本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本芯片制造設(shè)備制造商Tokyo Electron已上調(diào)了原本創(chuàng)紀(jì)錄的全年利潤(rùn)預(yù)測(cè)，但該公司面臨中國(guó)需求放緩以及美國(guó)對(duì)華技術(shù)出口限制更加嚴(yán)格的風(fēng)險(xiǎn)。
該公司周二表示，預(yù)計(jì)截至2025年3月的財(cái)年集團(tuán)凈利潤(rùn)將增長(zhǎng)45%，達(dá)到5260億日元（34億美元），較早前的預(yù)測(cè)高出480億日元。這超過(guò)了分析師預(yù)測(cè)的4870億日元QUICK Consensus。Tokyo Electron目前的銷售額將增長(zhǎng)31%，達(dá)到2.4萬(wàn)億日元，比之前的預(yù)測(cè)高出1000億日元。
Tokyo Electron總裁表示：“目前對(duì)人工智能服務(wù)器的投資持續(xù)強(qiáng)勁。”他還指出，對(duì)配備人工智能的個(gè)人電腦和智能手機(jī)的投資也強(qiáng)勁。Tokyo Electron同時(shí)預(yù)計(jì)，隨著中國(guó)芯片制造商的投資熱潮逐漸消退，下半年中國(guó)芯片的銷售份額將從第二季度的41%下降至30%左右。該公司高級(jí)副總裁川本宏司(Hiroshi Kawamoto)表示：“我們正在考慮所有可能的風(fēng)險(xiǎn)，包括美國(guó)對(duì)中國(guó)的加強(qiáng)出口管制。”
日本芯片制造設(shè)備行業(yè)整體表現(xiàn)強(qiáng)勁。Tokyo Electron、愛德萬(wàn)測(cè)試、迪斯科、Screen Holdings和東京精密4月至9月期間的凈利潤(rùn)合計(jì)為4190億日元，較上年同期增長(zhǎng)80%，創(chuàng)下有記錄以來(lái)第二高水平。
除未披露全年預(yù)測(cè)的DISCO外，其他公司均上調(diào)了本財(cái)年的盈利預(yù)期。
這一優(yōu)勢(shì)得益于對(duì)生成人工智能半導(dǎo)體的不斷增長(zhǎng)的需求。微軟第三季度的資本支出同比增長(zhǎng)80%，達(dá)到200億美元，因?yàn)樗黾恿烁嗯鋫渖扇斯ぶ悄苄酒姆?wù)器。隨著芯片制造商對(duì)制造更復(fù)雜芯片的技術(shù)需求不斷上升，生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格也隨之上漲。截至9月份的六個(gè)月內(nèi)，這五家日本制造商的利潤(rùn)率達(dá)到21%，創(chuàng)歷史第二高。
中國(guó)仍然是未來(lái)最大的擔(dān)憂。由于預(yù)期美國(guó)將實(shí)施更嚴(yán)格的出口管制，中國(guó)芯片制造商已加快了設(shè)備訂單。對(duì)于Tokyo Electron和網(wǎng)絡(luò)公司而言，4月至9月期間中國(guó)在芯片制造設(shè)備銷售額中的比重達(dá)到了約45%。
SEMI稱，到2024年，中國(guó)在芯片制造設(shè)備上的資本支出將首次超過(guò)400億美元。但該行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，明年支出將恢復(fù)到2023年的水平。
日本芯片制造設(shè)備制造商國(guó)際電氣公司總裁金井文之表示：“即使是傳統(tǒng)世代的需求也在降溫，而且有跡象表明投資正在被推遲。”Screen Holdings總裁Toshio Hiroe表示：“隨著中國(guó)客戶進(jìn)入設(shè)備升級(jí)階段，投資將在一段時(shí)間內(nèi)放緩。”
據(jù)報(bào)道，美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普準(zhǔn)備任命對(duì)華鷹派參議員馬爾科·盧比奧出任國(guó)務(wù)卿。“這一選擇讓人想到了中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體實(shí)施更嚴(yán)厲管制以及中美貿(mào)易戰(zhàn)的風(fēng)險(xiǎn)，”百達(dá)資產(chǎn)管理公司（日本）策略師田中淳平表示。“這已成為半導(dǎo)體股的下行風(fēng)險(xiǎn)。”
全球晶圓廠設(shè)備銷售，激增
據(jù)Yole預(yù)計(jì),2024年半導(dǎo)體器件收入將達(dá)到6300億美元，同比增長(zhǎng)19%。不同器件的增長(zhǎng)不均衡，但受到對(duì)生成式AI的投資推動(dòng)，而NAND資本支出仍然低迷，傳統(tǒng)邏輯/專業(yè)市場(chǎng)的資本支出面臨風(fēng)險(xiǎn)。WFE供應(yīng)商正在通過(guò)多樣化其應(yīng)用組合來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)資本支出，以保持或增加其高水平的收入。
預(yù)計(jì)2024年WFE供應(yīng)商的總收入將達(dá)到1330億美元，其中：
- 83%來(lái)自WFE出貨量
- 17%來(lái)自服務(wù)和支持收入
到2029年，總收入預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元，保持相似的比例：
- 受內(nèi)存和邏輯設(shè)備架構(gòu)變化的推動(dòng)，WFE出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1390億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.7%。
- 受安裝基數(shù)利用率飆升和機(jī)械復(fù)雜性不斷增加的推動(dòng)，服務(wù)和支持收入預(yù)計(jì)將達(dá)到270億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.3%。
整體市場(chǎng)份額傳統(tǒng)上由五大WFE供應(yīng)商主導(dǎo)：ASML（自2023年起領(lǐng)先）、應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、Tokyo Electron有限公司和KLA。
WFE高度專業(yè)化，以下類別的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、趨勢(shì)和份額各不相同：
- 設(shè)備技術(shù)：2024年，市場(chǎng)由圖案化部分主導(dǎo)，其次是沉積、蝕刻和清潔、計(jì)量和檢測(cè)、減薄和CMP、離子注入、其他晶圓廠設(shè)備和晶圓鍵合。
- 設(shè)備應(yīng)用：邏輯部分（先進(jìn)和傳統(tǒng)）領(lǐng)先，其次是存儲(chǔ)器（首先是DRAM，其次是NAND）、專用設(shè)備（MEMS和傳感器、電源和模擬、成像和光子學(xué)）、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和晶圓制造。
- 地理位置：這指的是WFE的收入來(lái)源和設(shè)備裝運(yùn)目的地。
- 機(jī)器特性：濕式和干式工藝影響設(shè)備子系統(tǒng)、組件和模塊(SCM)的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，以及工藝室/區(qū)域數(shù)量、工藝參數(shù)（如壓力和溫度）和所用基材等因素。
可以從創(chuàng)收地點(diǎn)、機(jī)械裝配地點(diǎn)或設(shè)備出貨目的地的角度來(lái)看WFE出貨的地理分布。創(chuàng)收地點(diǎn)傳統(tǒng)上由總部位于美國(guó)的公司主導(dǎo)，其中很大一部分來(lái)自Applied Materials、Lam Research或KLA等。緊隨美國(guó)之后的是EMEA，主要是由于ASML和ASM International；以及日本，Tokyo Electron、Kokusai、Daifuku等做出了貢獻(xiàn)。最后，不到7%的總額來(lái)自大中華區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和其他地區(qū)。
另一方面，2023年和2024年設(shè)備出貨目的地以中國(guó)大陸為主，為WFE總收入提供資金超過(guò)三分之一。緊隨其后的是韓國(guó)，約占20%，中國(guó)臺(tái)灣占10-20%多，美國(guó)占10%，隨后是日本和EMEA以及亞洲其他地區(qū)，各占個(gè)位數(shù)百分比。
晶圓廠設(shè)備供應(yīng)鏈的上下游都非常復(fù)雜。
上游：機(jī)器由標(biāo)準(zhǔn)化或?qū)I(yè)化的子系統(tǒng)、組件和模塊(SMC)供應(yīng)商組裝而成。獲得專業(yè)化的SMC為WFE供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
下游：子系統(tǒng)的不可用、傳統(tǒng)制造節(jié)點(diǎn)資本支出的激增以及地緣政治問(wèn)題促使WFE供應(yīng)商從芯片制造商那里回購(gòu)設(shè)備，從而導(dǎo)致翻新WFE產(chǎn)生的收入激增。
并購(gòu)(M&A)：2022年和2023年的并購(gòu)活動(dòng)同比增長(zhǎng)一倍。2024年，這一活動(dòng)有所減少。WFE公司的收購(gòu)是由其他WFE供應(yīng)商、芯片制造商或投資基金完成的。WFE設(shè)備供應(yīng)商也整合了軟件和SCM提供商。
關(guān)注大中華區(qū)：政府希望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從原材料到終端市場(chǎng)完全獨(dú)立，從而形成充滿活力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
WFE供應(yīng)商不僅向芯片制造商提供工藝硬件，還提供完整的工藝解決方案。因此，他們需要考慮來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)上游和下游的問(wèn)題。他們的目標(biāo)是創(chuàng)建可以根據(jù)工藝要求混合搭配的多功能模塊，同時(shí)滿足生產(chǎn)的每個(gè)設(shè)備的高度專業(yè)化工藝條件。
WFE形態(tài)因所提供的技術(shù)而異：減薄、沉積、蝕刻、圖案化、植入、計(jì)量和檢查或粘合。最重要的方面是機(jī)器處理能力，回答了以下問(wèn)題：機(jī)器能否突破工藝界限？一旦實(shí)現(xiàn)這一方面，就會(huì)進(jìn)行機(jī)器優(yōu)化和擁有成本。設(shè)備技術(shù)改進(jìn)可以內(nèi)部開發(fā)，也可以通過(guò)收購(gòu)或合作獲得。
WFE技術(shù)進(jìn)步致力于設(shè)備生產(chǎn)流程，并與硬件和軟件齊頭并進(jìn)。子系統(tǒng)、組件和模塊(SCM)的技術(shù)和設(shè)置在每次機(jī)器迭代時(shí)都會(huì)進(jìn)行調(diào)整。因此，SMC收入的很大一部分（2023年為78%）來(lái)自新WFE機(jī)器的銷售，而其余部分則由WFE供應(yīng)商和芯片制造商購(gòu)買以進(jìn)行翻新和維護(hù)。
后段封裝設(shè)備，強(qiáng)勢(shì)反彈
Yole同時(shí)表示，2024年第三季度，后端設(shè)備市場(chǎng)略有下滑，反映出汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域的復(fù)蘇緩慢。這一下滑主要是由于產(chǎn)能過(guò)剩和傳統(tǒng)市場(chǎng)需求減弱，而這些市場(chǎng)的復(fù)蘇速度慢于預(yù)期。
另一方面，先進(jìn)封裝技術(shù)在人工智能和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用增長(zhǎng)的推動(dòng)下表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭。2.5D/3D封裝和熱壓鍵合（TCB）等技術(shù)繼續(xù)受到強(qiáng)勁需求，尤其是對(duì)于人工智能和高帶寬內(nèi)存應(yīng)用，為市場(chǎng)帶來(lái)了亮點(diǎn)。
展望未來(lái)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2024年第四季度更強(qiáng)勁復(fù)蘇，并且隨著人工智能驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝的需求持續(xù)上升，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。
2023年，Disco引領(lǐng)后端設(shè)備市場(chǎng)，在晶圓減薄、切割和研磨技術(shù)方面表現(xiàn)出色，其次是Besi、ASMPT和K&S，它們分別在先進(jìn)封裝和自動(dòng)化工具的不同領(lǐng)域取得了成功。Semes憑借其多元化的產(chǎn)品組合躋身前五名?？傮w而言，隨著半導(dǎo)體復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)和人工智能應(yīng)用加速，該行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
Yole進(jìn)一步指出，這些設(shè)備構(gòu)成了所有半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的支柱，推動(dòng)芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步并支持社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。隨著對(duì)先進(jìn)封裝解決方案（例如2.5D/3D封裝和混合鍵合）的需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)正在不斷發(fā)展以支持人工智能和高性能計(jì)算中的尖端應(yīng)用。與此同時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方法對(duì)于各種半導(dǎo)體應(yīng)用仍然至關(guān)重要，可確保創(chuàng)新與既定技術(shù)之間的平衡并推動(dòng)多個(gè)行業(yè)的效率。
參考鏈接
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Tokyo-Electron-weighs-China-chip-risk-as-it-upgrades-profit-outlook
