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半導(dǎo)體行業(yè)觀察
摩爾定律放緩之際,半導(dǎo)體將往何處去?異質(zhì)整合與次世代記憶體技術(shù),可望在人工智能時代引領(lǐng)半導(dǎo)體再創(chuàng)高峰。 集成電路(IC)發(fā)明一甲子,對于全球產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)的影響既深且廣,從家電到汽車、飛機(jī)、電腦、手機(jī)甚至人...

摩爾定律放緩之際,半導(dǎo)體將往何處去?異質(zhì)整合與次世代記憶體技術(shù),可望在人工智能時代引領(lǐng)半導(dǎo)體再創(chuàng)高峰。

集成電路(IC)發(fā)明一甲子,對于全球產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)的影響既深且廣,從家電到汽車、飛機(jī)、電腦、手機(jī)甚至人造衛(wèi)星,都倚賴小小芯片運(yùn)作。如今人工智能應(yīng)用大爆發(fā),帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向智能物聯(lián)時代,執(zhí)行大量數(shù)據(jù)演算集成電路,更在其中扮演關(guān)鍵角色。

其中,工研院在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中扮演關(guān)鍵角色。1977年,工研院「集成電路示范工廠」制造出臺灣第一顆商用集成電路,臺灣IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于焉揭開序幕,衍生聯(lián)電、臺積電、臺灣光罩等國際級公司,帶動臺灣產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由勞力密集轉(zhuǎn)向技術(shù)密集,并成為臺灣第一個產(chǎn)值達(dá)兆元的產(chǎn)業(yè)。

臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域有兩大優(yōu)勢,一是產(chǎn)業(yè)鏈完整,從IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等有許多國際級大廠;二是人力資源豐富,半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域人才眾多。

臺灣若能持續(xù)掌握二大優(yōu)勢,并有清楚的產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位,至少仍可維持五至十年的技術(shù)領(lǐng)先地位。

集成電路技術(shù)最早源自美國,其優(yōu)勢在于軟件設(shè)計(jì)與系統(tǒng)規(guī)劃。盡管近年亞洲各國積極搶進(jìn),亞洲制造實(shí)力已傲視全球,但估計(jì)十年內(nèi),美國在軟件方面技術(shù)領(lǐng)先的態(tài)勢不會動搖;臺灣的優(yōu)勢在于制程技術(shù),因此臺灣必須掌握制程技術(shù)優(yōu)勢并力求創(chuàng)新,異質(zhì)整合將是下一波半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。

異質(zhì)整合的概念,不只符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對縮小體積的追求,將不同功能的IC透過封裝與半導(dǎo)體制程,整合到另外一片硅晶圓或其他半導(dǎo)體材料上,可提高設(shè)計(jì)開發(fā)的效率,還能突破硅物理限制,將硅材料應(yīng)用到不同領(lǐng)域。

下世代記憶體技術(shù)也是重要趨勢,工研院已與臺灣半導(dǎo)體大廠合作磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)研發(fā),MRAM的傳輸速度比一般記憶體快上萬倍,可望取代主流的DRAM、Flash記憶體。

臺灣半導(dǎo)體人才濟(jì)濟(jì),這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展40多年來奠定的基礎(chǔ)。近來他國以高薪挖角臺灣半導(dǎo)體人才,這是「急征教練」的短期現(xiàn)象,需思考,一旦當(dāng)?shù)貙?shí)力技術(shù)皆到位后,高薪還會存在嗎?

集成電路發(fā)明60年來,新興應(yīng)用持續(xù)推進(jìn)技術(shù)不斷演進(jìn),臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整、人力資源豐富,可加強(qiáng)軟硬體技術(shù)開發(fā),加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游整合,并塑造吸引人才留任的環(huán)境,將能強(qiáng)化整體競爭優(yōu)勢,確保臺灣持續(xù)站在全球產(chǎn)業(yè)競合的制高點(diǎn)。

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