本文來自微信公眾號“半導體產(chǎn)業(yè)縱橫”，由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合。
到2025年銷售額預計將創(chuàng)下1280億美元的新高。
近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體制造設備預計將在2025年持續(xù)增長，在前后端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創(chuàng)下1280億美元的新高。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導體制造設備總銷售額的增長，預計2025年將實現(xiàn)約17%的強勁增長。”
半導體設備銷售額（按細分市場劃分）
在去年創(chuàng)紀錄的960億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備領域預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元。這標志著與SEMI在其先前《2023年終設備預測報告》中預測的930億美元相比有了顯著增長。
在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟條件和半導體需求疲軟導致的兩年收縮之后，后端設備領域預計將于2024年下半年開始復蘇。具體來講，2024年半導體測試設備的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝設備的銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。
設備總數(shù)包括新的晶圓制造廠、測試、組裝和包裝。設備總數(shù)不包括晶圓制造設備。
根據(jù)SEMI此前報告顯示，后端設備領域銷售額的下降始于2022年，并在2023年持續(xù)，原因是宏觀經(jīng)濟條件的挑戰(zhàn)和半導體需求的疲軟。
晶圓廠設備（WFE）銷售額（按應用劃分）
由于對成熟節(jié)點的需求疲軟，以及上一年先進節(jié)點的銷售額高于預期，2024年，用于Foundry和Logic應用的晶圓廠設備銷售額預計將同比適度收縮2.9%，至572億美元。
與memory相關的資本支出預計將在2024年出現(xiàn)最顯著的增長，并在2025年繼續(xù)增長。隨著供需正?；?，NAND設備銷售額預計在2024年將保持相對穩(wěn)定，略增長1.5%至93.5億美元。
半導體設備銷售額（按地區(qū)劃分）
預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨著中國大陸設備采購的持續(xù)增長，預計中國大陸將在預測期內(nèi)保持領先地位。2024年，運往中國大陸的設備出貨金額預計將超過創(chuàng)紀錄的350億美元。一些地區(qū)的設備支出預計將在2024年下降，2025年反彈。在過去三年的大量投資之后，中國大陸預計將在2025年出現(xiàn)收縮。
中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲
近期，日本半導體設備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。
DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關的需求持續(xù)穩(wěn)健;在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶設備稼動率進行連動，維持高水平需求。
資料顯示，半導體設備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，其產(chǎn)品眾多，主要包含前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩大類。
其中，前道工藝設備（晶圓制造）用于晶圓制造環(huán)節(jié)，設備產(chǎn)品包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP設備等。
后道工藝設備（封裝測試）主要用于半導體產(chǎn)品的封裝和測試環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質量和可靠性，代表產(chǎn)品包括劃片設備、封裝設備、測試設備等，晶圓切割機也包含其中，主要用于將晶圓切割成芯片，以便之后的封裝和測試，DISCO是代表廠商之一。
日本半導體設備在全球占據(jù)重要地位，該領域擁有眾多知名廠商，包括東京電子、愛德萬測試、日立高科技、尼康、DISCO等。在AI東風下，業(yè)界認為日本半導體設備銷售額將持續(xù)成長。據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)預計，2024年度日本半導體設備銷售額將首破4萬億日元，年增15%，2026年度更將超5萬億日元。這一增長主要受AI普及帶動的GPU和HBM需求增長所推動。今年5月，日本半導體設備銷售額同比激增27%，連續(xù)增長并刷新單月記錄。
中國大陸半導體設備市場同樣也在AI等利好因素驅動下強勁增長。近期，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）聯(lián)手發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球半導體設備銷售額為264億美元，同比下降2%，環(huán)比下降6%，部分市場需求不振拖累整體半導體設備市場表現(xiàn)，不過中國大陸逆勢成長，一季度銷售額高達125.2億美元，同比激增113%，連續(xù)四個季度穩(wěn)坐全球最大半導體設備市場寶座。
