本文來自微信公眾號“半導體產(chǎn)業(yè)縱橫”。
中日半導體設備廠商業(yè)績均沖高。
日本各大半導體制造設備廠商的業(yè)績表現(xiàn)出色，主要買家來自中國。
11月12日，Tokyo Electron（TEL）上調(diào)了2024財年（截至2025年3月）的最高利潤預期。該公司抓住了生成式AI半導體的投資需求。另一方面，日本半導體設備企業(yè)的股價低迷。TEL將本財年的合并凈利潤上調(diào)了480億日元，同比增長45％，達到5260億日元。這一數(shù)據(jù)超過了市場預期平均值（QUICK Consensus，4870億日元）。“目前AI服務器用途的投資仍然十分旺盛。為了讓配備AI功能的個人電腦和智能手機全面普及，先行投資也十分活躍”，TEL社長河合利樹表示。
東京電子到2024年6月到9月的收入為5665億日元，上半財年（2024年3月到9月）銷售額為11216億日元。關于下半財年（2024年10月～2025年3月）的新設備銷售額，預計DRAM相關銷售額將同比增長40％，達到約3250億日元，邏輯半導體等相關銷售額將增長10％，達到約5600億日元。
圖片東京電子不同地區(qū)業(yè)務表現(xiàn)，來源：TEL財報
關于下半財年的對華銷售額占比，TEL認為中國企業(yè)提前投資的動向已告一段落，該占比將從目前的41％降至30％多。TEL常務執(zhí)行董事川本弘解釋稱：“包括（美國針對中國）強化出口管制措施在內(nèi)，我們已將所有可以預料的風險考慮在內(nèi)”。
不止東京電子業(yè)績報喜，日本多家設備廠商的業(yè)績表現(xiàn)出色。愛德萬測試（ADVANTEST）、迪思科、SCREEN控股、東京精密在內(nèi)的5家企業(yè)4～9月的凈利潤為4190億日元，同比增長80％，達到了歷史第二高的水平。其中，SCREEN等3家企業(yè)實現(xiàn)了最高利潤。除了未公布全財年預期的迪思科外，其余4家都上調(diào)了本財年預期。
日本半導體設備廠商業(yè)績增長背后的原因是生成式AI用半導體的需求擴大。為了擴充使用生成式AI半導體的服務器等設備，微軟將2024年7～9月的設備投資增加到了200億美元，較上年同期增長80％。
隨著技術的不斷革新，設備單價也在提高。生成式AI半導體需要采用將邏輯半導體和高帶寬存儲器（HBM）組合在一起的先進封裝技術。2024年4～9月，5家企業(yè)的凈利潤率為21％，創(chuàng)下歷史第二高。
業(yè)績沖高的一個重要因素來自中國企業(yè)。各廠商的對華銷售額占比不斷提高。2024年4～9月，在TEL和SCREEN的設備業(yè)務中，該占比達到了45％左右。
于此同時，國內(nèi)半導體設備公司也迎來突破。11月11日晚間，盛美上海發(fā)布公告稱，45億元定增申請獲得上交所受理。行業(yè)多方數(shù)據(jù)顯示，該定增方案是今年以來我國最大的預計募集資金行業(yè)定增方案。據(jù)悉，盛美上海本次發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發(fā)項目、補充流動資金，分別投資約9.4億元、22.55億元和13億元。
盛美半導體2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入39.77億元，同比增長44.62%。凈利潤方面，公司前三季度實現(xiàn)凈利潤7.58億元，利潤率為12.72%。截至三季度，盛美半導體在手訂單總金額為67.65億元，相比去年同期增長3.66%。該公司還發(fā)布最新全年業(yè)績預告，2024年營業(yè)收入預測區(qū)間為56.00億元至58.80億元之間。
芯慧聯(lián)新發(fā)布的D2W混合鍵合設備、W2W混合鍵合設備打破了該設備國內(nèi)市場的長期空白狀態(tài)，實現(xiàn)了半導體鍵合設備關鍵技術的自主可控。
晶盛機電于11月3日表示在半導體設備領域，公司逐步實現(xiàn)8-12英寸半導體大硅片設備的國產(chǎn)化突破，相關產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售。
北方華創(chuàng)2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入203.53億元，同比增長39.51%，顯示出強勁的增長勢頭。北方華創(chuàng)表示，今年前三季度營收變化主要原因是公司電子工藝裝備收入同比增長46.96%，使得整體營業(yè)收入增加。
中微公司2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入55.07億元，同比增長36.27%，前三季度公司新增訂單76.4億元，同比增長約52.0%。其刻蝕設備新增訂單62.5億元，同比增長約54.7%。
中微公司表示，營收變化因素主要系公司的等離子體刻蝕設備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)量產(chǎn)所致。
