蘋果M5芯片首度曝光:臺積電代工 用于人工智能服務器

快科技
7月5日消息,據(jù)媒體報道,蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術,用于人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。

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7月5日消息,據(jù)媒體報道,蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術,用于人工智能服務器。

蘋果預計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。

目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片,預計今年的使用量可能達到20萬左右。

作為臺積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分,臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術,SoIC是“3D封裝最前沿”技術。

據(jù)悉,SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上,臺積電的3D SoIC的凸點間距最小可達6um,居于所有封裝技術首位。

與CoWoS及InFo技術相比,SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔,還可以與CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸,實現(xiàn)多個小芯片集成。

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