工業(yè)市場承壓,自動化控制與通信技術(shù)如何破局

從工業(yè)制造行業(yè)近年來的發(fā)展來看,目前工業(yè)自動化與控制市場仍處于快速發(fā)展期,在人力成本上升、降本增效和制造商按時完成任務(wù)的巨大壓力下,工廠使用自動化控制技術(shù)的需求已經(jīng)達(dá)到新高。

本文來自微信公眾號“電子發(fā)燒友網(wǎng)”,作者/周凱揚(yáng)。

從工業(yè)制造行業(yè)近年來的發(fā)展來看,目前工業(yè)自動化與控制市場仍處于快速發(fā)展期,在人力成本上升、降本增效和制造商按時完成任務(wù)的巨大壓力下,工廠使用自動化控制技術(shù)的需求已經(jīng)達(dá)到新高。根據(jù)GrandView Research的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測數(shù)據(jù),去年工業(yè)自動化與控制市場總值約為1949.9億美元,而這一數(shù)字預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到3799.3億美元。

中國工業(yè)控制市場異軍突起

中國的工業(yè)控制市場也發(fā)生了不小的變動,從國家公布的數(shù)據(jù)來看,2023年我國工業(yè)依然實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長,新動能在加快培育。在規(guī)模以上工業(yè)中,裝備制造業(yè)增加值比上年增長6.8%,占規(guī)模以上工業(yè)增加值比重為33.6%;高技術(shù)制造業(yè)增加值增長2.7%,占規(guī)模以上工業(yè)增加值比重為15.7%。

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盡管有所增長,2023年工業(yè)自動化復(fù)蘇跡象并不算明顯,世界范圍內(nèi)面臨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇動力不足的困境,國內(nèi)則面臨著有效需求不足的現(xiàn)狀。與此同時,國內(nèi)工業(yè)控制與自動化行業(yè)競爭依舊十分激烈,西門子、ABB、三菱、安川、歐姆龍、松下等歐美、日本廠商仍然占據(jù)主要份額。匯川、禾川和雷賽等國產(chǎn)自動化廠商在上游廠商的支持下,已經(jīng)開始從做大往做強(qiáng)轉(zhuǎn)型。

為何世界范圍內(nèi)與國內(nèi)存在一定的差距,這也得益于國家對制造業(yè)轉(zhuǎn)型和升級的政策扶植。從十四五規(guī)劃發(fā)布以來,國家對于工業(yè)制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級提出了前所未有的重視。在提高制造業(yè)核心競爭力的目標(biāo)中,也要求重點(diǎn)研制分散式控制系統(tǒng)、可編程邏輯控制器等工業(yè)控制裝備,并在先進(jìn)控制器、高精度伺服驅(qū)動系統(tǒng)等部件上實(shí)現(xiàn)突破。隨著新能源汽車等熱門產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,帶動了工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型,各省市也發(fā)布了對數(shù)字化智能標(biāo)桿示范工廠的補(bǔ)貼政策。

工業(yè)控制上下游產(chǎn)業(yè)鏈

接著我們來看看工業(yè)控制的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈,上游主要分為控制/通信芯片、設(shè)計(jì)IP、傳感器、元器件和PCB等,而中游根據(jù)工業(yè)控制的不同流程,則分為執(zhí)行層、驅(qū)動層、控制層和運(yùn)行監(jiān)控等。其中,執(zhí)行層包括調(diào)節(jié)閥、電機(jī)傳動,驅(qū)動層包括變頻器、伺服系統(tǒng)等,控制層則包括HMI、DCS、PLC,運(yùn)行監(jiān)控則包含了儀表和工業(yè)視覺系統(tǒng)等。工業(yè)控制的下游細(xì)分產(chǎn)業(yè)很多,不乏一些近年來比較發(fā)展比較熱門的產(chǎn)業(yè),包括3C制造、新能源汽車、儲能、服務(wù)器、石化和軌道交通等。

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從半導(dǎo)體的角度看工控上游,我們可以將其分為四個大類,分別是工業(yè)傳感器,工業(yè)控制芯片、設(shè)計(jì)IP以及工業(yè)FPGA。工業(yè)傳感器作為工業(yè)控制中游感知層或者說反饋層的核心部件之一,起到了改善工業(yè)流程并提供資產(chǎn)監(jiān)控與保護(hù)的作用。其中國外廠商有安森美、精量電子、西克、基恩士、倍福、霍尼韋爾、歐姆龍、得利捷、勞易測。國內(nèi)廠商有思特威、納芯微、康耐視、北洋集團(tuán)、西人馬、明皜傳感、芯奧微、美芯半導(dǎo)體、飛恩微電子等。

工業(yè)控制芯片和模組這塊,大部分廠商以開發(fā)通用MCU為主,主要廠商包括國外的TI、ADI、ST、Microchip、英飛凌、恩智浦、安森美、瑞薩,國內(nèi)廠商有極海半導(dǎo)體、華大、中穎電子、芯旺微電子、峰岹科技、雅特力、聚辰半導(dǎo)體、新唐、萬高、時代、航順、賽元、國民技術(shù)、東土科技、中科晶上、芯??萍?、兆芯等等。

同時隨著差異化需求的提高,設(shè)計(jì)IP也成了上游芯片廠商們不可忽略的一環(huán),無論是核心IP還是接口IP。國外廠商包括Arm、新思、Cadence、Imagination、瑞薩、Sifive,國內(nèi)廠商包括平頭哥、晶心科技、芯原、燦芯半導(dǎo)體等。

最后是工業(yè)FPGA,隨著工業(yè)機(jī)器人、高精密設(shè)備等行業(yè)的快速發(fā)展,多軸、高性能伺服的尋求也越發(fā)凸顯,所以目前FPGA在伺服驅(qū)動、數(shù)控和工業(yè)自動化領(lǐng)域仍有著廣泛應(yīng)用。且FPGA在工業(yè)通信領(lǐng)域也有了不少應(yīng)用場景,比如用于EtherCAT的主站或從站等。國外廠商有AMD(Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice、Microchip等,國內(nèi)廠商包括高云半導(dǎo)體、安路科技、紫光同創(chuàng)等。

接著我們以一些上游產(chǎn)品為例,來展示工業(yè)控制市場出現(xiàn)的一些市場趨勢。首先就是機(jī)器人電機(jī)控制,對于需要將處理和實(shí)時通信結(jié)合的工業(yè)應(yīng)用,比如機(jī)器人電機(jī)控制等,需要更高的實(shí)時處理性能,同時支持豐富的工業(yè)通信協(xié)議。但也要選擇擁有足夠性能余量的MCU,用于未來的擴(kuò)展和附加功能。

而這種集成式架構(gòu)中電機(jī)控制往往需要用一個MCU控制多個軸控制,所以MCU需要高性能實(shí)時處理內(nèi)核,比如R5F或DSP等,也需要EtherCAT這樣的實(shí)時通信接口。以圖中TI的AM2343x多核工業(yè)MCU為例,就最多可集成4個Cortex-R5F核心,為機(jī)器人多軸電機(jī)控制提供足夠的性能,同時也能支持EtherCAT等工業(yè)通信協(xié)議的擴(kuò)展。

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世健基于TMC4671的全集成伺服電機(jī)控制方案

其次是全集成伺服控制芯片,伺服控制器是用來控制伺服電機(jī)的一種控制器,是現(xiàn)代運(yùn)動控制的重要組成部分,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人及數(shù)控加工中心等自動化設(shè)備中。伺服控制芯片在為電機(jī)提供磁場定向控制的同時,追求更高的驅(qū)動效率和動態(tài)性能。圖中展示了世健基于TMC4671的全集成伺服電機(jī)控制方案,為直流無刷電機(jī)、永磁同步電機(jī)、2相步進(jìn)電機(jī)、直流有刷電機(jī)和音圈電機(jī)提供磁場定向控制。之所以被稱為全集成,是因?yàn)樗械目刂乒δ芏急患稍谟布?,同時集成了ADCs、位置傳感器接口、位置差值器,所以該控制器方案適用于各種伺服應(yīng)用。

接著我們來看下控制層的HMI,以高端工業(yè)HMI為例,需要支持多路顯示,甚至要支持更高的分辨率和幀率,以及擁有更強(qiáng)的圖形顯示性能才能支持更復(fù)雜的可視化交互設(shè)計(jì)。以先楫半導(dǎo)體的HPM6800系列MCU為例,該芯片除了集成了高性能的RISC-V內(nèi)核外,還集成了芯原的2.5D GPU IP,為HMI提供了足夠的圖形性能。除此之外,還有非觸控式的語音控制HMI,這類應(yīng)用往往追求更加緊湊的設(shè)計(jì),且必須支持預(yù)編程和多語言命令輸入,瑞薩的語音HMI ASSP MCU R9A06G150就是一個很好的例子。

改善狀態(tài)監(jiān)控和診斷并實(shí)現(xiàn)整體系統(tǒng)優(yōu)化,是當(dāng)今人們在使用機(jī)械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)時面臨的部分核心挑戰(zhàn)。這個話題不僅在工業(yè)領(lǐng)域,在任何使用機(jī)械系統(tǒng)的地方都愈加重要。以往,都是根據(jù)計(jì)劃來維護(hù)機(jī)器,延遲維護(hù)可能會面臨生產(chǎn)停工的風(fēng)險(xiǎn)。如今,人們通過處理機(jī)器的數(shù)據(jù)來預(yù)測其剩余的使用壽命。尤其是溫度、噪聲和振動等關(guān)鍵參數(shù),可以利用記錄的這些數(shù)據(jù)來確定優(yōu)質(zhì)運(yùn)行狀態(tài),甚至是所需的維護(hù)次數(shù)。此舉可以避免造成不必要的磨損,并且能夠盡早發(fā)現(xiàn)潛在的問題和原因。

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上圖就展示了世健基于ADI ADXL355/357的數(shù)字型三軸振動傳感器參考設(shè)計(jì),其中PC GUI對振動傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行FFT、FIR等時域/頻域分析,可以廣泛用于電梯狀況監(jiān)控、數(shù)控機(jī)床狀態(tài)反饋、氣泵液泵狀態(tài)監(jiān)控、電機(jī)和齒輪箱狀態(tài)監(jiān)控、風(fēng)力發(fā)電機(jī)狀態(tài)監(jiān)控以及機(jī)械臂起重機(jī)等工業(yè)設(shè)備的狀態(tài)反饋和監(jiān)控。

同樣的還有工業(yè)視覺檢測的圖像傳感器,在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,為了提高生產(chǎn)效率并保證產(chǎn)品良率的需求持續(xù)增加。在這種情況下,針對用于機(jī)器視覺檢測的圖像傳感器不僅需要感知可見光的能力,也需要加強(qiáng)感知不可見波段光線的能力,比如短波紅外焦段。以索尼的IMX992/993圖像傳感器為例,就集成了其自研的SenSWIR技術(shù),拼接3.45微米的像素大小,IMX992做到了532萬像素,可以實(shí)現(xiàn)高精細(xì)的成像,提高在各類工業(yè)檢查和測量應(yīng)用中的精度。

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在特定的工業(yè)通信協(xié)議中,往往也需要用到專用的芯片,比如EtherCAT。亞信電子是國內(nèi)首批推出EtherCAT從站控制器芯片的廠商,自2019年發(fā)布AX58100后,亞信電子又推出了2/3端口的EtherCAT從站雙核控制器,做到更高效能的同時,可以所有支持標(biāo)準(zhǔn)EtherCAT通信協(xié)議的系統(tǒng)互聯(lián)??捎糜跀?shù)字信號IO控制、傳感器數(shù)據(jù)收集、機(jī)器人轉(zhuǎn)軸控制以及EtherCAT轉(zhuǎn)IO-Link主站網(wǎng)關(guān)等。右圖為創(chuàng)龍科技基于全國產(chǎn)器件打造的工業(yè)核心板TL3568,基于瑞芯微的RK3568處理器設(shè)計(jì),也可用于打造EtherCAT主站。EtherCAT主站并不需要專用的芯片,只需要在軟件上實(shí)現(xiàn)即可,比如在RT-Thread端集成EtherCAT主站協(xié)議,對伺服電機(jī)和遠(yuǎn)程IO進(jìn)行實(shí)時控制。

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最后是工業(yè)FPGA,F(xiàn)PGA可以實(shí)現(xiàn)硬件邏輯功能,且具備高速并行處理性能、豐富IO單元和功能復(fù)用等優(yōu)勢,但涉及靈活的控制和復(fù)雜的通信協(xié)議時,并不占優(yōu)勢。所以我們引出了SoC FPGA,SoC FPGA在FPGA架構(gòu)中集成了硬核處理器,從而降低系統(tǒng)功耗和成本,減小主板面積。在具備FPGA可編程靈活性的同時,也兼容硬核處理器的生態(tài)。以安路科技去年發(fā)布的SALDRAGON系列FPSoC為例,就可選集成雙核Arm Cortex-A35或單核64位芯來RISC-V處理器的版本,從而充分利用兩者的生態(tài)系統(tǒng)。

工業(yè)通信,以太網(wǎng)主導(dǎo)地位繼續(xù)加固

工業(yè)通信方式經(jīng)過數(shù)十年的演變迭代,基于物理實(shí)現(xiàn)方式主要分為工業(yè)以太網(wǎng)、現(xiàn)場總線以及工業(yè)無線網(wǎng),其中工業(yè)以太網(wǎng)中占主導(dǎo)的為EtherCAT、PROFINET以及EtherCAT等后起之秀,而現(xiàn)場總線則包括了PROFIBUS DP、Modbus-RTU、CC-Link等,近年來才開始在工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中現(xiàn)身的工業(yè)無線網(wǎng),則包括大家熟知的Wi-Fi、藍(lán)牙和5G等連接方式。

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2023年新增節(jié)點(diǎn)各工業(yè)通信方式占比/HMS

根據(jù)HMS的統(tǒng)計(jì),在2023年的新增節(jié)點(diǎn)中,工業(yè)以太網(wǎng)依然占據(jù)主導(dǎo)地位,份額更是從前年的68%提高至71%,增長高達(dá)12%。雖然市面上依然是PROFINET、EtherNet/IP、和EtherCAT三家獨(dú)大的局面,但PROFINET、EtherCAT的受歡迎程度在逐漸提高。相較無線連接,現(xiàn)場總線依然占據(jù)新增節(jié)點(diǎn)的很大一部分,但失去了足夠的市場動力,只是依賴于設(shè)備、機(jī)器和工廠繼續(xù)沿用這些功能良好,且久經(jīng)驗(yàn)證的現(xiàn)場總線設(shè)備。

無線連接整體保持穩(wěn)定的狀態(tài),雖然打造全無線工廠的口號一直不絕于耳,但對于工廠環(huán)境而言,需要重新更換電纜布局,打造一個無線機(jī)器訪問和移動工業(yè)設(shè)備的環(huán)境,接受度仍有待提高。

之所以工業(yè)總線的市場份額在被逐漸蠶食,還是因?yàn)楣I(yè)以太網(wǎng)相比工業(yè)總線存在不小的優(yōu)勢。首先就是更快的速度:相較于串聯(lián)通信的工業(yè)總線,工業(yè)以太網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)更高的速度,甚至超過100Mbps,而最常用的PROFIBUS工業(yè)總線,即便是用于工廠自動化的高速版本PROFIBUS DP,最高可配置速度也只有12Mbps。其次是更靈活的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),對于更復(fù)雜的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)部署,工業(yè)總線如果采用大型菊花鏈的形式部署,則會形成一個對故障極為敏感的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)。而工業(yè)以太網(wǎng)通過星型等靈活拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),打造更加高速可靠的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)。

最后則是產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的推動,以工業(yè)以太網(wǎng)中占比最高的Profinet和工業(yè)總線中占比最高的Profibus為例,盡管PROFIBUS和PROFINET都是由PI推廣的,但從2016年開始后者的新增設(shè)備節(jié)點(diǎn)數(shù)就已經(jīng)開始超過前者了,在已經(jīng)具備完整的棕地和綠地遷移方案的助力下,這一差距還在繼續(xù)擴(kuò)大。

隨著越來越多的設(shè)備、傳感器和系統(tǒng)接入工業(yè)網(wǎng)絡(luò),Wi-Fi、LoRaWan和DECT-2020 NR等底層無線連接技術(shù)提供了無線收集和共享這些工業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)的可行性。但5G部署和技術(shù)演進(jìn)逐步成熟,工業(yè)制造市場已經(jīng)開始將目光放向曾經(jīng)因?yàn)樗俾屎脱舆t而極少用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。盡管對于一些RF環(huán)境惡劣的工業(yè)場景而言,工業(yè)無線網(wǎng)還是很難作為首選,而且除非有電信運(yùn)營商的介入,5G之類的蜂窩無線網(wǎng)很難保證在工廠環(huán)境發(fā)揮出其應(yīng)有的網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量。

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國內(nèi)5G工廠發(fā)展/工信部

單看占比,5G在工業(yè)無線網(wǎng)中落地還不算多,這是因?yàn)?G工業(yè)無線網(wǎng)的普及方式相較其他布網(wǎng)方式有所不同,多以直接建設(shè)全連接5G工廠為主。在5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的推動下,全國項(xiàng)目數(shù)已經(jīng)超過8000個。工信部也針對其中的標(biāo)桿項(xiàng)目,遴選并發(fā)布了《2023年5G工廠名錄》,建設(shè)投資總額達(dá)到了97.3億元。三大運(yùn)營商也紛紛參與到了5G工廠的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)直接建設(shè)中來。

寫在最后

從市場趨勢來看,工業(yè)自動化與控制市場仍處于快速發(fā)展期,尤其是中國,國家政策支持制造業(yè)轉(zhuǎn)型和升級起到了極大的助力。其次,得益于上游芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國產(chǎn)工業(yè)自動化產(chǎn)業(yè)開始從做大往做強(qiáng)轉(zhuǎn)型,高端工控設(shè)備的國產(chǎn)替代已經(jīng)不再只是說說而已。而在工業(yè)通信上,工業(yè)總線增長動力不足,工業(yè)以太網(wǎng)正加快替代速度。工業(yè)無線網(wǎng)整體增速略有下滑,但5G工廠布局加快,尤其是國內(nèi)市場。

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