本文來自微信公眾號“CPS中安網(wǎng)”，作者/李婷婷。
近日，國內(nèi)芯片設(shè)計廠商翱捷科技在發(fā)布2023年前三季度業(yè)績報告之時，發(fā)布同步公告，官宣終止“智能IPC芯片設(shè)計項目”。
在投資近8000萬元之后，翱捷科技進軍安防芯片行業(yè)的項目終是折戟。
縱觀整個事件，業(yè)內(nèi)人士表示：“在當(dāng)下，智能IPC SoC芯片市場已經(jīng)是卷到白菜價的地步了，原有安防芯片廠商已占據(jù)著穩(wěn)固的地位，攪局不易是不爭的事實。”
“芯片本就是燒錢的項目，量產(chǎn)無望就是舍棄；整個行業(yè)近年來的供需失衡，產(chǎn)品特色不夠差異化也是難以走出一條路。”資深行業(yè)人士安防監(jiān)控李大拿也如是說。
縱觀當(dāng)前的形勢，芯片項目終止的背后，到底有何隱憂，值得探究。
被迫終止的芯片研發(fā)項目
回顧此前，2021年12月，翱捷科技獲批首次公開募資上市，共募集資金68.83億元，扣除3.36億元發(fā)行費用后，實際募資凈額為65.46億元。根據(jù)計劃，其中有2.49億元用于智能IPC芯片設(shè)計項目。
據(jù)披露，此“智能IPC芯片設(shè)計項目”，原計劃是在智能手機的平臺基礎(chǔ)上，基于已得到實際應(yīng)用的成熟機器視覺引擎，結(jié)合翱捷科技已有的SoC芯片設(shè)計能力，開發(fā)出面向智能攝像頭和智能門禁等應(yīng)用的芯片及完整解決方案。
彼時，翱捷科技曾表示，“與行業(yè)內(nèi)其他智能IPC芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)的SoC芯片相比，公司具備自研ISP模塊的技術(shù)基礎(chǔ)，在視頻傳輸功能上具有通信芯片產(chǎn)品的長期技術(shù)積累，并圍繞視頻處理以及智能編碼等關(guān)鍵技術(shù)方向，引入并組建了優(yōu)秀的技術(shù)團隊。本項目的實施能夠充分利用公司現(xiàn)有優(yōu)勢，推動公司成功進入智能IPC芯片市場，為公司未來的持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。”
然而，事與愿違，不到兩年，翱捷科技即宣布終止此項目。
據(jù)翱捷科技公告顯示，截至2023年10月26日，“智能IPC芯片設(shè)計項目”已使用7927.43萬元募集資金，剩余資金16936.26萬元。
在業(yè)界紛紛議論已投入的近8000萬元是否“打水漂”的時候，翱捷科技在機構(gòu)調(diào)研中表示，在智能IPC項目研發(fā)的過程中，翱捷科技已經(jīng)形成了一些階段性研發(fā)成果和IP，這些成果依然會應(yīng)用到公司主力研發(fā)方向：4G/5G智能手機芯片和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品中，因此項目已投入部分已經(jīng)形成價值。
據(jù)了解，已耗費8000萬的首款5G RedCap芯片在今年第二季度流片，第三季度已經(jīng)回片正在在驗證過程中，目前進展符合預(yù)期，預(yù)計明年年中開始逐步量產(chǎn)。
此外，“智能IPC芯片設(shè)計項目”剩余1.69億元將投入“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”。
至此，也意味著智能IPC芯片設(shè)計項目徹底被放棄，前期的投入轉(zhuǎn)向手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，后期的投入將增勢可穿戴項目。
足見，當(dāng)下翱捷科技終止IPC芯片項目只是一個縮影，背后也有不少芯片廠商面臨著“分不了一杯羹”的窘迫。
未能“分一杯羹”的無奈
在安防產(chǎn)業(yè)四十多年的發(fā)展中，安防芯片呈現(xiàn)出高度集中的產(chǎn)業(yè)格局。
然而，近幾年的國際政策和市場環(huán)境變化，安防芯片行業(yè)的格局風(fēng)云變幻，有商機，更有挑戰(zhàn)。
數(shù)據(jù)顯示，2018年，HISILICON芯片占據(jù)全球市場份額估計為60%。在2021年，市場研究顯示，HISILICON出貨量和市占率嚴重下滑，市占率降至歷史最低水平，僅3.9%。
在此背景下，不僅安防芯片廠商看到了機會，其他行業(yè)的芯片廠商也趁機入局，力圖在動亂局面中分一杯羹。
將目光聚焦到翱捷科技，憑借上市募資而來的2.49億元進入智能IPC芯片領(lǐng)域，其意圖也是不言而喻的。
然而，終究是被現(xiàn)實打臉了，翱捷科技的安防芯片之路終止得讓人唏噓不已。
業(yè)內(nèi)消息透露，華為將采用中芯國際的N1工藝，重新開始制造麒麟海思處理器芯片，HISILICON恢復(fù)芯片產(chǎn)能的消息也不脛而走。
對此，不禁有不少業(yè)內(nèi)人感嘆，HISILICON的回歸，安防芯片行業(yè)的格局或?qū)v經(jīng)新一輪洗牌。
而安防監(jiān)控李大拿則表達了另一種聲音，“HISILICON目前對行業(yè)的影響不大，真正對行業(yè)的影響要到明年Q2以后了。”
“行業(yè)都需要遵循客觀邏輯，沒有絕對技術(shù)優(yōu)勢或是價格優(yōu)勢，產(chǎn)能恢復(fù)的情況下，HISILICON的訂單情況仍是挑戰(zhàn)”。安防監(jiān)控李大拿補充道。
與此同時，當(dāng)前國內(nèi)IPC SoC芯片的廠商，國科微、愛芯元智、富瀚微、瑞芯微、星宸科技、北京君正、聯(lián)詠科技等，其產(chǎn)品研發(fā)實力和量產(chǎn)能力也上升到一個新高度，也凸顯安防芯片行業(yè)的競爭仍然激烈。
究其原因，芯片廠商的難就在于全產(chǎn)業(yè)鏈進行資源的配置與協(xié)同過程，其中芯片制造更在產(chǎn)業(yè)鏈中處于投資規(guī)模最大、建設(shè)周期最長、尖端技術(shù)最密，良率要求最高的高價值環(huán)節(jié)。
“蛋糕很大，但不是每個芯片企業(yè)入局其中，都能分一杯羹。”業(yè)內(nèi)人士坦言。
至此，未來的安防芯片行業(yè)，誰主沉浮，值得持續(xù)關(guān)注。
