聯(lián)發(fā)科這兩年在智能手機市場可謂連遭挫敗，去年二它在智能手機芯片的市場份額曾一度達到中國大陸市場份額第一的位置，但是卻在研發(fā)LTE Cat7基帶技術(shù)上落后于中國大陸的華為海思和展訊、隨后其激進的計劃在中端和高端芯片上均引引入臺積電當時尚未量產(chǎn)的10nm工藝，這導致它的高端芯片X30量產(chǎn)延遲以及產(chǎn)能有限，中端芯片P35則被終止，導致它在中國大陸被手機企業(yè)拋棄，紛紛轉(zhuǎn)用高通的芯片。
在手機芯片市場的挫敗，讓聯(lián)發(fā)科這家全球第二大手機芯片企業(yè)寄望于在中國大陸物聯(lián)網(wǎng)芯片市場找到春天，不過面對中國大陸芯片群狼它卻難有勝算。
中國大陸物聯(lián)網(wǎng)市場擁有廣闊的空間，并且發(fā)展迅猛，截止8月底中國移動的物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)超過1.5億，其中無錫移動的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)更超過移動用戶數(shù)，11月北京移動指出它的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過其移動用戶數(shù)，這也是其全國首個省級公司的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過移動用戶數(shù)。物聯(lián)網(wǎng)市場的迅速發(fā)展吸引了國內(nèi)外芯片企業(yè)的關(guān)注，希望從中分羹。
經(jīng)過十多年的培育，中國的已形成了華為海思、紫光展銳、君正、聯(lián)芯等眾多芯片企業(yè)。華為海思無疑是其中實力最強的芯片設(shè)計企業(yè)，它在芯片技術(shù)研發(fā)上趕上了手機芯片老大高通，針對物聯(lián)網(wǎng)市場推出NB-IoT芯片Boudica120，并且它還擁有自己的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng) LiteOS，形成了軟硬件優(yōu)勢，這滿足了國家對物聯(lián)網(wǎng)市場的軟硬件需求。
華為還是全球最大的通信設(shè)備商，在國內(nèi)通信設(shè)備市場占有第一位的市場份額，國內(nèi)正興建的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)有相當大份額的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備由它供應(yīng)，由此也就有利于它NB-IoT芯片在國內(nèi)市場獲得發(fā)展的優(yōu)勢。
紫光展銳旗下?lián)碛姓褂嵑弯J迪科兩家企業(yè)。展訊是全球第三大獨立手機芯片企業(yè)，其開發(fā)的手機芯片擁有高集成度、低功耗、低成本的特點，其手機芯片turnkey方案給聯(lián)發(fā)科帶來巨大的競爭壓力；銳迪科微電子專注于物聯(lián)網(wǎng)市場，其敏銳的發(fā)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展機會，早在2014年就推出了第一款物聯(lián)網(wǎng)芯片，去年8月發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片開放平臺“銳連”，今年初又推出了當時全球最小尺寸和超低功耗物聯(lián)網(wǎng)2G芯片RDA8955。
中國大陸芯片企業(yè)的另一大優(yōu)勢是它們可以與本地的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，展銳就與國內(nèi)的百度、阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭達成合作，百度DuerOS就有采用展銳的RDA5981低功耗芯片，阿里巴巴則與展銳針對物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)了Yoc云芯片，這些本地化競爭優(yōu)勢恰恰聯(lián)發(fā)科所不具備的。
聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的優(yōu)勢之一是可以推出低功耗和高整合度的芯片，這一點其實中國大陸的紫光展銳也可以做到，而且在成本方面預計展訊會跟有優(yōu)勢，因為它向來在價格方面較聯(lián)發(fā)科更為激進，而且展銳已與運營商達成合作，與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也有合作，這種本地化優(yōu)勢恰恰是聯(lián)發(fā)科所缺乏的。
在技術(shù)方面，華為海思相較聯(lián)發(fā)科無疑是優(yōu)勢名顯的，由于在通信設(shè)備和通信基帶上所積累的技術(shù)優(yōu)勢它在信號處理等方面的優(yōu)勢更是聯(lián)發(fā)科所無法比擬的，而它更擁有自己的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，在國家飽受桌面操作系統(tǒng)和移動操作系統(tǒng)受制于人的困擾當然不希望在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)方面再受國外操作系統(tǒng)的掣肘。
中國積極發(fā)展5G的其中推動力之一就是希望在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占領(lǐng)制高點，華為海思、展訊均表示它們可以在中國于2019年試商用5G的時候推出各自的5G芯片。聯(lián)發(fā)科表示它到今年底可以推出5G原型基帶芯片并趕在明年進行驗證，不過從它此前在基帶技術(shù)研發(fā)上一度落后于展訊如今依然落后于華為海思的情況來看，它未能能超前于華為海思和展訊。
如果聯(lián)發(fā)科在技術(shù)方面同樣無法超前于中國大陸芯片企業(yè)，那么當2019年中國開始試商用5G的情況下，中國大陸芯片企業(yè)將可以依靠本地化優(yōu)勢實現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科的競爭優(yōu)勢。
因此筆者認為聯(lián)發(fā)科寄望在中國大陸物聯(lián)網(wǎng)市場大爆發(fā)的階段取得如4G智能手機時代的輝煌并不容易，甚至它很可能將在物聯(lián)網(wǎng)市場敗于中國大陸芯片之手。
