半導(dǎo)體（芯片）設(shè)備巨頭東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Limited）25 日于日股盤后公布上年度（2017 年度、2017 年 4 月至 2018 年 3 月）財報：因數(shù)據(jù)中心用存儲器需求大增，提振芯片制造設(shè)備銷售強勁，加上平面顯示器（FPD）制造設(shè)備銷售也大增，激勵合并營收年增 41.4% 至 11,307.28 億日元，合并營益暴增 80.6% 至歷史新高的 2,811.72 億日元，合并純益也暴增 77.4% 至歷史新高的 2,043.71 億日元。
東京威力指出，DRAM 供需緊繃，DRAM 廠進行大規(guī)模設(shè)備投資，加上廠商增產(chǎn) 3D 架構(gòu) NAND 型快閃存儲器（Flash Memory），提振上年度芯片制造設(shè)備銷售額大增 40.7% 至 10552 億日元；另外，因中國擴大電視用大尺寸液晶面板的設(shè)備投資，加上移動設(shè)備用中小尺寸面板的設(shè)備投資持續(xù)熱絡(luò)，提振上年度 FPD 制造設(shè)備銷售額大增 52.0% 至 750 億日元。
（Source：東京威力）
展望今年度（2018 年度、2018 年 4 月至 2019 年 3 月）業(yè)績，東京威力表示，因看好存儲器需求將持續(xù)旺盛，預(yù)估合并營收將年增 23.8% 至 1. 4萬億日元，合并營益將大增 30.2% 至 3,660 億日元，合并純益將大增 32.1% 至 2,700 億日元，營益、純益將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
東京威力預(yù)估今年度芯片制造設(shè)備銷售額將年增 22.1% 至 12,880 億日元，F(xiàn)PD 制造設(shè)備銷售額將年增 49.2% 至 1,120 億日元。
路透社指出，分析師平均預(yù)估東京威力上年度、今年度營益將為 2,769 億日元、3,295 億日元，東京威力公布的數(shù)值皆高于市場預(yù)期。
東京威力并于 25 日宣布，為了因應(yīng)今后存儲器需求持續(xù)擴大，將增產(chǎn)芯片制造設(shè)備，計劃投資 260 億日元興建 2 座新工廠。其中位于山梨事業(yè)所內(nèi)的新廠房將在 2019 年 1 月動工，2020 年 4 月完工；位于東北事業(yè)所的新廠房將在 2018 年 10 月動工，第一期工程預(yù)計 2019 年 9 月完工，第 2 期工程預(yù)計 2020 年 12 月完工。
上述位于山梨事業(yè)所的新廠將生產(chǎn)成膜設(shè)備和蝕刻設(shè)備、東北事業(yè)所新廠將生產(chǎn)熱處理成膜設(shè)備。
日經(jīng)新聞報導(dǎo)，上述新廠完工量產(chǎn)后，所生產(chǎn)的設(shè)備產(chǎn)能最高將增至 2 倍。東京威力會計部部長世川謙指出，「數(shù)據(jù)中心用 DRAM 供需非常緊繃，且此種情況似乎仍不會發(fā)生變化」。
東京威力 25 日重挫 2.02%，收 19,415 日元，創(chuàng) 4 月 4 日以來收盤新低；今年迄今股價下挫 4.83%。
