高通將推出VR、AR頭戴式裝置專用晶片，最快5月底發(fā)表。
消息人指出，高通計畫推出虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）頭戴式裝置專用晶片，開發(fā)智慧手機以外的新事業(yè)，尋找新的營收來源。
高通最快可能在下周的擴增實境世界博覽會（AWE）發(fā)表這款新晶片，名稱可能是「Snapdragon XR1」。這款系統(tǒng)單晶片將包含主處理器、圖像處理器、安全功能以及處理人工智慧任務的元件，另外還有語音控制以及與頭戴式裝置互動的頭部追蹤功能。
高通的新晶片將使硬體制造商更容易制作平價、功能強大且節(jié)能的頭戴式裝置。過去幾個月來，虛擬實境頭戴式裝置產(chǎn)業(yè)持續(xù)朝獨立型裝置發(fā)展，而不是必須與高性能個人電腦連結的昂貴產(chǎn)模組。臉書已推出采用高通智慧手機晶片的Oculus Go；Google也開始參與開發(fā)使用高通智慧手機晶片的獨立型頭戴式裝置。
高通將是第一家推出頭戴式裝置專用晶片的大廠，但其他公司也正在開發(fā)類似技術。蘋果公司正自行研發(fā)AR眼鏡的晶片，預計最快2020年開始銷售；另外，彭博資訊先前曾報導，英特爾和輝達也對這個領域有興趣。
