近兩年，人工智能手機(jī)發(fā)展如日中天，備受手機(jī)品牌廠商青睞。不過，人工智能手機(jī)發(fā)展雖快，但由于研發(fā)時(shí)間尚不長因此當(dāng)前的AI手機(jī)仍然還處于發(fā)展的初級(jí)階段，手機(jī)品牌廠商想要成功研發(fā)AI手機(jī)，還需依賴于底層核心能力——人工智能芯片。
“AI”手機(jī)扎堆發(fā)布
當(dāng)下，中國智能手機(jī)市場出現(xiàn)增長乏力跡象。中國信息通信研究院最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018年4月，國內(nèi)手機(jī)市場出貨量為3425.1萬部，同比下降16.7%；2018年1~4月，國內(nèi)手機(jī)市場出貨量為1.22億部，同比下降23.7%。
“市場增長放緩主要原因在于，市場上缺乏讓人興奮的產(chǎn)品或創(chuàng)新，刺激用戶主動(dòng)換機(jī)的因素不夠豐富；再者，手機(jī)的品質(zhì)都有大幅度提升，消費(fèi)者被動(dòng)換機(jī)的數(shù)量也在下降。”OPPO副總裁吳強(qiáng)此前在接受采訪時(shí)曾如此表示。
“不過，在5G來臨之前，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)對(duì)手機(jī)創(chuàng)新的幾個(gè)方向達(dá)成了共識(shí)，分別為：全面屏、屏下指紋識(shí)別、人工智能。但實(shí)際上，全面屏和屏下指紋識(shí)別對(duì)用戶的體驗(yàn)來講，只是一種改善型的創(chuàng)新，而AI和手機(jī)的結(jié)合，將會(huì)真正打破行業(yè)的創(chuàng)新瓶頸。”
事實(shí)上，消費(fèi)者對(duì)終端側(cè)人工智能的熱情正在日益增長。根據(jù)CSG Systems International發(fā)布的一份最新報(bào)告顯示，千禧一代的年輕人認(rèn)為，人工智能是智能手機(jī)的必備功能；超過53%的受訪者表示，愿意為配備人工智能特性和功能的設(shè)備支付更高的費(fèi)用。
《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，從2017年下半年開始，絕大多數(shù)手機(jī)品牌廠商均提出了AI的概念和相關(guān)功能。比如，三星的AI助手Bixby可以通過攝像頭完成智能翻譯、匯率轉(zhuǎn)換等；小米MIX 2S內(nèi)置了小愛同學(xué)語音助理，只要用戶和手機(jī)說話，就能實(shí)現(xiàn)發(fā)紅包、查找照片、關(guān)燈開燈、控制家居等功能。此外，還包括華為旗艦機(jī)搭載的麒麟970芯片，以及蘋果A11 Bionic神經(jīng)引擎等。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東認(rèn)為，“人工智能將會(huì)成為未來5~10年影響手機(jī)行業(yè)競爭格局的最關(guān)鍵因素之一。人工智能引入到手機(jī)之后，手機(jī)成為‘沒有胳膊腿的機(jī)器人’，AI可以像人的眼睛一樣，看到這個(gè)世界，未來智能手機(jī)將會(huì)極大地改變?nèi)祟惿睢?rdquo;
AI芯片決定手機(jī)的智能化程度
不過，在AI火遍手機(jī)圈的同時(shí)，行業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)了一些“跟風(fēng)式”AI的亂象：算力無本質(zhì)提升的包裝式AI、功能無實(shí)質(zhì)落地的炒作式AI、缺乏生態(tài)建設(shè)的封閉式AI。對(duì)此，榮耀總裁趙明指出，“AI不是一個(gè)功能、一個(gè)模塊或一項(xiàng)技術(shù)，而是由芯片算法、系統(tǒng)等共同組成的完整系統(tǒng)。很多品牌沒有搭載AI芯片也叫AI拍照，那個(gè)能力都是很有限的。”
王艷輝告訴記者，當(dāng)前AI手機(jī)還處于發(fā)展的初級(jí)階段，智能手機(jī)上的應(yīng)用都依賴于底層核心能力，即人工智能芯片。如果在芯片上不能突破，AI手機(jī)就不可能真正成功。
此前，用于圖像處理的GPU芯片因海量數(shù)據(jù)并行的運(yùn)算能力，被最先引入深度學(xué)習(xí)。2011年，當(dāng)時(shí)在谷歌就職的吳恩達(dá)將英偉達(dá)的GPU應(yīng)用于“谷歌大腦”中，結(jié)果表明12個(gè)GPU可達(dá)到相當(dāng)于2000個(gè)CPU的深度學(xué)習(xí)性能。此后，多家研究機(jī)構(gòu)都基于GPU來加速其深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
然而，隨著AI的快速發(fā)展，GPU在三個(gè)方面顯露出局限性：無法充分發(fā)揮并行計(jì)算優(yōu)勢(shì)，硬件結(jié)構(gòu)固定不具備可編程性，運(yùn)行深度學(xué)習(xí)算法能效不足。基于此，全球科研界及企業(yè)等競相開發(fā)更加適用的人工智能芯片，尤其是適用于移動(dòng)通信時(shí)代的芯片。
目前，只有華為和蘋果兩家智能手機(jī)廠商擁有AI自研芯片。相較之下，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科使用的則是“雙核APU”，通過多顆DSP的能力來提升圖像后處理的運(yùn)行效率，再做AI相關(guān)的圖像處理算法；而聯(lián)發(fā)科的勁敵高通則運(yùn)用了CPU、GPU、DSP三大模塊進(jìn)行AI運(yùn)算，通過神經(jīng)處理引擎(SNPE)對(duì)具體的AI任務(wù)進(jìn)行分析與下發(fā)。
《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，5月24日上午，高通子公司Qualcomm Technologies,Inc.宣布推出基于10納米制程工藝打造的驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap介紹，驍龍710集成了多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。
對(duì)于上述AI芯片孰優(yōu)孰劣，業(yè)內(nèi)還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定論，但毋庸置疑的是，只有處理器性能強(qiáng)悍的手機(jī)才能帶來更加智能化的體驗(yàn)，從而在激烈的競爭中贏得一席之地。
（原標(biāo)題：“AI”手機(jī)扎推發(fā)布 人工智能芯成關(guān)鍵）
