本文來(lái)自滿天芯，綜合SIA等。
人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，同比增長(zhǎng)19.3%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2024年每個(gè)月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，5月份的銷售額同比增長(zhǎng)率創(chuàng)下了2022年4月以來(lái)的最大增幅。美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)43.6%。
從地區(qū)來(lái)看，美洲同比增長(zhǎng)43.6%、中國(guó)同比增長(zhǎng)24.2%，和亞太/所有其他地區(qū)同比增長(zhǎng)13.8%，但日本同比下滑5.8%，歐洲同比下滑9.6%，從環(huán)比數(shù)據(jù)來(lái)看，5月份美洲增長(zhǎng)6.5%、中國(guó)增長(zhǎng)5.0%、亞太/所有其他地區(qū)增長(zhǎng)3.0%，日本增長(zhǎng)1.6%，但歐洲下滑1.0%。
今年以來(lái)，全球半導(dǎo)體銷售額每月均呈雙位數(shù)成長(zhǎng)，SIA預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額可望年增16.0%至6,112億美元，2025年續(xù)增至6,874億美元，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。
市場(chǎng)持續(xù)走好反映生成式AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)強(qiáng)大成長(zhǎng)動(dòng)能。
研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到1萬(wàn)億美元大關(guān)；此外，預(yù)計(jì)到2034年，集成電路（IC）銷售總額將達(dá)到1萬(wàn)億美元。
根據(jù)預(yù)測(cè)，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長(zhǎng)率峰值，隨后在2027年可能出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，但總體將保持波動(dòng)上升趨勢(shì)。
機(jī)構(gòu)表示，在IC各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，未來(lái)十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應(yīng)用密切相關(guān)，AI推動(dòng)了半導(dǎo)體平均銷售價(jià)格（ASP）的上漲，從而提高了整體收入。
除了AI領(lǐng)域，機(jī)構(gòu)認(rèn)為其它因素也在影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡，比如不斷擴(kuò)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電動(dòng)汽車的興起等。
