本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”，【作者】九林。
1995年，英偉達的第一款芯片NV1四處碰壁，公司只剩下30天的周轉(zhuǎn)資金。2024年，英偉達的Blackwell GPU供不應(yīng)求，公司總市值突破3.6萬億美元。
同樣是1995年，英特爾在全球PC處理器市場占比超過75%，確立了在個人電腦市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。回到2024年，英特爾股價自今年以來暴跌近60%，市值跌至800多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關(guān)。
兩大半導(dǎo)體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導(dǎo)體格局的縮影。
有一句話是這么說的：“人往往會高估一年時間發(fā)生的變化，但低估五年時間發(fā)生的變化。”回過頭來看，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一整年的變化，卻比起前五年加起來還要大。
2024年，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拐點。為什么這么說？
因為作為產(chǎn)業(yè)的一種，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也離不開能給表征產(chǎn)業(yè)的基本特征：分工、產(chǎn)品、服務(wù)。而計算機、芯片這種產(chǎn)品，則離不開其背后的科學(xué)。產(chǎn)業(yè)和科學(xué)是相互依存的關(guān)系，甚至于在19世紀(jì)70年代之前，產(chǎn)業(yè)顯然是依存于科學(xué)的。（之后西利曼事件的爭議則是科學(xué)與產(chǎn)業(yè)之間關(guān)系的分水嶺）
今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大變化，是技術(shù)（科學(xué)）、政策、市場三方明爭暗斗的結(jié)果。
01 半導(dǎo)體企業(yè)的巨變
2024年有很多刺激業(yè)內(nèi)人士神經(jīng)的消息。
首當(dāng)其沖的還是不斷暴漲的英偉達市值。微軟和蘋果坐穩(wěn)全球前二市值最高的公司是從2010年開始，雖然兩者自10多年前就在“美股一哥”的排名上開始來回“糾纏”，但也沒有再換過別人。
當(dāng)?shù)貢r間2024年6月18日收盤，英偉達股價上漲3.51%，報135.58美元，總市值達3.335萬億美元，一舉超過了微軟和蘋果，成為全球市值最高的上市公司。
這是影響全球的變化，諸如2011年8月，蘋果公司首次戰(zhàn)勝?？松梨趭Z得世界市值最大公司頭銜，這也是科技公司戰(zhàn)勝傳統(tǒng)石油公司的標(biāo)志性時刻。而英偉達成為全球第一市值的公司，則是代表著科技行業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)變。以蘋果為代表的消費電子、軟件等傳統(tǒng)領(lǐng)域，在過去引領(lǐng)了一個時代，而英偉達的第一，則意味著科技行業(yè)的發(fā)展重心正加速向AI領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。
此外，在今年11月8日，英偉達替代英特爾成為道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)的成分股。標(biāo)普全球表示，成分股調(diào)整是為了確保指數(shù)擁有更具代表性的半導(dǎo)體敞口。實際上，這也是一個佐證：AI真正走向了商業(yè)化賽道，AI對于半導(dǎo)體行業(yè)的影響越來越大。
2024年半導(dǎo)體行業(yè)里，除了不斷提高的上限，也有不斷刷新的下限。
半導(dǎo)體行業(yè)有兩大龍頭，說出來可以說路邊小兒都知道：英特爾、三星。自1992年，英特爾就已經(jīng)是世界第一大半導(dǎo)體廠商，并且此后的25年中一直穩(wěn)坐龍頭。雖然2017年三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，但再怎么說，也是在不斷搶奪龍頭地位的存在。
今年的兩大芯片巨頭，似乎是陷入了“沼澤”，不斷掙扎。
正如前文所述，英特爾市值下跌，這是因為英特爾不斷虧損的業(yè)績。今年2季度，英特爾虧損達到了16億美元，遠(yuǎn)高于上季度虧損的4.37億美元。而最新的三季度財報，則公布了其56年歷史上最大的季度虧損——166億美元（約合人民幣1182億元）。
三星在2024年同樣處于艱難境地。10月，三星公布了第三季度營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元，低于此前市場預(yù)期的11.5萬億韓元。
三星電子設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人全永鉉（Jeon Young-hyun）還就此發(fā)表了道歉聲明，表示公司的業(yè)績不如市場預(yù)期，引發(fā)了人們對公司基本技術(shù)競爭力和未來的憂慮，作為領(lǐng)導(dǎo)公司經(jīng)營的高層會負(fù)起責(zé)任。（韓國連日本道歉那套也學(xué)過來了）
同樣，股市反映了公司的情況，三星股價在當(dāng)?shù)貢r間11月14日，一度下跌2.45%至51700韓元，這是2020年6月24日以來的最低點。以這種態(tài)勢發(fā)展下去，今年全年的三星股價，將會是逾20年表現(xiàn)最差的一年。
02 歐洲的“頹廢”
2024年變化的不只是顯性的企業(yè)排名，還有地區(qū)變化。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到全球政府關(guān)注的情況下，有一個地區(qū)的半導(dǎo)體今年全年都在下降——歐洲?？赡芎芏嗳藳]有注意，但WSTS的數(shù)據(jù)不會騙人。
來源：WSTS半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫制表
我們統(tǒng)計了WSTS自今年1月起公布的芯片銷售額，截至目前，歐洲全年芯片銷售額同比都是負(fù)數(shù)。當(dāng)然，還有日本，不過日本在8、9月同比略微回正。
歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年陷入了疲軟狀態(tài)。歐洲半導(dǎo)體“三巨頭”：英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦，營收都不太好。
英飛凌營收在三季度達到37.02億歐元，同比下降9%。目前，英飛凌已下調(diào)了2024年的業(yè)績展望，將今年的營收預(yù)期調(diào)至155億至165億歐元，低于此前165億至175億歐元的預(yù)期。意法半導(dǎo)體三季度凈營收為32.5億美元，同比下降26.6%。恩智浦營收同比下降5.4%至32.5億美元，略低于分析師預(yù)期的32.6億美元。
現(xiàn)今，歐洲的汽車、工業(yè)市場都已經(jīng)出現(xiàn)了負(fù)增長的情況。從更具體的層面去觀察，光電子和分立器件的表現(xiàn)不盡如人意，MCU市場呈現(xiàn)出萎縮態(tài)勢且出現(xiàn)了負(fù)增長，模擬市場也經(jīng)歷了長達17個月的連續(xù)負(fù)增長。按照市場機構(gòu)Future Horizons的預(yù)測，2025年歐洲半導(dǎo)體市場只會有8%的增長幅度。
03 追根溯源
世界唯一不變的就是變化本身。今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)，之所以發(fā)生了如此多的變化，我們追根溯源看看政策、市場、技術(shù)。
政策
政策對于產(chǎn)業(yè)的影響之大不言而喻，政策層面，美國、歐洲、日本、韓國、越南都在這兩年前后發(fā)布了半導(dǎo)體相關(guān)的政策。但從現(xiàn)在來看，美國、歐洲的《芯片法案》，最后落實的不大。
到目前，美國芯片法案520億美元補貼目前已發(fā)放一半以上，大概為26個項目撥款超過350億美元。但是資金似乎遲遲不到位，英特爾一直在抱怨“兩年了，一分錢都沒見到。”
美國的《芯片法案》更是在特朗普明年上臺之后搖搖欲墜。因為特朗普是對于《芯片法案》的態(tài)度是持反對的。在接受媒體采訪時特朗普直言：“太糟糕了。”歐盟的《歐洲芯片法案》更是沒有水花。2022年提出的，現(xiàn)在在歐洲建廠的卻不多，英特爾的項目甚至沒有開動。
但是要注意到，《芯片法案》發(fā)揮了一個“空手套白狼”的作用。英特爾、臺積電、三星、美光、格芯、Amkor等因為《芯片法案》的補助，已經(jīng)在美國的不同地區(qū)建設(shè)工廠。即使后期資金補助時間拉長，或者甚至資金補助取消，已經(jīng)建設(shè)了一半的晶圓廠會變成“爛尾樓”嗎？恐怕不見得?？梢哉f對于半導(dǎo)體企業(yè)來說，在美國建廠這件事已經(jīng)是“箭在弦上，不得不發(fā)”。
雖然《芯片法案》落實得不算到位，并且特朗普持否認(rèn)態(tài)度，但對于先進制造業(yè)回流美國這件事，特朗普肯定是沒話說的。
這也就是為什么我們在看英特爾的時候，又認(rèn)為英特爾不會如此糟糕。雖然英特爾一直被唱衰，但是我們不能拋開一切，只從一個切面觀察這家企業(yè)。我們不能忽略，英特爾其實在地緣政治舞臺上發(fā)揮著重要的作用，而且也是美國政府的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和外交策略的籌碼之一。
在看英特爾前景的時候，我們不能忽略美國戰(zhàn)略和地緣政治的元素?，F(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了重要的戰(zhàn)略地位，大家都心知肚明。先不管能不能到極致的3nm工藝，但全球范圍內(nèi)，能夠制造先進工藝芯片的企業(yè)就三家：臺積電、英特爾、三星。
美國的《芯片法案》還是有很大一部分的計劃，是流向英特爾亞利桑那州建設(shè)兩座大型工廠，以及在俄亥俄州建造另外兩座工廠等項目。
所以，英特爾的未來，還是充滿看點的。也不能直接就認(rèn)為會“一衰到底”。
市場
為什么最近幾年國內(nèi)也開始喊“內(nèi)卷”？因為科技創(chuàng)新的速度變慢了，加上三年疫情影響，在各種壓力之下，中國的經(jīng)濟發(fā)展速度也隨之變慢，“內(nèi)卷”也就來了。
“第二曲線”理論認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展有生命周期，任何一條增長曲線都是先升后降的拋物線，實現(xiàn)持續(xù)增長的秘密是在拐點出現(xiàn)之前開始一條新的增長曲線，從而形成新舊動能梯次接續(xù)、不斷改善提高的發(fā)展態(tài)勢。
我們現(xiàn)在正處在上一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的蕭條期，要想讓經(jīng)濟再次繁榮，就要引爆新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)革命。這是周期帶來的拐點。
新一輪的爆點無疑是在AI上，這也是很多業(yè)內(nèi)人士的共識了。AI帶來的是市場的新增長點，很多技術(shù)掩埋在AI之下。
技術(shù)
AI之上，我們要看到的是技術(shù)發(fā)展。
這次AI能夠爆發(fā)，毫無疑問是技術(shù)帶動的。GenAI的出現(xiàn)，醞釀了很久。而這次AI的爆發(fā)，又帶動了其他原本正在醞釀的技術(shù)。
第一個具有代表性的是：臺積電的先進封裝工藝，CoWoS。
目前半導(dǎo)體最受關(guān)注的兩個產(chǎn)品：GPU、HBM，這兩個產(chǎn)品都要靠著先進的工藝才能生產(chǎn)。而臺積電的CoWoS封裝還在其中發(fā)揮著非常關(guān)鍵的作用，以至于有人開始戲稱“臺積電將是全球第一的封測廠。”在這里，原本屬于后道工藝的封測已經(jīng)出現(xiàn)了明顯前道化的趨勢。
并且，在HBM供應(yīng)商不斷提高堆疊密度的進程中，對于未來的第五代HBM（即HBM4）和邏輯層之間的互聯(lián)事宜，將由存儲大廠與代工廠聯(lián)合完成。按照SK海力士的說法，HBM4會在很大程度上改變以往業(yè)界把DRAM視作“通用芯片”的這種認(rèn)知，使其搖身一變成為一種定制化的存儲特殊工藝芯片。在此過程中，相關(guān)的技術(shù)訣竅（know-how）將由代工廠和存儲原廠共同來擔(dān)負(fù)，這也是臺積電今年宣稱的“代工2.0”計劃的題中之義。
第二個具有代表性的是：架構(gòu)之爭，也就是x86和Arm、RISC-V之間的市場爭奪。
今年很明顯的一個趨勢，Arm架構(gòu)芯片的市場占有率在提升。前段時間的x86聯(lián)盟已經(jīng)表態(tài)得很明顯了：正面剛。雖然乍一看是三大架構(gòu)在市場方面的變化，可實際上是CISC（復(fù)雜指令集）和RISC（精簡指令集）這兩種芯片設(shè)計理念長達三十年的相互角逐。這種角逐本質(zhì)上是計算機體系結(jié)構(gòu)這門“科學(xué)技術(shù)”的發(fā)展在“產(chǎn)業(yè)”領(lǐng)域的延伸。
AI的出現(xiàn)，給這兩大設(shè)計理念，更多的應(yīng)用場景。從目前來看RISC架構(gòu)下的架構(gòu)（Arm、RISC-V）確實是有先天的優(yōu)勢，因為具備AI天生需要的低功耗和高能效。這也意味著，Arm有一天真的有可能實現(xiàn)更高的市占比，而這是在技術(shù)和市場的雙重推動下。
