié)。
“蛋糕很大,但不是每個芯片企業(yè)入局其中,都能分一杯羹。”業(yè)內(nèi)人士坦言。
至此,未來的安防芯片行業(yè),誰主沉浮,值得持續(xù)關(guān)注。