衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)爆發(fā)前夕:IoT-NTN率先商業(yè)化、國產(chǎn)芯片廠商出招解決成本挑戰(zhàn)

NTN(Non-Terrestrial Network)技術(shù)指的是非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù),基于3GPP開放標準制定,作為地面蜂窩通信技術(shù)的補充,NTN技術(shù)成為面向衛(wèi)星通信和低空通信等新應(yīng)用場景的重要演進技術(shù)。

本文來自微信公眾號“電子發(fā)燒友網(wǎng)”,【作者】莫婷婷。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)當前,全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速的發(fā)展趨勢。IoT-NTN由于自身優(yōu)勢,逐步開啟商業(yè)化。今年6月,中國移動宣布聯(lián)合中興通訊、紫光展銳完成全球首個手機直連高軌衛(wèi)星基于運營商網(wǎng)絡(luò)IoT-NTN IMS(衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)IP多媒體子系統(tǒng))語音通話實驗室驗證。這標志著突破了3GPP IoT-NTN技術(shù)標準原生不支持IMS語音的挑戰(zhàn),是高軌衛(wèi)星通信技術(shù)在實時語音通信領(lǐng)域的重要成績。

需要關(guān)注的是,國內(nèi)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)迎來了新的進展時,產(chǎn)業(yè)還面臨著成本的挑戰(zhàn),如何從芯片的環(huán)節(jié)解決成本問題,面對衛(wèi)星通信SoC的集成化趨勢,產(chǎn)業(yè)鏈玩家該如何應(yīng)對?

IoT-NTN爆發(fā)前期,手機直連技術(shù)成為商業(yè)化關(guān)鍵

NTN(Non-Terrestrial Network)技術(shù)指的是非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù),基于3GPP開放標準制定,作為地面蜂窩通信技術(shù)的補充,NTN技術(shù)成為面向衛(wèi)星通信和低空通信等新應(yīng)用場景的重要演進技術(shù)。

3GPP R17版本定義了NTN技術(shù)的兩個技術(shù)方向,分別是IoT-NTN(基于非地面網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)終端接入)和NR-NTN(基于非地面網(wǎng)絡(luò)的5G智能終端接入)。

NR-NTN采用5G NR框架實現(xiàn)VSAT(甚小口徑終端)、智能手機等設(shè)備的連接LEO(低軌衛(wèi)星通信)衛(wèi)星,支持數(shù)十Mbps及以上的信息速率,可以提供語音服務(wù)、數(shù)據(jù)服務(wù)。

IoT-NTN是指將IoT(NB-IoT和eMTC)集成到了NTN中,于R17版本首次提出。IoT-NTN側(cè)重在GEO(高軌衛(wèi)星通信)衛(wèi)星下支持低復(fù)雜度eMTC(增強型機器類型通信)和NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))終端的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)服務(wù),如全球資產(chǎn)跟蹤,支持數(shù)Kbps的信息速率,更關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣覆蓋、低功耗、低成本的通信需求。相對于NR-NTN,IoT-NTN性價比低,且對衛(wèi)星能力的要求較低,因此率先展開了商業(yè)化。

在集成了NB-IoT后,NTN在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著更大的優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)人士普遍認為,物聯(lián)網(wǎng)成為衛(wèi)星移動通信業(yè)務(wù)的增長點,將廣泛應(yīng)用于智慧城市、農(nóng)業(yè)物聯(lián)、交通運輸、物流管理、電網(wǎng)電力、漁業(yè)海事、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。市場調(diào)研機構(gòu)IoT Analytics預(yù)計,到2027年全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)用戶將達到2200萬,國內(nèi)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)可達187萬。中國電信衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專家高向東在公開演講中提到,按中國衛(wèi)星通信規(guī)模占全球8.5%估算,預(yù)計到2027年國內(nèi)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)可達187萬。

在IoT-NTN商業(yè)化過程中,手機直連衛(wèi)星技術(shù)成為契機,驅(qū)動衛(wèi)星通信新的需求,并且將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景從專業(yè)領(lǐng)域向大眾消費領(lǐng)域延伸拓展。此前,蘋果推出的iPhone14、華為推出的Mate50系列搭載了衛(wèi)星通信功能就引起了消費者的關(guān)注。兩款手機分別采用了Globalstar通信衛(wèi)星方案、北斗通信衛(wèi)星方案,不過這兩種方案與3GPP的NTN標準不一致。

中國信息通信研究院技術(shù)與標準研究所總工程師李俠宇介紹,手機直連衛(wèi)星目前存在三種技術(shù)路線。美國主推“存量手機”路線,采用未經(jīng)修改的4G/5G手機直連衛(wèi)星。我國目前已經(jīng)推出支持天通衛(wèi)星的多模手機,正在積極探索3GPP NTN的技術(shù)路線。

中移芯昇在10月表示,公司已開啟研發(fā)IoT NTN的語音業(yè)務(wù),聯(lián)合vivo成功演示了IoT-NTN低碼率語音電話技術(shù)。由此可以期待vivo在手機直連衛(wèi)星技術(shù)的進展。據(jù)了解,中移芯昇已成功搭建IoT NTN全鏈路仿真平臺,并建立了衛(wèi)星信道模型和鏈路預(yù)算模型。

但目前,NTN還面臨著時間延遲、多普勒偏移、低信噪比等技術(shù)挑戰(zhàn)。在時間延遲方面,同步衛(wèi)星的延遲約為120ms,低軌衛(wèi)星的延遲約為2ms到6ms。多普勒偏移稱為多普勒效應(yīng),這是由于低軌衛(wèi)星相對地面高速移動而產(chǎn)生的。資料顯示,3GPP TR 38.821,S波段、軌道高度600km的LEO衛(wèi)星多普勒頻移約為24ppm。該如何解決這些技術(shù)難題,還需要產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商不斷投入研發(fā)。

相控陣芯片解決成本挑戰(zhàn),基帶處理芯片綜合成本可降90%

當前,衛(wèi)星平臺相對成熟并逐步標準化,載荷、衛(wèi)星通信芯片等關(guān)鍵組件仍在演進。我們看到,通信運營商與通信組件產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都在布局衛(wèi)星技術(shù)。電子發(fā)燒友網(wǎng)了解到,聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等芯片企業(yè)均展示了自家的NTN芯片。早在2023年的MWC大會上,聯(lián)發(fā)科就展示了MT6825 IoT-NTN芯片組,支持雙向通訊,支持Bullitt衛(wèi)星通信服務(wù),MT6825已經(jīng)用在摩托羅拉defy 2和CAT S75兩款智能手機中。

紫光展銳推出的5G loT-NTN衛(wèi)星通信SoC芯片V8821,單芯片集成了基帶、射頻、電源管理、存儲等,支持L頻段海事衛(wèi)星和S頻段天通衛(wèi)星,支持TCP/IP協(xié)議,并且支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),發(fā)射功率低至23dBm。在終端功能的支持方面,支持通話和位置共享、數(shù)據(jù)傳輸、文字消息等。

在芯片的發(fā)展趨勢上,衛(wèi)星通信SoC將朝著高度集成化、小型化、一體化的方向迭代,從而進一步降低芯片的成本、功耗。由于地面網(wǎng)絡(luò)和太空網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢有所不同,地面網(wǎng)絡(luò)是沿著頻譜受限的場景在演進,太空網(wǎng)絡(luò)是沿著功率受限的場景在演進,對成本和功耗的要求更加高。

白盒子微電子副總裁阮玉峰表示,衛(wèi)星載荷中相控陣的成本占到一半左右的比例。與同步衛(wèi)星相比,由于低軌衛(wèi)星移動速度更快,需要相控陣進行追蹤,為了實現(xiàn)高速率的體驗,就需要面積更多、數(shù)量更多的相控陣,相控陣系統(tǒng)中相關(guān)的芯片成本也就越多。因此如何提供低成本的載荷和終端,芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵的一環(huán)。

在今年MWC2024上,白盒子微電子展示了公司超寬帶衛(wèi)星通信載荷基帶SoC芯片、終端基帶SoC芯片等產(chǎn)品。據(jù)了解,白盒子的數(shù)字基帶處理芯片優(yōu)化SoC架構(gòu)和電路設(shè)計,實現(xiàn)了載荷和終端共用,DVB和NTN共用。通過天地一體化的設(shè)計實現(xiàn)網(wǎng)端復(fù)用,降低載荷成本。

阮玉峰介紹,公司的數(shù)字基帶處理芯片支持低成本抗輻照。抗輻照是業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點,傳統(tǒng)的宇航級的芯片價格非常高,那動輒十萬甚至百萬級別。白盒子微電子通過板級限流+芯片級薄弱點加固保護,實現(xiàn)低成本抗輻照,綜合成本可以降低90%。主要是在板級增加低成本的限流防護電路,確保芯片不被損壞;通過實驗,識別無法在板級保護的芯片薄弱點;通過實驗,識別無法在板級保護的芯片薄弱點。

在毫米波相控陣芯片方面,天銳星通與網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室合作,推出CMOS全集成4通道毫米波相控陣芯片,將每通道的成本由1000元降至20元左右。2023年,天銳星通發(fā)布了Q/V、W頻段相控陣芯片及天線。其中W頻段相控陣芯片及天線解決了極高頻相控陣芯片、極高頻全集成天線陣面等技術(shù)難題。

可以看到,國內(nèi)衛(wèi)星通信芯片廠商通過不斷地技術(shù)迭代,優(yōu)化了芯片成本,這也成為推動國內(nèi)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵。在產(chǎn)品的集成化迭代方面,電子發(fā)燒友網(wǎng)關(guān)注到,睿普康推出了移動終端通信芯片R801-TT,這是一顆高集成度、低功耗衛(wèi)星移動終端通信芯片,兼容高軌衛(wèi)星與低軌衛(wèi)星。

睿普康還推出了面向衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和蜂窩互聯(lián)網(wǎng)的SDR平臺芯片,單顆芯片集成基帶處理器、射頻收發(fā)器、輕量級應(yīng)用處理器、模擬傳感器和接口、電源管理器,合封RAM和Flash存儲單元。產(chǎn)品可用于NTN IoT等衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端。

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