近來(lái)，美國(guó)高通公司新動(dòng)作連連，隨著智能手機(jī)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)壓力的增大，高通將新目標(biāo)鎖定于現(xiàn)在大火的VR、AR領(lǐng)域。據(jù)有關(guān)人士透漏，高通計(jì)劃發(fā)布一塊針對(duì)獨(dú)立虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備所打造的專用芯片，且在下周的加州Augmented World Exp大會(huì)上將發(fā)布這塊芯片。
這塊芯片將會(huì)被命名為Snapdragon XR1，這是一個(gè)SoC系統(tǒng)，它將會(huì)搭載一個(gè)主要的處理單元、一個(gè)圖形處理器，另外一些安全功能和原件將會(huì)負(fù)責(zé)處理人工智能任務(wù)。另外，為了配合頭戴設(shè)備的使用，這塊芯片還將會(huì)支持語(yǔ)音控制和頭部追蹤功能。
高通希望這塊芯片能夠?yàn)橛布圃焐烫峁椭?，讓他們生產(chǎn)出價(jià)格更低、處理能力更高并且能耗更低的設(shè)備。最近幾個(gè)月來(lái)，VR行業(yè)開始大量生產(chǎn)獨(dú)立設(shè)備，而不是那些必須連接高性能個(gè)人電腦才能使用的設(shè)備。Facebook發(fā)布了Oculus Go，該設(shè)備使用的是高通針對(duì)智能手機(jī)推出的芯片；而谷歌也在使用高通的手機(jī)芯片開發(fā)獨(dú)立頭戴設(shè)備。
然而截止到目前為止，這些設(shè)備都沒(méi)有解決好耗電量的問(wèn)題，獨(dú)立頭戴VR設(shè)備的續(xù)航普遍達(dá)不到智能手機(jī)的續(xù)航水平。但是在推出針對(duì)VR設(shè)備而打造的芯片之后，高通有望解決這一問(wèn)題。除了高通之外，其他一些廠商也在進(jìn)行VR/AR芯片的研發(fā)。彭博社去年的報(bào)道稱，蘋果正在開發(fā)自己的AR眼鏡，該公司計(jì)劃最早在2020年將這個(gè)設(shè)備推向市場(chǎng)。英特爾和英偉達(dá)也表現(xiàn)了各自在這個(gè)領(lǐng)域的興趣。
高通拒絕對(duì)此消息進(jìn)行回應(yīng)。隨著智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的放緩以及競(jìng)爭(zhēng)變得越來(lái)越激烈，高通目前正在尋找新的營(yíng)收渠道。高通將會(huì)與數(shù)家VR/AR頭戴設(shè)備制造商達(dá)成合作，這些制造商將會(huì)使用高通的這塊芯片。消息人士透露，HTC將會(huì)在VIVE設(shè)備上使用高通的芯片，另外AR頭戴設(shè)備制造商Vuzix也將會(huì)使用高通的這塊芯片。
（原標(biāo)題：高通搞VR、AR專用芯片？到底有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)）
