本文來自微信公眾號“鎂客網(wǎng)”，【作者】jh。
在拉丁語中，Rapidus意味著“快速”。
近日，臺媒《工商時(shí)報(bào)》公布了一個(gè)恐怖的數(shù)據(jù)，臺積電預(yù)計(jì)到明年5nm生產(chǎn)線的利用率將達(dá)到100%，基本上已經(jīng)做到了壟斷市場。
簡單來說，臺積電在代工市場中的主導(dǎo)地位已經(jīng)很難給競爭對手留下市場空間，靠著英偉達(dá)的Blackwell B200系列AI GPU，這家代工巨頭的所有生產(chǎn)線都被預(yù)訂一空，而作為傳統(tǒng)先進(jìn)制程代工企業(yè)的三星電子目前多生產(chǎn)英偉達(dá)的消費(fèi)級GPU。
至于3nm工藝，臺積電的優(yōu)勢更大。目前三星一直沒能達(dá)到最初設(shè)定的70%良率目標(biāo)，其第一代3nm技術(shù)（也稱為"SF3E-3GAE"）的良品率在50%-60%之間，雖然這一數(shù)字更接近最初的目標(biāo)，但三星仍需要達(dá)到更高水平，客戶才有理由下訂單購買這種光刻技術(shù)。
而到了第二代3納米工藝，其良品率反倒不如第一代，僅為20%，不到最初目標(biāo)的三分之一，這就導(dǎo)致之前向三星下訂單的公司也轉(zhuǎn)向臺積電陣營。
不過雖然臺積電已經(jīng)承包了英偉達(dá)的全部產(chǎn)品，但兩家巨頭之間一直存在著“裂痕”，黃仁勛也多次對外透露了對三星、英特爾的開放態(tài)度。
相比這兩家代工廠，日本初創(chuàng)晶圓廠Rapidus似乎更有機(jī)會為英偉達(dá)代工。
在日本國內(nèi)，Rapidus被稱作“半導(dǎo)體夢之隊(duì)”。這家公司由8家日本頂級企業(yè)合力打造，包括索尼、豐田、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠以及三菱日聯(lián)銀行。任何一家單拎出來都有機(jī)會在半導(dǎo)體領(lǐng)域做出一家優(yōu)秀企業(yè)，而能得到眾多半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司以及歐美公司的支持，Rapidus自誕生起打的就是一個(gè)高端局。
其實(shí)從這里就可以看出來，Rapidus和英偉達(dá)之間正好有“軟銀”這層關(guān)系，也恰好是在軟銀的AI Summit Japan 2024活動(dòng)上，黃仁勛特地強(qiáng)調(diào)了企業(yè)供應(yīng)多樣化的意義，這其實(shí)已經(jīng)暗示了Rapidus代工的可能性。
在過去，業(yè)內(nèi)一直有軟銀親自下場做AI的傳聞，目前已經(jīng)證實(shí)將打造業(yè)內(nèi)首臺基于英偉達(dá)Blackwell GPU芯片的AI超級計(jì)算機(jī)，目標(biāo)是達(dá)到馬斯克同樣的量級水平，借此為電信、自動(dòng)駕駛、AI機(jī)器人等創(chuàng)新業(yè)務(wù)賦能。
不過在全球高端GPU供應(yīng)緊張的情況下，軟銀如何搶到臺積電其他大客戶的份額并不是一件容易的事，這時(shí)候就需要有新的公司來承接這些需求。
那么回到Rapidus身上，日本“舉國之力”打造一家晶圓代工廠并不是搶生意這么簡單。說到底還是為了提升日本在半導(dǎo)體行業(yè)的“話語權(quán)”。
跨越時(shí)間的長河，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是經(jīng)歷過高光以及低谷，1970~1980年代是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具有國際競爭力，也是最成功的時(shí)期。1988年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場份額超過50%。
而在美國政府的打壓下，兩國簽訂了《美日半導(dǎo)體協(xié)議》，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迅速被韓國以及臺灣省的后來者取代，慢慢的半導(dǎo)體市占率持續(xù)滑落，一路跌到現(xiàn)在市占率不到10％的位置。
當(dāng)然，日本半導(dǎo)體的衰落也受到全球化趨勢的影響，設(shè)計(jì)和制造不再必須融為一體后，日本半導(dǎo)體公司自然就會被其他性價(jià)比更高的“全球化公司”取代。
從最近幾年的形勢來看，“逆全球化”已經(jīng)占據(jù)了上風(fēng)，新一任美國政府推動(dòng)著制造業(yè)的回流，半導(dǎo)體制造同樣包含其中，而日本政府同樣也會緊跟這波潮流，加上日本企業(yè)開始瘋狂搶購英偉達(dá)芯片，Rapidus的戰(zhàn)略意義不言而喻。
至于Rapidus能不能從臺積電手里搶下訂單。
首先時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，Rapidus位于北海道千歲市的工廠預(yù)計(jì)將于10月完成外部工程并開始運(yùn)入設(shè)備。
如果要使工廠在2025年4月投產(chǎn)，Rapidus需要融資約1萬億日元用于購買設(shè)備等，但這筆錢的來源目前靠的是出資企業(yè)的融資以及日本政府的資助，而籌資計(jì)劃并不像預(yù)測的那樣順利。
由于各方股東對于公司的發(fā)展期待不同，融資進(jìn)度各不相同，另外日本政府對于私營公司的補(bǔ)貼有金額的限制，這導(dǎo)致該項(xiàng)目的實(shí)施一直處在資金不足的情況。
以目前的進(jìn)度來看，Rapidus大概會在明年4月試生產(chǎn)2nm，并在2027年左右開始使用大規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)度上雖說是落后于臺積電，但好消息是臺積電的周期也在被拉長，且在很長一段時(shí)間里都會被蘋果獨(dú)占，因此Rapidus還是有機(jī)會趕上進(jìn)度。
在拉丁語中，Rapidus意味著“快速”，反映了日本渴望“重回”半導(dǎo)體世界頂端行列的愿景。在知名企業(yè)投資以及IBM、AMAT、LAM等公司的資源支持下，Rapidus還是值得期待的。
