本文來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫綜合。
3月受投資人追捧的芯片設(shè)計細分賽道包括MCU/SoC芯片、模擬/數(shù)模混合芯片、通信芯片、AI芯片等。
據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，3月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生73起私募股權(quán)投融資事件，較上月55起減少32.7%；3月已披露融資事件的融資總額，合計約19.34億元，較上月33.15億元減少41.66%。
細分領(lǐng)域投融資情況
從投資事件數(shù)量來看，3月芯片設(shè)計領(lǐng)域最為活躍，共發(fā)生28起融資；從融資總額來看，芯片設(shè)計領(lǐng)域披露的融資總額最多，約為9.77億元。專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的芯翼信息完成中網(wǎng)投、盛盎投資、鈞山投資、海通創(chuàng)新、漢仟投資等參與的3億元C輪融資，為3月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資數(shù)額最大的融資事件。
按照芯片類型分類，3月受投資人追捧的芯片設(shè)計細分賽道包括MCU/SoC芯片、模擬/數(shù)模混合芯片、通信芯片、AI芯片等。
從投資輪次來看，3月半導(dǎo)體領(lǐng)域投資集中于成熟期企業(yè)，其中A輪融資事件數(shù)目最多，發(fā)生30起，占比約為41%；種子、天使輪融資事件數(shù)目位列第二，發(fā)生10起，占比約14%；Pre-A輪融資事件數(shù)目并列第二，發(fā)生10起，占比約14%。
從各輪次投資金額來看，3月半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資事件中，A輪融資事件整體融資數(shù)額最多，約為7.97億元。
從投資地區(qū)來看，3月江蘇、廣東、浙江地區(qū)的半導(dǎo)體概念公司最受青睞，融資數(shù)量均超10起；其中江蘇融資事件為19起，數(shù)量最多；從單個城市來看，蘇州有10家公司獲投，數(shù)量最多。
活躍投資機構(gòu)
本月的投資方包括晨暉資本、中芯聚源、源碼資本、力合資本、臨芯投資、中啟資本、卓源亞洲、小苗朗程、紅杉中國、九合創(chuàng)投、無限基金SEE Fund、基石資本等知名投資機構(gòu)；
以及字節(jié)跳動、力芯微、華大九天、江淮汽車、廣汽資本、三七互娛、中石化等產(chǎn)業(yè)投資方；
還包括亦莊國投、元禾控股、昆山高新集團、張江火炬創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、深圳高新投、深創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)、深投控、國調(diào)基金、珠海市科技天使基金、蘇州高新區(qū)科創(chuàng)天使基金、上?？苿?chuàng)基金等國有背景投資平臺及政府引導(dǎo)基金。
年內(nèi)最大一筆融資
3月底，上市公司兆易創(chuàng)新的一紙公告，讓合肥的超級獨角獸長鑫科技，又站在了聚光燈下。公告顯示，兆易創(chuàng)新將以約1400億的投前估值，向長鑫科技投資15億元，投資完成后將直接持有長鑫科技約1.88%的股權(quán)。
長鑫科技全資子公司為長鑫存儲，是國內(nèi)DRAM存儲龍頭企業(yè)。根據(jù)公告顯示，本輪融資共計108億元，投資方還包括合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司、合肥產(chǎn)投壹號股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計108億元。
基于其當(dāng)前業(yè)務(wù)開展情況、未來發(fā)展規(guī)劃等多方面因素，參考市場化詢價及第三方機構(gòu)的資產(chǎn)評估結(jié)果，并經(jīng)長鑫科技與兆易創(chuàng)新在內(nèi)的各方投資人協(xié)商和談判，最終確定，長鑫科技本輪融資投前估值約為1399.82億元。
雖然第一季度尚未過去，但或許可以宣布今年國內(nèi)最大一筆融資已經(jīng)誕生了。
國內(nèi)半導(dǎo)體歷年投融資情況
據(jù)IT桔子2023年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資市場情況數(shù)據(jù)顯示，2020年開始，國內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的融資數(shù)量和融資總額均大幅增加，到2021年再次呈現(xiàn)“波峰”狀態(tài)。2022年融資金額相較于2021年減少279億元，出現(xiàn)第二次小“波谷”。到2023年，雖然芯片半導(dǎo)體行業(yè)融資交易量有所下滑，但融資總額逆勢回升，達到1426.24億元，成為近十年來融資總額第二高的年份。
可以說，隨著芯片半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇，大浪淘沙，目前資方對于項目的選擇標(biāo)準(zhǔn)更加高，一些可控風(fēng)險較小的頭部明星企業(yè)往往能持續(xù)吸引眾多資本的追捧和加碼，大額融資頻現(xiàn)，以此在2023年交易量較前兩年下滑的基礎(chǔ)上，卻推高了整個行業(yè)的融資額。
2023年國內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)有3家公司的總?cè)谫Y額超百億元，分別是華虹半導(dǎo)體制造無錫公司（40.2億美元）、積塔半導(dǎo)體（135億元）、潤鵬半導(dǎo)體（126億元）。
值得注意的是，這三家公司背后都有地方國資和國家隊大基金的身影。華虹半導(dǎo)體制造無錫公司是由華虹半導(dǎo)體聯(lián)合華虹宏力、國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、無錫國有投資公司聯(lián)合發(fā)起。積塔半導(dǎo)體由華大半導(dǎo)體牽頭，是中國電子與上海市的戰(zhàn)略合作項目。潤鵬半導(dǎo)體由華潤微與深圳市地方國資共同出資成立。
在2023年融資最多的國內(nèi)芯片半導(dǎo)體TOP20的公司中，有3家新晉成為了獨角獸企業(yè)，分別是華虹半導(dǎo)體制造無錫公司、同光股份、奕成科技；還有7家已經(jīng)是獨角獸，包括積塔半導(dǎo)體、長飛先進半導(dǎo)體、奕斯偉計算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇澤半導(dǎo)體。
