本文來自微信公眾號“大信創(chuàng)圈”，作者/信小創(chuàng)。
關(guān)關(guān)難過，關(guān)關(guān)過。
希望大浪淘沙之后，中國芯片產(chǎn)業(yè)可以迎來更加光明和美好的未來。
2023年初，鈦媒體發(fā)布了一條令人震驚的消息：根據(jù)從企查查方面獲取的信息表示，2022年這一年內(nèi)，中國吊銷、注銷的芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量高達(dá)5746家，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過往年。
2023年末，國內(nèi)多個(gè)國產(chǎn)芯片公司相繼爆雷......
近日，繼TCL摩星半導(dǎo)體之后，復(fù)星集團(tuán)旗下已完成三輪數(shù)億元融資的汽車芯片公司復(fù)睿微電子又被傳出解散，甚至連賠償?shù)腘+1都要從明年第二季度分期支付。加上前不久的OPPO哲庫“解散”，不禁要問：國產(chǎn)芯片企業(yè)為何如此命比紙?。啃酒袠I(yè)的破產(chǎn)重組究竟是好是壞？未來國產(chǎn)芯片的研發(fā)之路該往哪走？
圖片來源：脈脈
國產(chǎn)芯企為何接連倒閉？
眾所周知，芯片創(chuàng)業(yè)并不容易，再加上美國持續(xù)的技術(shù)封鎖，更是讓國產(chǎn)芯片的追趕與突破難上加難。
總結(jié)這些國產(chǎn)芯企隕落的緣由，主要為以下幾個(gè)方面：
首先，大環(huán)境的問題。從大環(huán)境來看，近年來的經(jīng)濟(jì)衰退、下行周期、需求不振、地緣政治……半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了波詭云譎的變革和多重因素導(dǎo)致的周期性下滑，引發(fā)全球市場格局的重塑，在這一過程中，芯片行業(yè)內(nèi)部的調(diào)整和重組已成為必然。
其次，錢的問題。要知道研發(fā)芯片在很長一段時(shí)間內(nèi)都是沒有盈利的，不僅如此，每年還需要耗費(fèi)上億元的研發(fā)資金。企業(yè)能拿到的錢可以分為“容易錢”和“難的錢”，當(dāng)容易錢退場的時(shí)候，就是圖窮匕見的時(shí)候。
“容易錢”：各種政府補(bǔ)貼或以項(xiàng)目為名的補(bǔ)貼；機(jī)構(gòu)融資，包括大基金、天使、VC、PE乃至科創(chuàng)板上市；大股東或母公司輸血。
“難的錢”：是從市場、客戶那里賺產(chǎn)品的錢，又辛苦又慢。假設(shè)公司業(yè)務(wù)不能走上良性循環(huán)，賺不到市場的錢就需要不停地輸血融資。
對于處于初創(chuàng)階段的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來說，由于主業(yè)表現(xiàn)欠佳，自身又融資困難、需求低迷、造血無望，長時(shí)間的投入與產(chǎn)出失衡，就只能被“雨打風(fēng)吹去”。
第三，定位的問題。北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶近日在朋友圈中分享了這些背靠大廠的芯企突然解散呈現(xiàn)的特點(diǎn)：一是都是“攢局”式發(fā)展。核心團(tuán)隊(duì)是用遠(yuǎn)高于市場合理的薪水?dāng)€起來的，非整建制，無凝聚力也缺乏使命感，容易派系林立。二是都是背靠金主“輸血”。金主無論是喂資源，還是喂訂單，或者直接喂錢，一旦停止了也就散了。三是都是無法被并購。本就是背靠大企業(yè)孵化的公司，被并購的約束太多，所以原地解散是最簡單粗暴直接的。四是都沒活過一個(gè)周期。半導(dǎo)體行業(yè)3～4年一個(gè)周期，這幾家企業(yè)成立時(shí)間都不超過4年，最短的不超過兩年，都是生于安樂死于憂患。
從深層次來看，這些芯片廠商難以維系的主要原因不是團(tuán)隊(duì)內(nèi)耗、躺平思想嚴(yán)重，而是定位。以TCL旗下摩星為例，其產(chǎn)品方向涉及智能感知交互、AI圖像處理、智能連接以及新型顯示驅(qū)動IC設(shè)計(jì)。一個(gè)初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)本應(yīng)集中火力盡快實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破打開局面，而四面出擊的結(jié)果也只能是遭受“十面埋伏”。
第四，技術(shù)的問題。由于摩爾定律的存在，對芯片研發(fā)的技術(shù)和時(shí)效性要求非常苛刻，這就要求創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)有著深厚的技術(shù)積累，并且在技術(shù)的選擇上要有所取舍，以成熟工藝為目標(biāo)進(jìn)行創(chuàng)業(yè)，顯然不現(xiàn)實(shí)，因?yàn)橐呀?jīng)有了相對穩(wěn)定的市場格局，以先進(jìn)工藝為目標(biāo)，又要面臨很大的技術(shù)性挑戰(zhàn)，現(xiàn)在全球范圍內(nèi)有此能力的就那么幾家，實(shí)現(xiàn)突破又會面臨非技術(shù)、非市場等因素的制約。
此外，個(gè)人認(rèn)為很重要的一點(diǎn)，就是觀念的問題。一些芯片公司，入場的目的就不是來做芯片的，他們都把芯片當(dāng)成了賺快錢的“買賣”。有些借著芯片的名義去地方圈地，想賺房地產(chǎn)的錢，或者買IP全程設(shè)計(jì)服務(wù)公司代勞，技術(shù)自己就做個(gè)Logo，再加上點(diǎn)系統(tǒng)集成，還有一些更底層的關(guān)系型企業(yè)，借著概念迎合熱度，騙補(bǔ)完了就跑路......
比如武漢弘芯半導(dǎo)體，一個(gè)千億投資項(xiàng)目，拉來業(yè)界泰斗站臺，卻陷入爛尾、跑路、被追債的結(jié)局。此外，也不乏一些芯片企業(yè)在創(chuàng)立后經(jīng)營不易，國家又有補(bǔ)貼，于是補(bǔ)貼到位，有錢了，然后突然意識到，原來靠這法子就能拿到錢，于是從造芯，變成了騙補(bǔ)。
芯片行業(yè)重組是好是壞？
潮水褪去，才知道誰在裸泳。
對行業(yè)來說，芯片行業(yè)的破產(chǎn)重組也是一輪粗放泡沫發(fā)展之后的必由之路，是市場回歸正常的周期規(guī)律。只有擠出一大批“低效創(chuàng)業(yè)”公司，才能讓好的公司做大做強(qiáng)，這是一件好事，也是行業(yè)中的“良幣”所期盼的公平的競爭環(huán)境。
國產(chǎn)芯片研發(fā)何去何從？
目前，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入淘汰階段，團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定、技術(shù)壁壘、量產(chǎn)速度、芯片應(yīng)用市場等都是企業(yè)需要闖的關(guān)卡。
未來，國產(chǎn)芯片研發(fā)之路該何去何從？
首先要有長線思維。芯片設(shè)計(jì)需要跑“馬拉松”，除了圍繞芯片加強(qiáng)研發(fā)、持續(xù)迭代之外，還需要持續(xù)投入，長期作戰(zhàn)?？缃缭煨静皇切胁煌?，但一定要有足夠的敬畏心，更要有足夠的決心和耐心。
其次要淬煉競爭力。行業(yè)人士指出，芯片業(yè)發(fā)展到今天，無論是架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)創(chuàng)新，還是通過工藝、Chiplet、先進(jìn)封裝等優(yōu)化，芯片制勝之道仍無止境。而華為海思的成功告訴我們，堅(jiān)持自主創(chuàng)新至關(guān)重要，只有通過不斷的技術(shù)突破和迭代，才能實(shí)現(xiàn)自身的逆襲。
最后要攻守有道。在當(dāng)前行業(yè)低迷的環(huán)境下，芯片公司需要勒緊“褲腰帶”，加強(qiáng)資金控制、成本控制以及提升效率，以守成為主，保證資金和供應(yīng)鏈安全。而在挺過這一周期走向復(fù)蘇之后，則要充分利用資金杠桿，加強(qiáng)橫向并購和縱向整合，擴(kuò)充多元化的護(hù)城河。
關(guān)關(guān)難過，關(guān)關(guān)過。
希望大浪淘沙之后，中國芯片產(chǎn)業(yè)可以迎來更加光明和美好的未來。
