北京時(shí)間6日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)、大韓貿(mào)易投資振興公社及半導(dǎo)體行業(yè)周四發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元，同比增長(zhǎng)38.8%。其中，韓國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)口規(guī)模達(dá)463.48億美元，同比大增51.3%，在總進(jìn)口中占52.3%。
今年第一季度，中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口額達(dá)146.72億美元，同比猛增75.4%。業(yè)內(nèi)人士分析指出，最近用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)芯片快速升級(jí)，但中國(guó)企業(yè)技術(shù)實(shí)力仍需發(fā)展，因此只能依靠進(jìn)口。中國(guó)政府發(fā)布的報(bào)告指出，2017年自主開發(fā)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額幾乎為零。
據(jù)大韓貿(mào)易投資振興公社最近發(fā)布的一份報(bào)告，中國(guó)對(duì)存儲(chǔ)芯片需求在激增，但是產(chǎn)能有限，預(yù)計(jì)在今后一段時(shí)間韓國(guó)有望保持最大供貨來(lái)源地的地位。
不過(guò)，韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)研究人員指出，中國(guó)政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極聘用海外優(yōu)秀人才，努力提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，因此中韓在半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距有可能在短時(shí)間內(nèi)大幅縮小，韓企需通過(guò)技術(shù)研發(fā)不斷提高競(jìng)爭(zhēng)力。
