本文來自微信公眾號“半導體產業(yè)縱橫”。
三季度很多中小型的設計公司在手機和汽車領域都取得了歷史上的最好業(yè)績。
半導體行業(yè)仍未走出低谷，使晶圓代工廠業(yè)績繼續(xù)承壓。11月9日晚間，中芯國際發(fā)布2023年三季度財報，當季實現營收16.21億美元，同比下降15%，環(huán)比提升3.9%；凈利潤為1.56億美元，同比下滑72.8%，環(huán)比減少66.3%。
在三季度的業(yè)績發(fā)布會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表達了對半導體市場未來走勢的預測。趙海軍表示，市場方面，今年下半年沒有出現大家年初時期待的V型或U型的反彈，整體仍停留在底部，呈現出了一個“Double-U”走勢。
在中國市場上，去年三季度開始出現的產品高水位庫存問題已得到緩解，降到了一個比較健康的水平；終端和整機廠商對供應鏈進行了管理，對“在地化”進行了規(guī)劃；中國客戶的新產品需求較好，部分大宗產品供不應求，但同時也對老產品形成了降維打擊，使尚存的老產品庫存消化變慢，同質化低價競爭加劇。
全球不同區(qū)域去庫存的速度和對新芯片的轉換節(jié)奏不同。在手機、消費和工業(yè)領域，中國客戶基本上到了進出平衡的庫存水平，但美歐客戶的庫存依然處于歷史高位；此外，緊張了三年的汽車產品的相關庫存也開始偏高，已引起主要客戶對市場修正的警覺并對下單迅速收緊。經過這一年多來的市場起伏，客戶體驗了從兩年前的激進擴張到今年的辛苦防守，變得更加專注核心業(yè)務和研發(fā)投入，更加嚴格控制庫存和成本，對流片下單也更加謹慎。
地緣政治因素給行業(yè)中長期的發(fā)展帶來了重復建設和供應鏈的不確定性，帶來了灰犀牛效應。產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都在探索戰(zhàn)略和路徑，中芯國際也在持續(xù)謹慎觀察和不斷嘗試。
公司方面，因為地緣政治和成本競爭帶來的產業(yè)鏈重組，中芯國際的客戶在市場上的份額有所提升，帶動了公司業(yè)務的成長。今年三季度公司銷售收入為16.2億美元，環(huán)比增長3.9%，處于指引的中位；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個百分點。公司整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長9.5%。由于不同產品需求的回溫不均勻，大宗標準產品的占比較多，導致公司的平均晶圓單價下降，這個情況與上季度中芯國際在業(yè)績說明會上同大家的匯報是一致的。
銷售收入以地區(qū)分類來看，海外的去庫存節(jié)奏，特別是手機和消費類相關IC，啟動晚于國內，目前仍然處于去庫存的困難時刻，使得中國區(qū)的占比進一步提升至84%，其他地區(qū)收入占16%。銷售收入以服務類型分類來看，晶圓收入占約九成，其他收入占約一成，比例穩(wěn)定。
晶圓收入以應用分類來看，智能手機、物聯(lián)網、消費電子和其他類別收入占比分別為26%，12%，24%和38%。應用于國內終端的圖像傳感/圖像信號處理、射頻-藍牙需求較好，環(huán)比增長24%和28%；顯示驅動庫存恢復至健康水位，銷售收入環(huán)比繼續(xù)增長16%；特殊存儲需求飽滿，尤其是NORFlash，環(huán)比增長27%。三季度8英寸收入略有回升，占比為26%，增加一個百分點，但產能利用率仍低于12英寸；12英寸收入占比為74%。
今年的資本開支主要用于擴產和新廠基建，三季度公司資本開支為21億美元，前三個季度總計約為51億美元。鑒于地緣政治對設備交付周期的影響會越來越復雜，為保證已啟動的項目達產，公司允許設備供應商提前交貨，加之當前全球設備供應鏈的交付周期已經好轉，所以公司在今年年底前進廠的設備數量將比原來的預測有大幅增加，全年資本開支預計上調到75億美元左右。截至三季度末，公司折合8英寸月產能增至79.6萬片，較年初增加了8.2萬片。由于作為分母的總產能變大了，所以盡管三季度出貨環(huán)比是增加的，但平均產能利用率還是下降了1.2個百分點，到77.1%。
截止目前，除了晶背加工、雙晶圓以及三晶圓銅-銅鍵合等市場以外，其他體量大的市場沒有新的動能和亮點。公司預計四季度將維持中規(guī)中矩態(tài)勢，銷售收入略有增長；毛利率將繼續(xù)承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16-18%之間。近幾年來，公司進行了持續(xù)的產能擴充和高資本支出，折舊數額持續(xù)增長，公司的毛利率也將承受愈來愈重的壓力。
展望來年，中芯國際看到市場已趨于穩(wěn)定，對成熟代工的需求，會由于庫存下降而增長，但沒有大幅成長的動力和亮點，仍需等待全世界宏觀經濟的復蘇。中芯國際認為這是來年的一個基本盤。在這樣的大環(huán)境下，公司將繼續(xù)做好自己的事，一步一個腳印，把握半導體長期需求增長的大趨勢。
對于怎么看待國內的成熟工藝的市場的供需關系，以及明年公司的擴產節(jié)奏如何的問題，趙海軍表示，中芯國際一個工廠建立起來是準備運行二十年以上的，中芯國際主要是看未來。建這些工廠有的趕上了行業(yè)的景氣度頂峰時期，有的趕上了谷底，就像現在這樣是下行周期。但不管怎么樣，公司在未來二十年的運營中慢慢成長，這個對整體的發(fā)展并沒有太大的影響。中芯國際有特定的情況，中芯國際很多設備是要申請準證的，對設備到達的時間沒辦法準確地預測，最好的辦法就是一起都申請了，一起下訂單，供應商交貨比較快，中芯國際也允許它可以提前交貨進廠。到了年底發(fā)現來的設備、可以交付的比原來預測的要多，這就是造成中芯國際比原先預測的資本開支增加的原因。
從全球來看，整個需求沒有產能擴建得快，所以應該是產能會過剩，需要時間慢慢地消化掉這幾年急匆匆建起來的產能。但像一些特別大的市場地區(qū)，本地的產能還不能滿足國內的整機整車系統(tǒng)廠商的要求。所以，中芯國際是和客戶做這樣的聯(lián)盟和綁定，中芯國際建設的產能，都是有跟客戶事先做過溝通的。中芯國際的信心還是比較高，認為在未來還是有客戶的需求和訂單的。
未來特殊制程布局方面，中芯國際的特殊制程分為八大平臺，包括超低功耗、射頻、高壓驅動、圖像傳感器等等。中芯國際可以在成熟節(jié)點上做深耕細作，可以把每個產品跟客戶一起做到第一梯隊的水平，而且是多樣化的。未來，中芯國際第一是靠自己的技術和性能全面覆蓋，能在第一梯隊；第二是跟客戶戰(zhàn)略綁定，提供好的服務和質量；第三在國內和國際市場上中芯國際有成本優(yōu)勢，可以參與最強的競爭。
地緣政治帶來了一些重復建設的產能的冗余，中芯國際2024年整體擴產進度節(jié)奏影響如何的問題，趙海軍表示，第一是看中芯國際的客戶以及市場的前二十大客戶手里的庫存；第二是看公司的流片新產品，它是要經歷大約一年的周期才會到達終端手機廠商、汽車廠商、工業(yè)廠商的，所以來年年底的產品，應該已經在中芯國際的工廠里等待驗證；第三按市場看，明年手機基本上與今年持平，或者上升1~2%。
對于晶圓價格下滑的預測，趙海軍表示，三季度很多中小型的設計公司在手機和汽車領域都取得了歷史上的最好業(yè)績，中芯國際作為這些產品的一線供應商，價格是穩(wěn)定的。但是對于大宗產品，中芯國際需要保證自己的產能利用率。大宗的產品就是隨行就市，價格都是能查得到的，所以我們預見大宗產品晶圓價格在來年還會進一步的下降。
40/55納米的產能需求來看，40納米還是緊張的。CIS大家都要做背部新產品，需要背部減薄工藝，對于背部晶圓處理有很高的要求，導致產能不足。這部分的供應商設備交貨也比較慢。40納米的其他平臺需求也比較好，例如MCU、DDIC等。55納米部分，CIS、DDIC、特殊存儲等相關的需求也都很好。
對于未來八英寸晶圓的判斷，趙海軍表示這次小陽春，手機相關的快充、電源管理、藍牙、wifi等都是八英寸的，需求量恢復了一些。如果明年跟今年整體平均是差不多，那么現在的產能利用率會維持相當長一段時間。全世界的八英寸產能利用率在50%-70%附近，整體不會有特別大的改觀。
