微軟與Rambus再度合作:開發(fā)提性能、降功耗的新式低溫存儲技術(shù)

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佚名
繼 2015 年 12 月之后,微軟再一次與 Rambus 達(dá)成了合作。據(jù) Rambus 所述,其旨在“增強(qiáng)內(nèi)存容量、減少能源消耗、以及提升系統(tǒng)整體性能”。兩家公司當(dāng)前正在試圖開發(fā)一套在 -180 (高性能超算與量子機(jī)器的理想溫度)下工作的系統(tǒng),努力提升其 DRAM 和邏輯運(yùn)算的能源效率。Rambus Labs 副總裁 Gary Bronner 博士表示:“提升內(nèi)存容量和能效的常規(guī)方法正面臨著更大的挑戰(zhàn),而我們的早期研究表明,利用低溫來改變 DRAM 的操作溫度,或成為未來存儲系統(tǒng)中不可或缺的一部分”。

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“Rambus 與微軟達(dá)成的戰(zhàn)略合作,讓我們得以確定新的架構(gòu)模型,且有望在高性能超級計(jì)算機(jī)和量子計(jì)算機(jī)上得到應(yīng)用”。

微軟研究員合伙架構(gòu)師 Doug Carmean 表示:“我們很高興于 Rambus 繼續(xù)攜手工作,并在開發(fā)未來低溫存儲技術(shù)上拓寬合作。Rambus 在內(nèi)存系統(tǒng)上極有經(jīng)驗(yàn),這有助于我們找到迎合未來需求的新式內(nèi)存架構(gòu)”。
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