本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”。
TechInsights預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計將在2030年達(dá)到1萬億美元大關(guān)，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長率峰值。
人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計將在2030年達(dá)到1萬億美元大關(guān)；此外，預(yù)計到2034年，集成電路（IC）銷售總額將達(dá)到1萬億美元。
根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長率峰值，隨后在2027年可能出現(xiàn)負(fù)增長，但總體將保持波動上升趨勢。
機(jī)構(gòu)表示，在IC各個細(xì)分市場中，DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）預(yù)計將呈現(xiàn)出最強勁的增長勢頭，未來十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應(yīng)用密切相關(guān)，AI推動了半導(dǎo)體平均銷售價格（ASP）的上漲，從而提高了整體收入。
除了AI領(lǐng)域，機(jī)構(gòu)認(rèn)為其它因素也在影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡，比如不斷擴(kuò)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電動汽車的興起等。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長15.8%；世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）同樣發(fā)布預(yù)測，預(yù)計這一數(shù)據(jù)增幅將達(dá)到16.0%。
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長的發(fā)展態(tài)勢。根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機(jī)構(gòu)預(yù)測的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預(yù)測增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。
但盡管總體上進(jìn)入復(fù)蘇周期，市場需求仍然不強勁，整體增長動力有限，尤其是代工制造、汽車半導(dǎo)體、模擬芯片及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域在2024年上半年恐會受到較大挑戰(zhàn)。
2024年二季度后在需求復(fù)蘇、AI創(chuàng)新亮點的驅(qū)動下，有望出現(xiàn)新一輪換機(jī)周期，手機(jī)大模型、AI PC、城市NOA、空間計算終端、800V高壓將引發(fā)對AI推理芯片、高帶寬內(nèi)存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產(chǎn)品的規(guī)?；枨?。
應(yīng)用在國防、軍事、航空航天領(lǐng)域的專業(yè)集成電路產(chǎn)品的市場規(guī)模也將保持高成長性。手機(jī)、PC和服務(wù)器傳統(tǒng)三大市場仍是牽引2024年國內(nèi)半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的主力，消費、軍工和新基建繼續(xù)成為半導(dǎo)體內(nèi)需的重要支撐點。
集成電路市場步入低速增長時期
“中國集成電路市場已步入低速增長時期。”賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂表示，2022年中國集成電路市場規(guī)模同比增長-4.0%，增速為五年低點，此后緩慢恢復(fù)增長。
2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12276.9億元，同比增長2.3%。從集成電路“核心三業(yè)”看，2023年設(shè)計業(yè)銷售額5470.7億元，同比增長6.1%；制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。
產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)方面，報告指出，IC設(shè)計業(yè)已成為產(chǎn)業(yè)鏈中銷售規(guī)模最大的一環(huán)：封測業(yè)的比重由2017年的35%下降到2023年的24%，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)的占比分別上升7個百分點、4個百分點達(dá)到45%、31%。
但從中國集成電路“核心三業(yè)”的產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗铉嬷赋?，作為集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度的先行指標(biāo)，集成電路設(shè)計業(yè)增速峰值約出現(xiàn)在2020年，早于制造業(yè)和封測業(yè)。2023年，中國集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模同比增長6.1%，增幅跌至個位數(shù)。
“過去幾年得益于本土化進(jìn)程，晶圓制造的產(chǎn)能、銷售額增長較快，實現(xiàn)了比設(shè)計業(yè)快的年均增速。”李珂指出，但在2023年，中國集成電路制造業(yè)規(guī)模結(jié)束雙位數(shù)增長，同比增長0.5%，規(guī)模幾乎與上年持平，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)調(diào)整期。“晶圓制造產(chǎn)值增速恐怕會維持在相對較低的水平。”
封測業(yè)規(guī)模則在2023年同比下降2.1%，是近5年來首次出現(xiàn)負(fù)增長。李珂坦言，全球半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能再分配，恐怕還是從封裝測試開始。
2024年是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺10周年，也是醞釀第十五個五年規(guī)劃的起點，新形勢下我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的頂層設(shè)計規(guī)劃有望出臺，預(yù)計將會呈現(xiàn)出更加長期化、精準(zhǔn)化、下沉化的特點。
在行業(yè)景氣度和國家政策引導(dǎo)的影響下，2024年國內(nèi)各地方政府推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將逐漸收斂，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多點開花的區(qū)域發(fā)展態(tài)勢將有所改變，表現(xiàn)出更加集中、更加集約的特點。我國半導(dǎo)體人才將繼續(xù)面臨“局部過剩，總量不足”等挑戰(zhàn)，設(shè)計業(yè)人才規(guī)模和薪酬繼續(xù)向下調(diào)整，制造、先進(jìn)封裝和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵人才仍存在較大缺口，海外人才有望加速回流。
